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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為 AI 計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式，要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。
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來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合。目前，半導(dǎo)體行業(yè)對芯片（chiplet）——一種旨在與其他芯片組合成單一封裝器件的裸硅片——的討論非常熱烈。各大公司開...
玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...
我們正在參加全球電子成就獎的評選，歡迎大家?guī)臀覀兺镀薄x謝支持來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineeringChiplet是一種滿足...
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Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點(diǎn)
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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護(hù)外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。
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本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計(jì)算（HPC）開辟一條新的發(fā)展道路。這種架...
上海立芯入選2025年度上海市企業(yè)技術(shù)中心
近日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心名單，上海立芯軟件科技有限公司憑借堅(jiān)實(shí)的研發(fā)實(shí)力、完善...
如何突破AI存儲墻？深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構(gòu)
1.?行業(yè)核心痛點(diǎn)：AI“存儲墻”危機(jī) 在大模型訓(xùn)練與推理場景中，算力演進(jìn)速度遠(yuǎn)超存儲帶寬，計(jì)算與存儲之間的性能鴻溝（存儲墻）已成為限制系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶...
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的...
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