以AI圖像識(shí)別技術(shù)見(jiàn)長(zhǎng)的商湯科技在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域再下一城，將在2021年之前給全球20家大型汽車(chē)廠商提供系統(tǒng)。

模擬芯片專(zhuān)業(yè)廠商希荻微電子(Halo Microelectronics)，推出了適用于大容量鋰電池快充的電荷泵芯片HL7139。HL7139芯片的最大充電電流可達(dá)7A，HL7139還支持兩顆芯片并聯(lián)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2022年1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“希荻微”）在科創(chuàng)板掛牌上市。時(shí)至一年，希荻微在近日發(fā)布上市以來(lái)首份年度財(cái)報(bào)預(yù)告。報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)公司在2022

HL7005在性能參數(shù)上作了許多優(yōu)化與改進(jìn)，在實(shí)現(xiàn)快充的同時(shí)，還可滿(mǎn)足更多的應(yīng)用場(chǎng)景及外部設(shè)備我們希望HL7005能以其超高性?xún)r(jià)比成為廣大工程師對(duì)手機(jī)、平板等移動(dòng)終端手持設(shè)備快充方案設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的最佳選擇。

因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)大電流DCDC的需求，希荻微電子推出的HL7501系列，最大持續(xù)輸出電流達(dá)6A，瞬態(tài)可達(dá)7A。采用 “Instant Duty Cycle” 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)的負(fù)載和電源瞬態(tài)響應(yīng)性能，同時(shí)具有優(yōu)異的轉(zhuǎn)換效率.

HL7501采用“Instant Duty Cycle”專(zhuān)利技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)的負(fù)載和電源瞬態(tài)響應(yīng)性能，HL7501輸出持續(xù)電流可達(dá)6A，最大瞬態(tài)輸出電流可達(dá)7.5A；并且能夠?qū)崿F(xiàn)在線電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)（DVS）.

HL7016芯片可實(shí)現(xiàn)5V/9V/12V的高壓快速充電，最大充電電流達(dá)到3A，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)大容量鋰電池上實(shí)現(xiàn)更快速高效的充電需求，全面兼容QC1.0/2.0/3.0， Pump Express+，以及USB TYPE-C的規(guī)范要求。

該芯片滿(mǎn)足汽車(chē)苛刻環(huán)境下對(duì)電源芯片的可靠性及電磁兼容要求，并實(shí)現(xiàn)高效率、高集成度、可調(diào)節(jié)的電源管理。采用HL8001電源管理方案，可大幅度縮小外圍零件的數(shù)值和尺寸，減小方案中電源供電模塊PCB面積，大幅降低客戶(hù)整體的BOM成本。

　12月30日，高通專(zhuān)利授權(quán)在中國(guó)再下一城，Qualcomm官方微博上爆料，Qualcomm和魅族簽訂3G/4G全球?qū)＠S可協(xié)議。除了金立OV等，此前還有包括中興、華為、小米、奇酷、聯(lián)想、TCL、海爾等在內(nèi)的100多家國(guó)內(nèi)主要廠商已相繼與高通重新達(dá)成專(zhuān)利許可協(xié)議。

HL7007提供了完整全自動(dòng)的涓流、恒流、恒壓充電和再充電的充電管理。充電參數(shù)可通過(guò)I2C兼容接口進(jìn)行全范圍可編程配置，其I2C傳輸速度高達(dá)3.4MHz。 而且?guī)?fù)位控制的充電32秒/30分鐘安全定時(shí)器，500mA 輸出電流工廠模式。

MT8735平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu),希荻微新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理參考設(shè)計(jì)中.

HL6101作為一款全集成無(wú)線充電接收芯片，全面兼容與自動(dòng)識(shí)別WPC V1.2（Qi） 和 Air_Fuel標(biāo)準(zhǔn)。該芯片不僅集成了高效率的全同步整流器和高性能的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，而且支持4-12V 輸出電壓和最高15W輸出功率，提供了業(yè)界最佳的轉(zhuǎn)換效率。

日前，在Insight Analytical Labs最新發(fā)布的Galaxy S22 Ultra（后稱(chēng):S22）拆解報(bào)告中，希荻微的智能無(wú)線充電電源負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片HL5501 (JCM9)出現(xiàn)在

日前，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱(chēng)“希荻微”)宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）單節(jié)鋰電池線性充電芯片—HL7040C。 ? HL7040C是一款可用

迫切需要一種更高效的充電解決方案，以確保設(shè)備的穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)其使用時(shí)間。 ? 為了滿(mǎn)足消費(fèi)者的需求，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“希荻微”)宣布推出一款具有兩個(gè)LDO的I2C控制單電池充電管理

在能源需求日益增長(zhǎng)，系統(tǒng)效率至上的時(shí)代，我們追求的不僅僅是功能的強(qiáng)大，還有產(chǎn)品的高效和安全。希荻微電子集團(tuán)股份有限公司，作為中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商，日前宣布推出一款具有展頻功能的汽車(chē)級(jí)低IQ同步升壓

隨著智能設(shè)備的充電技術(shù)發(fā)展，用戶(hù)對(duì)充電需求變得更加多元、高效和便捷，為滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A開(kāi)關(guān)充電芯片—HL7009A，適用于智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

隨著車(chē)載電子設(shè)備的復(fù)雜性和普及度日益增加，高性能的電源管理解決方案的需求也日益迫切。希荻微順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，推出一款通過(guò) AEC-Q100 Grade 1 認(rèn)證的帶電流檢測(cè)功能的汽車(chē)單/雙通道高電源紋波

再滿(mǎn)足于簡(jiǎn)單的充電和數(shù)據(jù)傳輸，而是追求更高效、更安全的使用體驗(yàn)。為了滿(mǎn)足這一需求，希荻微宣布推出集成過(guò)壓保護(hù)(OVP)和看門(mén)狗定時(shí)器保護(hù)功能的USB Type-C模擬音頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品—HL5281。這款產(chǎn)品不僅具備高效的數(shù)據(jù)傳輸能力，更融入了過(guò)壓保護(hù)技術(shù)，為每一次的安全連接保駕護(hù)航。

速度更快、壽命更長(zhǎng)的硅陽(yáng)極鋰離子電池成為了市場(chǎng)的新寵。 針對(duì)硅陽(yáng)極鋰離子電池的特點(diǎn)，希荻微推出了HL7603，一款專(zhuān)為硅陽(yáng)極鋰離子電池設(shè)計(jì)的DC-DC芯片，大幅提高電池的電量輸出和提高電池續(xù)航能力。HL7603的誕生，極大的推動(dòng)硅陽(yáng)極

，國(guó)際芯片巨頭占有主要份額。通過(guò)多年的努力和IP積累，希荻微的USB接口保護(hù)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)的突破，獲得眾多品牌客戶(hù)的采用。 因應(yīng)市場(chǎng)需求，希荻微推出一款具有可調(diào)限流控制功能的USB接口過(guò)壓保護(hù)（OVP）芯片——HL5075，作為接口保護(hù)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線的

積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，深耕汽車(chē)電源市場(chǎng)，持續(xù)研發(fā)并推出DC/DC、LDO、高邊開(kāi)關(guān)等多個(gè)品類(lèi)的汽車(chē)級(jí)芯片。最近，希荻微推出一款80mΩ Rds(on)帶電流檢測(cè)模擬反饋的汽車(chē)級(jí)單通道高邊開(kāi)關(guān)芯片——HL8518，憑借極低功耗、高控制精度和高可靠

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，作為底層硬件支撐的芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。希荻微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，正加速布局AI領(lǐng)域，在AI硬件生態(tài)的電源與信號(hào)

x 2mm 備注：希荻微另外可提供無(wú)30分鐘定時(shí)器的版本HL7006，供客戶(hù)靈活選擇和使用。 為滿(mǎn)足廣大客戶(hù)對(duì)高電壓大電流快充產(chǎn)品的進(jìn)一步需求，希荻微電子即將推出2款高壓大電流新產(chǎn)品HL

1. 型號(hào)：HL7026(替換BQ24296)2. 品牌：希荻微HALO3. 功能介紹：HL7026通過(guò)了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理參考設(shè)計(jì)中，為

希荻微電子HL7503高性能DCDC通過(guò)高通認(rèn)證 希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過(guò)了高通嚴(yán)格的測(cè)試認(rèn)證，成為進(jìn)入其高端平臺(tái)參考設(shè)計(jì)的全球兩家電源管理芯片公司之一。據(jù)了解，希荻

FeaturesCharge time Optimizer (Enhanced CC/CV Transition) for Faster ChargingIntegrated FETs for Up to 3A Charge Rate at 5% Accuracy and 93% Peak EfficiencyBoost Capability to Supply 5V at 1.3A at Pin VIN for USB OTG SupplyIntegrated 17mΩ Power Path MOSFET and optional BGATE control to Maximize Battery LIFe and Instantly Startup From a Deeply Discharged Battery or No Battery20V Max Input Voltage with Over-Voltage Protection Supports 5V USB2.0/3.0SR forces System Disconnect from VbatSafety and Accurate Battery Management Functions Programmed Using I2C InteRFaceChargeVoltage, Current, Termination Threshold, Input Current Limit, VIN_DPM ThresholdVoltage-based, JEITA Compatible NTC Monitoring InputThermal Regulation Protection for Input Current ControlThermal Shutdown and Protection4mm x 4mm QFN-24 PackageApplicationsSmartphone and TabletsHandheld ProductsPower Banks and External Battery PacksPortable Media Players and Gaming如果需要技術(shù)資料，請(qǐng)聯(lián)系：丘工 ***優(yōu)勢(shì)的價(jià)格，完美的技術(shù)支持！

手機(jī)功率增大、提供較長(zhǎng)的電池運(yùn)行時(shí)間及改善用戶(hù)體驗(yàn)，需要采用容量較大的電池。而電池容量的增大，充電的時(shí)間又成了困擾用戶(hù)的一個(gè)問(wèn)題。針對(duì)這一問(wèn)題，希荻微的快充芯片HL7016可解決這一問(wèn)題。HL

快充芯片專(zhuān)業(yè)廠商希荻微(HALO Micro)，推出了適用于大容量鋰電池的快充芯片HL7026。該系列芯片可實(shí)現(xiàn)5V/3A的快速充電，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)大容量鋰電池上實(shí)現(xiàn)快速高效的充電需求。HL

快充芯片專(zhuān)業(yè)廠商希荻微(HALO Micro)，推出了適用于大容量鋰電池的快充芯片HL7026。該系列芯片可實(shí)現(xiàn)5V/3A的快速充電，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)大容量鋰電池上實(shí)現(xiàn)快速高效的充電需求。HL

,LPDDR4X等核心器件的供電，希荻微研發(fā)并成功量產(chǎn)一系列高性能DCDC芯片，其中HL7503獲得了美國(guó)高通平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)認(rèn)證，HL7501獲得INTEL和展訊平臺(tái)參考設(shè)計(jì)認(rèn)證。3、安全高效的車(chē)載

手機(jī)和平板平臺(tái)廠商的測(cè)試認(rèn)證，并列入到各自平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)之中。 一、HL7005 參考電路：二、HL7005產(chǎn)品基本規(guī)格 備注：希荻微另外可提供無(wú)30分鐘定時(shí)器的版本HL7006，供客戶(hù)靈活選擇

希荻微電子HL7026快充芯片通過(guò)MTK平臺(tái)認(rèn)證繼HL7005快充芯片之后，廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理

輸出電流的DCDC產(chǎn)品的需求，希荻微還推出另一款高性能DCDC HL7501供客戶(hù)選擇。 HL7501輸出持續(xù)電流可達(dá)6A，最大瞬態(tài)輸出電流可達(dá)7.5A，適合為高性能的多核CPU，GPU，大容量的LPDDR

希荻微電子推出LPDDR電源管理芯片HL7503，適用MT6797/MT6757平臺(tái) 希荻微電子(HALO Mirco)推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，該芯片專(zhuān)注于LPDDR4

深圳市尊信電子技術(shù)有限公司 唐名江 *** WX：tmj82133免費(fèi)提供樣品測(cè)試,產(chǎn)品簡(jiǎn)介賽芯微BP5301C是一種用于1芯的保護(hù)IC集成鋰離子/聚合物電池功率MOSFET。它還集成了高精確的檢測(cè)

LED調(diào)光芯片SJT5301B資料下載內(nèi)容包括：SJT5301B引腳功能SJT5301B功能和特性SJT5301B典型應(yīng)用電路SJT5301B內(nèi)部方框圖SJT5301B電氣參數(shù)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

SILEX希來(lái)科與QUALCOMM高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴~高通官網(wǎng)能找到silex希來(lái)科 SILEX希來(lái)科與QUALCOMM高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴

，請(qǐng)?jiān)跒g覽器上搜索一下，旺貿(mào)通儀器儀EMC電磁兼容/KIKUSUI安規(guī) > AC/DC交直流耐壓測(cè)試儀 > 日本菊水KIKUSUI耐壓測(cè)試儀TOS5301基礎(chǔ)信息Product

HL7005 1.5A LI-ION BATTERY switching CHARGER WITH OTG BOOST INTEGRATED更多資料或樣品采買(mǎi)及技術(shù)支持，請(qǐng)Call:guo

你好，這是原理圖 我使用FPGA對(duì)AD7606進(jìn)行采樣，每次采樣的值總是再下一次采樣時(shí)出現(xiàn)，請(qǐng)問(wèn)這是什么問(wèn)題？

競(jìng)爭(zhēng)力。 華強(qiáng)芯城獲得CellWise賽微的代理授權(quán)，將擴(kuò)大華強(qiáng)芯城的PMIC品類(lèi)，為電子工程師、創(chuàng)客和終端制造商們帶來(lái)更多電源芯片的選型空間與高性?xún)r(jià)的優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)替代方案，助力更多硬件設(shè)計(jì)人員推動(dòng)研發(fā)

快充芯片專(zhuān)業(yè)廠商希荻微(HALO Micro)，推出了適用于大容量鋰電池的快充芯片HL7026以及HL7016，該系列芯片可實(shí)現(xiàn)快速充電，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)大容量鋰電池上實(shí)現(xiàn)快速高效的充電需求。同時(shí)圍繞

`　　2016年11月1日，來(lái)自多家科技媒體的消息，螞蟻金服的全球化再下一城。具體來(lái)說(shuō)，螞蟻金服與泰國(guó)領(lǐng)先的支付企業(yè)Ascend Money簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。螞蟻金服將對(duì)Ascend Money展開(kāi)

繼HL7005快充芯片之后，廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理參考設(shè)計(jì)中，為客戶(hù)提供更多的鋰離子電池充電

本帖最后由 aillen6 于 2016-7-21 12:40 編輯 希荻微鋰電池快速充電芯片全線面市：- 1.5A/1.8A/2.5A/3.0A/3.5A/4.0A/4.5A；- 5V/9V/12V支持高壓快充；- 5V/4.5A 低壓直沖史上最強(qiáng)快速充電系列 from Halo

`希荻微高性能DCDC產(chǎn)品應(yīng)用研討會(huì)主辦單位：希荻微電子有限公司會(huì)議時(shí)間：2015年10月28日（星期三）下午2：00會(huì)議地點(diǎn)：深圳市南山區(qū)高新園南區(qū)TCL大廈A座2樓207室 活動(dòng)介紹近年來(lái)，隨著

CS5301 Three−Phase Buck Controller with Integrated Gate Drivers and Power GoodThe CS5301 is a

從ESL到RTL，低功耗設(shè)計(jì)再下一城 對(duì)于低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，沒(méi)有唯一的解決方案，它需要芯片設(shè)計(jì)工程師以及EDA供應(yīng)商的協(xié)作努力，并越來(lái)越多地把重

CS5301 pdf datasheet (Three−Phase Buck Controller)

什么是HL-PBGA/FPU/FLOP   HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。   FPU：浮點(diǎn)運(yùn)算

　　近日，在智利首都圣地亞哥市政廳，智利電力公司CHILECTRA與比亞迪簽署了圣地亞哥第一輛12米純電動(dòng)大巴運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目的合作協(xié)議，標(biāo)志著圣地亞哥將正式在城市中運(yùn)營(yíng)比亞迪純電動(dòng)大巴。

一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 在高通與國(guó)產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳

AMD近日發(fā)布了EPYC“霄龍”處理器，面向多路服務(wù)器平臺(tái)，對(duì)抗Intel Xeon E5/E7。至此，Zen架構(gòu)在市場(chǎng)的布局再下一城。

繼此前三星Chromebook 筆記本電腦采用瑞芯微處理器芯片后，今天該公司再下一城，成為全球首臺(tái)谷歌Chrome平板處理器的供應(yīng)商。

TCL則擁有非常豐富的供應(yīng)鏈、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)擁有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。公開(kāi)資料顯示，TCL旗下的華星光電電視面板2018年前三季度銷(xiāo)量全球排名第五。

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在“電池日”上，特斯拉公布了其最新的電池技術(shù)，圍繞動(dòng)力電池降成本，特斯拉從電芯、材料、模組、產(chǎn)線等幾大方面進(jìn)行優(yōu)化，宣稱(chēng)可以使其電池續(xù)航能力提高54%，度電成本下降56%。

摘要 該項(xiàng)目采用了力神電池獨(dú)立研發(fā)的升級(jí)版能量型儲(chǔ)能系統(tǒng)，配置大容量?jī)?chǔ)能專(zhuān)用磷酸鐵鋰電池。 力神電池鋰電儲(chǔ)能項(xiàng)目再下一城。 高工鋰電獲悉，由平高集團(tuán)有限公司承建、力神電池提供儲(chǔ)能系統(tǒng)的中新生態(tài)城

5G時(shí)代序幕的悄然拉開(kāi)使5G關(guān)鍵芯片產(chǎn)品成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。作為芯片領(lǐng)域的佼佼者，高通公司近日再下一城，在融合計(jì)算與通信的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代吹響了新號(hào)角。

。2021年，不少內(nèi)外資藥企都在數(shù)字化布局上再下一城。 3月12日消息，武田中國(guó)宣布，正式啟動(dòng)武田中國(guó)創(chuàng)新孵化器Takeda，加速共創(chuàng)數(shù)字醫(yī)療未來(lái)解決方案和創(chuàng)新商業(yè)服務(wù)模式。該平臺(tái)將重點(diǎn)關(guān)注三個(gè)方向的業(yè)務(wù)模式孵化和科創(chuàng)孵化長(zhǎng)效

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近日，廣東希荻微電子股份有限公司在上海證券交易所正式上市，希荻微電子是我國(guó)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商，希荻微電子成功上市后，佛山市南海區(qū)上市企業(yè)將達(dá)到21家。

近日，廣東希荻微電子股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市，科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)委員審議通過(guò)。希荻微電子上市后股價(jià)走勢(shì)良好，截至小編發(fā)稿前，廣東希荻微電子股份有限公司股價(jià)大漲31%。

1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司成功登陸科創(chuàng)板，希荻微新股上市。本次公司募集資金13.43億元，發(fā)行價(jià)格33.57元/股。希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，具備國(guó)際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì)。

2022年4月20日，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱(chēng)“希荻微電子”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司成功推出HL7138和HL7139兩款適用于單電池應(yīng)用的快充解決方案的產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均采用雙相開(kāi)關(guān)電容架構(gòu)。

模擬芯片專(zhuān)業(yè)廠商希荻微電子（Halo Microelectronics），推出了適用于大容量鋰電池快充的電荷泵芯片HL7139。

日前，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱(chēng)“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委員會(huì)。

高性能模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元 幣種：人民幣 ? 項(xiàng)目 ? 本報(bào)

日前，希荻微(688173.SH) 宣布其全資子公司Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.（下稱(chēng)“香港希荻微”）與韓國(guó)公司Dongwoon

芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布與廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)希荻微）達(dá)成協(xié)議： 納微半導(dǎo)體以2,000萬(wàn)美元等值的股票獲取希荻微控股的硅控制器合資企業(yè)的剩余少數(shù)股權(quán)。 2021年，納微半導(dǎo)體與希荻微成立合資

根據(jù)其招股書(shū)的數(shù)據(jù)，2018年至2020年三年間，希荻微增收不增利，且歸母凈利潤(rùn)虧損不斷加大，凈虧損分別為538.4萬(wàn)元、957.5萬(wàn)元、1.45億元，到了2021年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈賺2557.43萬(wàn)元。但2022年年度預(yù)告結(jié)果毫不含蓄地將“扭虧為盈”依舊是希荻微的生存難題表現(xiàn)出來(lái)。

日前，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱(chēng)“希荻微”)宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）單節(jié)鋰電池線性充電芯片—HL7040C。

不變。各單位與“廣東希荻微電子股份有限公司”簽署的合同等法律文件繼續(xù)有效，相應(yīng)的權(quán)利義務(wù)將由“希荻微電子集團(tuán)股份有限公司”繼續(xù)履行，望各位客戶(hù)、合作伙伴及持續(xù)關(guān)心希荻微的朋友知悉。 此次更名，是希荻微發(fā)展歷程中的又一里程碑事件，

等，此次BL10系列的升級(jí)為InductiveAutomationSCADA用戶(hù)提供具有高性?xún)r(jià)比的，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)接入服務(wù)！原文標(biāo)題：海外市場(chǎng)再下一城！BL10系列網(wǎng)

隨著回收需求的爆發(fā)，政策的規(guī)范以及行業(yè)龍頭的不斷布局，動(dòng)力電池回收的市場(chǎng)即將打開(kāi)，各方資本的進(jìn)入促使行業(yè)進(jìn)入新一輪洗牌，因此建立高效的回收渠道迫在眉睫。

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 今年2月，一項(xiàng)題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專(zhuān)利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專(zhuān)利權(quán)人為廣東希荻微電子股份有限公司和普林斯頓大學(xué)。 隨著人工智能和云

近日，美格智能與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Tier1廠商密切協(xié)作，基于美格車(chē)載智能模組打造的智能座艙解決方案，成功獲得國(guó)內(nèi)某頭部造車(chē)新勢(shì)力的座艙域控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，為其打造下一代智能座艙解決方案，創(chuàng)造更加沉浸和智能的座艙體驗(yàn)。

科達(dá)利結(jié)構(gòu)件全球生產(chǎn)布局“又下一城”。

希荻微宣布推出了一款創(chuàng)新的USB Type-C模擬音頻開(kāi)關(guān)芯片產(chǎn)品—HL5281。這款產(chǎn)品不僅具備出色的數(shù)據(jù)傳輸能力，更融入了過(guò)壓保護(hù)技術(shù)和看門(mén)狗定時(shí)器保護(hù)功能，為每一次的安全連接提供堅(jiān)實(shí)屏障。

近日，希荻微榮獲昆山丘鈦微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“丘鈦微”）頒發(fā)的“2023年度最佳戰(zhàn)略伙伴”獎(jiǎng)牌，以表彰其在質(zhì)量保證和產(chǎn)品交付等方面的卓越表現(xiàn)。這一榮譽(yù)標(biāo)志著希荻微在合作伙伴中獲得了高度認(rèn)可。

盡管整體環(huán)境不佳，希荻微各條產(chǎn)品線的銷(xiāo)售額在2023年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，總銷(xiāo)售額達(dá)到6.28億元，同比增幅達(dá)12.19%。值得關(guān)注的是，新涉足的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片貢獻(xiàn)了2.52億元的銷(xiāo)售額，成為公司銷(xiāo)售表現(xiàn)的重要亮點(diǎn)。

在移動(dòng)設(shè)備對(duì)電池續(xù)航要求日益增長(zhǎng)的背景下，希荻微公司近日推出了一款專(zhuān)為硅陽(yáng)極鋰離子電池設(shè)計(jì)的DC-DC芯片——HL7603。這款芯片通過(guò)優(yōu)化電池電量輸出，顯著提高了硅陽(yáng)極電池的續(xù)航能力，為AI手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的高效電池管理提供了有力支持。

科技EC產(chǎn)品再下一城，實(shí)現(xiàn)了公司在PC生態(tài)領(lǐng)域的重要突破。榮耀MagicBookPro16作為榮耀首款A(yù)IPC，全面實(shí)現(xiàn)了性能、續(xù)航、通信、音頻、屏幕的行業(yè)領(lǐng)先，在硬件

芯?？萍糆C產(chǎn)品再下一城，實(shí)現(xiàn)了公司在PC生態(tài)領(lǐng)域的重要突破。 榮耀MagicBook Pro 16作為榮耀首款A(yù)I PC，全面實(shí)現(xiàn)了性能、續(xù)航、通信、音頻、屏幕的行業(yè)領(lǐng)先，在硬件性能上取得了顯著的平衡，樹(shù)立了Windows PC體驗(yàn)新標(biāo)桿。特別值得一提的是，該產(chǎn)品選擇搭載了芯海科技高性能

出海布局再下一城！知行科技iDC系列產(chǎn)品獲得奇瑞歐萌達(dá)量產(chǎn)定點(diǎn)

近日，希荻微電子集團(tuán)發(fā)布了2023年及2024年一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖，希荻微在2023年第三季度和第四季度分別實(shí)現(xiàn)了13,647.03萬(wàn)元和13,243.85萬(wàn)元的營(yíng)業(yè)收入，其中

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（完整的股票代碼為：688173）是一家卓越的模擬與電源管理集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)精于高效能環(huán)保與智能化系統(tǒng)的研發(fā)。值此之時(shí)，特向廣大業(yè)界同仁及市場(chǎng)大眾隆重推出

在科技日新月異的今天，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新與資源整合成為企業(yè)脫穎而出的關(guān)鍵。近日，科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)希荻微宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措，其全資子公司HMI計(jì)劃斥資約

近日，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)希荻微發(fā)布公告，計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購(gòu)買(mǎi)曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠(chéng)芯微100%股份。此次收購(gòu)中，55%的交易對(duì)價(jià)將以發(fā)行股份的方式支付，而剩余的45%則將以現(xiàn)金支付。

”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)，這一殊榮不僅彰顯了希荻微電子在業(yè)界的領(lǐng)先地位，更是對(duì)公司過(guò)去一年辛勤努力和輝煌成就的肯定。 作為科技創(chuàng)新的先鋒，希荻微電子一直致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，贏得了客戶(hù)的信賴(lài)和好

微憑借其卓越的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系、高效的產(chǎn)品交付速度以及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，脫穎而出，榮獲了傳音控股頒發(fā)的“2024優(yōu)秀供應(yīng)商”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)希荻微過(guò)去一年努力的肯定，更是對(duì)其在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司作為模擬及電源管理領(lǐng)域的佼佼者，一直致力于高效節(jié)能與智能系統(tǒng)的研發(fā)。近日，該公司宣布推出兩款全新產(chǎn)品——HL85103L和HL85105L，進(jìn)一步豐富了其高性能集成電路

ADRF5301 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀四擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)。 ADRF5301 專(zhuān)為 37 GHz 至 49 GHz 的 5G 應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。該器件具有 1.4 dB 的低

低插入損耗和高隔離度。ADRF5301-EVALZ板設(shè)有2.4mm連接器、ADRF5301開(kāi)關(guān)以及板一次側(cè)的應(yīng)用電路。

SILEX希來(lái)科與QUALCOMM高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴~高通官網(wǎng)能找到silex希來(lái)科

。相關(guān)業(yè)務(wù)的具體規(guī)劃及后續(xù)進(jìn)展，將以公司公告為準(zhǔn)。 ? 希荻微是一家模擬及電源管理的集成電路設(shè)計(jì)商，專(zhuān)注于高效節(jié)能及智能系統(tǒng)。公司近日力推的產(chǎn)品HL7010是一款極致高效率、支持OTG功能的3.84A開(kāi)關(guān)充電芯片，適用于智能手機(jī)、平板電

HCTSM150102HL高爬電距離變壓器：設(shè)計(jì)與應(yīng)用詳解 在電子工程師的日常工作中，變壓器的選擇和應(yīng)用至關(guān)重要。今天，我們就來(lái)詳細(xì)探討一下BOURNS公司的HCTSM150102HL高爬電距離

前言 希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（股票代碼:688173，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“希荻微”）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。近日，希荻微力推的車(chē)規(guī)級(jí)PMIC產(chǎn)品——HL8441專(zhuān)為車(chē)載攝像頭模組量身