聯(lián)發(fā)科：預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片
聯(lián)發(fā)科舉行了法說會，CEO蔡力行回答了外界普遍關心的問題，包括5G芯片等相關業(yè)務。
蔡力行對外透露，2021年5G手機的全球市場出貨量將會達到5億部以上，相比2020年將會翻倍增長。
2020年聯(lián)發(fā)科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經批量出貨，預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。
去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當大。2021年Q1，5G營收將會超過4G。蔡力行表示未來的5G發(fā)展表示樂觀，認為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長率要好于10-15%。
對于未來聯(lián)發(fā)科的5G芯片發(fā)展，其表示支持毫米波的5G芯片將會在2022年量產，而下一代采用臺積電5nm工藝的旗艦芯片也已經進入流片階段，按照進度預估會在2021年下半年推出。
責任編輯：xj
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