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高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型

長(zhǎng)期以來(lái),聯(lián)發(fā)因其低迷的芯片而被OEM拒之門(mén)外。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)常出現(xiàn)在低端設(shè)備中,主要是由新進(jìn)入市場(chǎng)的公司用來(lái)節(jié)省幾美元。幸運(yùn)的是,自2018年以來(lái)情況發(fā)生了變化,當(dāng)時(shí)這家臺(tái)灣制造商決定
2020-01-08 10:10:175918

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

多模多頻和集成度成為4G芯片當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機(jī)大多數(shù)采用通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

搶食4G蛋糕,通聯(lián)發(fā)打響芯片戰(zhàn)

”,在4G元年的中國(guó),今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比以及對(duì)市場(chǎng)的快速反應(yīng),它的“交鑰匙”方案能幫助手機(jī)廠商們以很低的成本,快速推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715280

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域,4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見(jiàn)一斑。通、聯(lián)發(fā)、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng),海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776

通壟斷中國(guó)八成4G芯片供應(yīng)

中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開(kāi)始啟動(dòng),在4G手機(jī)芯片市場(chǎng),通、聯(lián)發(fā)等也展開(kāi)了激烈較量。不過(guò)一份研究報(bào)告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少,因此今年上半年,通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額,而在高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)還無(wú)力和通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903

直逼通,聯(lián)發(fā)4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開(kāi)始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱,“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的。”
2014-07-16 09:46:561459

展訊力推四核芯片:不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

通、MTK主要布局4G芯片市場(chǎng),展訊則發(fā)力3G低端及2G市場(chǎng)。
2014-07-19 14:33:411609

4G芯片供應(yīng):通和聯(lián)發(fā)廝殺 價(jià)格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題,到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是通和聯(lián)發(fā)的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手級(jí)武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第44G芯片出貨量達(dá)2,000萬(wàn)套,快速拉近與通差距,明年首季更將追平、或是超前通。
2014-09-29 13:28:321494

搶占中低端市場(chǎng),價(jià)格戰(zhàn)之外還有捷徑

的戰(zhàn)略地位。##中低端手機(jī)市場(chǎng)是引爆中國(guó)4G的關(guān)鍵,手機(jī)廠商和芯片商要想拿下更多的市場(chǎng)份額,必須在中低端市場(chǎng)發(fā)力,殺價(jià)取量、薄利多銷將成為業(yè)界共識(shí)。##
2014-10-23 10:32:471462

4G東風(fēng)助推,中國(guó)芯加速蠶食低端市場(chǎng)

高端使用通,低端使用國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí),11月份小米投資大唐子公司聯(lián)芯也是出于這個(gè)考慮。在4G產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊、創(chuàng)毅視訊等一批芯片企業(yè)迅速崛起。
2014-12-12 10:46:161221

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)

4G市場(chǎng),明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49807

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

通、聯(lián)發(fā)芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套,雖然ASP提升,但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后,營(yíng)收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)搶料跟通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭通展開(kāi)保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā),法人預(yù)期,將牽動(dòng)與聯(lián)發(fā)(2454)供應(yīng)鏈間的搶料行動(dòng)。
2016-01-15 07:58:24999

通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

通智能手機(jī)芯片市場(chǎng)萎縮 搶攻中端市場(chǎng)挽回

智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸,通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)各擅勝場(chǎng),通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器,聯(lián)發(fā)則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)日益壯大,通緊張,開(kāi)始搶攻中端市場(chǎng),挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!通針對(duì)低端市場(chǎng)4G芯片都出來(lái)了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328

加強(qiáng)中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展 通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,通(Qualcomm)在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位,近來(lái)因聯(lián)發(fā)滲透中低端市場(chǎng)而受到了動(dòng)搖。為了鞏固市占率,通也開(kāi)始加強(qiáng)中低端市場(chǎng)的發(fā)展,并獲得不錯(cuò)的成效。
2017-03-22 09:09:241183

通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)、展訊競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 08:55:57924

低價(jià)標(biāo)簽難以擺脫 聯(lián)發(fā)即將發(fā)布Helio P23處理器

以來(lái),聯(lián)發(fā)在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表,使用聯(lián)發(fā)芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來(lái)將遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098

進(jìn)入4G時(shí)代,聯(lián)發(fā)逐漸走向被動(dòng)

中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后,由于一、二線大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng),對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步,采用聯(lián)發(fā)方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅,聯(lián)發(fā)面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894

疫情影響下全球面板市場(chǎng)或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。  更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!?b class="flag-6" style="color: red">低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開(kāi)了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一低端市場(chǎng)的地頭蛇。  早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)

為了更加親民,通把合作伙伴峰會(huì)的舉辦地定在了中、小手機(jī)廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當(dāng)天有超過(guò)1200人把會(huì)場(chǎng)圍得水泄不通。這一切源自于通開(kāi)始滲透中低端智能手機(jī)
2012-06-07 09:26:15770

智能手機(jī)芯片或降價(jià) 中低端市場(chǎng)將受惠?

近日有消息稱,因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市,加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后,客戶端拉貨趨緩,臺(tái)灣芯片聯(lián)發(fā)將對(duì)其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT 6577和單核MT
2012-11-13 10:44:141108

擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

4G手機(jī)芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手通的全面對(duì)峙
2014-07-30 10:22:01942

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫(kù)存過(guò)高

盡管聯(lián)發(fā)預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

可憐!通驍龍660都發(fā)布了,聯(lián)發(fā)helio X30還沒(méi)量產(chǎn)

目前市面上安卓陣營(yíng)除了三星、華為、小米都開(kāi)始依靠自家處理器獨(dú)當(dāng)一面外,就剩下聯(lián)發(fā)通是冤家對(duì)手了。但是,從最近幾年來(lái)看,聯(lián)發(fā)似乎被打得爬不起來(lái)的節(jié)奏,一“主持”著中低端市場(chǎng)
2017-05-26 15:18:082879

14nm:通將升級(jí)低端處理器,聯(lián)發(fā)兇多吉少

聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市,而中端市場(chǎng)也要被通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對(duì)聯(lián)發(fā)壓力不小?,F(xiàn)在
2018-07-09 09:29:001994

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)
2017-07-16 10:24:59933

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋(píng)果都是助推器

通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機(jī)生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過(guò)來(lái)看聯(lián)發(fā)雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 44G全網(wǎng)通方案,主打中低端,但是沒(méi)有像三星和華為這樣高端旗艦機(jī)型的支持,最終聯(lián)發(fā)還是沒(méi)能敵得過(guò)高通強(qiáng)大的攻勢(shì)。
2017-11-04 11:16:21847

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)在5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來(lái)越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后通有了較大的進(jìn)步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無(wú)線技術(shù)布局上,通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場(chǎng),2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來(lái)越小。
2019-05-30 16:46:133941

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)不無(wú)意外的領(lǐng)先,而通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因,首先通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前
2019-07-24 18:19:492549

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">低端手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)還推出了價(jià)格更低的5G解決方案,其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

4G時(shí)代,芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā):怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者?

2020年,5G手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)迎來(lái)了全面爆發(fā),價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)。
2020-07-08 09:30:583104

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

低端5G芯片跌破20美元

元。 對(duì)此消息,通拒絕置評(píng)。 業(yè)界人士透露,特朗普政府針對(duì)華為的禁令生效后,通、聯(lián)發(fā)都必須獲得美國(guó)商務(wù)部的相關(guān)批準(zhǔn)后才能向華為出貨5G芯片,在少了華為這個(gè)大客戶之后,通、聯(lián)發(fā)都在認(rèn)真考慮如何降低沖擊。 為了刺激銷量,中低端手機(jī)可能出現(xiàn)
2020-09-20 11:47:412517

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104440

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

通瞄準(zhǔn)中國(guó)開(kāi)發(fā)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)5G旗艦芯片可望趕在農(nóng)歷新年前推出

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,近期通公司發(fā)布了旗艦5G處理器驍龍888,其代號(hào)與中國(guó)人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音,強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)的企圖不言而喻。同時(shí),市場(chǎng)還傳出通將在明年推出中低端產(chǎn)品,也瞄準(zhǔn)了中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)。
2020-12-10 13:38:481520

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

通即將發(fā)布低端芯片驍龍480,將加速國(guó)內(nèi)的5G普及進(jìn)程

通即將發(fā)布低端芯片驍龍480,隨著這款芯片的發(fā)布,國(guó)內(nèi)的低端5G手機(jī)或?qū)⒋罅砍霈F(xiàn),加速國(guó)內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:453159

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評(píng)估供貨榮耀

為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)通之外,另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng),但是最近聯(lián)發(fā)發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā):預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說(shuō)法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過(guò)4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場(chǎng)

進(jìn)入5G時(shí)代后,通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)供應(yīng)商

說(shuō)到聯(lián)發(fā),大家想到的第一個(gè)念頭是不是——低端?千元機(jī)?沒(méi)錯(cuò),這就是聯(lián)發(fā)以來(lái)的市場(chǎng)現(xiàn)狀。
2021-02-20 15:42:051923

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動(dòng)作? 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

低端手機(jī)都沒(méi)上量***?

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng),主要由海外進(jìn)口芯片所包攬,甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片,絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了通和聯(lián)發(fā)
2023-05-18 17:08:282021

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶帶來(lái)了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966

3000萬(wàn)芯片砸手里,聯(lián)發(fā)向美方提出申請(qǐng)希望供貨給華為

此番表現(xiàn)搶眼的原因是就是華為加單了! 過(guò)去幾個(gè)月里,華為已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)天璣800芯片的熱銷機(jī)型,而且預(yù)計(jì)還會(huì)在今年下半年繼續(xù)加大對(duì)聯(lián)發(fā)4G、5G芯片的采購(gòu)力度,受益于華為以及小米、OV等品牌的采購(gòu)量。對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323

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