新品快訊
Vishay推出新款徑向固定IHVR電感器，節(jié)省空間，提高DC/DC轉(zhuǎn)換器能效
器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封裝，徑向固定配置，減小占位面積，直流內(nèi)阻低至0.130 mW，工作溫度達(dá)+155 °C。...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車牌識(shí)別解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識(shí)別解決方案。...
Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）推出安全訪問服務(wù)邊緣解決方案Prisma SASE，助力混合
根據(jù)最近發(fā)布的《2021年混合型員工安全狀況》報(bào)告，61%的企業(yè)難以提供必要的遠(yuǎn)程安全，以實(shí)現(xiàn)居家辦公能力。...
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的數(shù)字電源解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。...
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應(yīng)用開發(fā)
意法半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評(píng)估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器（MCU） 的應(yīng)用項(xiàng)目開發(fā)。...
TI的集成式變壓器模塊技術(shù)有助于進(jìn)一步增加混動(dòng)和電動(dòng)汽車的行駛時(shí)間
通過全新的易用型偏置電源模塊，工程師可以將電源解決方案的尺寸減小一半，滿足系統(tǒng)小型化和輕量化需求。...
西部數(shù)據(jù)面向主流消費(fèi)者推出新款輕巧便攜式移動(dòng)固態(tài)硬盤
西部數(shù)據(jù)旗下品牌西數(shù)日前正式推出一款設(shè)計(jì)小巧、且兼具高性能的便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)固態(tài)硬盤——WD Elements? SE新元素移動(dòng)固態(tài)硬盤（WD Elements? SE SSD）。...
ADI公司推出微小尺寸電源管理IC，將可穿戴和耳戴式設(shè)備的充電速度提高4倍
Analog Devices宣布推出MAX77659單電感多輸出（SIMO）電源管理IC （PMIC），集成開關(guān)模式升/降壓充電器。...
Vishay推出采用超小型封裝的小信號(hào)肖特基和開關(guān)二極管
日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進(jìn)了功耗。...
Microchip發(fā)布高精度電壓基準(zhǔn)IC，為適應(yīng)更大工作溫度范圍的汽車應(yīng)用提供極低漂
微芯科技今日宣布推出一款高精度電壓基準(zhǔn) （Vref） IC，以高性價(jià)比滿足這些需求。...
江波龍電子重磅發(fā)布FORESEE DDR4產(chǎn)品，各項(xiàng)性能保持行業(yè)一線水平
江波龍電子旗下存儲(chǔ)品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產(chǎn)品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩(wěn)定性上均能夠保持行業(yè)一線水平。...
意法半導(dǎo)體70W大功率無線充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性
STWLC98 可在30 分鐘內(nèi)給當(dāng)今配備大容量電池的高端智能手機(jī)充滿電。...
安森美830萬像素圖像傳感器在具挑戰(zhàn)的照明條件下帶來同類最佳的動(dòng)態(tài)范圍
AR0821CS具有先進(jìn)的功能和卓越的圖像質(zhì)量，已被集成到Basler dart系列區(qū)域掃描相機(jī)模塊中。...
