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芯??萍假x能眾多頭部品牌率先進(jìn)入鴻蒙智聯(lián)生態(tài)

芯??萍假x能眾多頭部品牌率先進(jìn)入鴻蒙智聯(lián)生態(tài)

作為華為生態(tài)合作伙伴,芯海科技從早期的HiLink到最新的HarmonyOS Connect,為終端廠商提供鴻蒙生態(tài)接入的多維度,多層級(jí)的整體解決方案。...

意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的 STM32 微控制器加快無(wú)線產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的 STM32 微控制器加快無(wú)線產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

意法半導(dǎo)體的高集成度 STM32WB 單片集成一個(gè) 2.4GHz射頻收發(fā)器和Arm? Cortex?-M4 和Cortex-M0+ 雙核微控制器,從而消除了諸多射頻電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),因?yàn)樯漕l電路設(shè)計(jì)會(huì)增加項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)時(shí)間,而且會(huì)給項(xiàng)...

類(lèi)別:控制/MCU 更新:2021-09-26 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體射頻收發(fā)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA仿真與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA仿真與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS

新的無(wú)線和衛(wèi)星技術(shù)需要更寬的頻率范圍,涉及的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期階段就采用實(shí)際信號(hào)進(jìn)行仿真的重要性更勝以往。...

類(lèi)別:EDA/IC設(shè)計(jì) 更新:2021-09-24 關(guān)鍵字: 無(wú)線通信edaemc羅德與施瓦茨

TI推出全新GaN技術(shù),攜手臺(tái)達(dá)打造高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器

TI領(lǐng)先的功率密度、全新架構(gòu)與高度集成幫助工程師解決企業(yè)服務(wù)器的設(shè)計(jì)難題,降低總所有成本。...

類(lèi)別:電源/新能源 更新:2021-09-24 關(guān)鍵字: 微控制器ti服務(wù)器電源

福祿克網(wǎng)絡(luò)推出新款耐用型金屬LC測(cè)試線

福祿克網(wǎng)絡(luò)推出新款耐用型金屬LC測(cè)試線

新型Metal LC連接器顯著延長(zhǎng)測(cè)試參考跳線和接入光纖的使用壽命。...

類(lèi)別:連接器 更新:2021-09-23 關(guān)鍵字: 福祿克lc連接器LC測(cè)試儀lc連接器福祿克

Silicon Labs的Zigbee 3.0解決方案助力控客推出智能家居面板和安防系列產(chǎn)品

Silicon Labs的Zigbee 3.0解決方案助力控客推出智能家居面板和安防系列產(chǎn)品

Silicon Labs致力于開(kāi)發(fā)無(wú)線技術(shù),以支持并實(shí)現(xiàn)智能應(yīng)用中跨生態(tài)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)的連接。...

類(lèi)別:音視頻及家電 更新:2021-09-23 關(guān)鍵字: ZigBee智能家居無(wú)線連接Silicon Labs

Vishay推出額定功率為0.5 W的增強(qiáng)型厚膜片式電阻

Vishay推出額定功率為0.5 W的增強(qiáng)型厚膜片式電阻

Vishay 宣布,推出增強(qiáng)型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式電阻,外形尺寸為1206,額定功率0.5 W。...

類(lèi)別:電源/新能源 更新:2021-09-23 關(guān)鍵字: Vishay厚膜片式電阻

Melexis和emotion3D通力合作,在單個(gè)攝像頭中集成了DMS和HUD動(dòng)態(tài)對(duì)象校正

Melexis和emotion3D通力合作,在單個(gè)攝像頭中集成了DMS和HUD動(dòng)態(tài)對(duì)象校正

 Melexis 和 emotion3D 的新型 DMS 模組涵蓋了所有基本的 DMS 功能,如駕駛員睡意和注意力警告,可完美符合歐洲的通用安全法規(guī)和 EuroNCAP 的新測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求。...

ADI公司推出臨床級(jí)四項(xiàng)生命體征AFE,適用于遠(yuǎn)程病人監(jiān)測(cè)設(shè)備

ADI公司推出臨床級(jí)四項(xiàng)生命體征AFE,適用于遠(yuǎn)程病人監(jiān)測(cè)設(shè)備

醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)者希望用尺寸更小、功耗更低、方便在家中或辦公室持續(xù)穿戴的無(wú)線設(shè)備代替基于辦公室的健康監(jiān)護(hù)系統(tǒng),從而降低每年與健康相關(guān)的支出...

類(lèi)別:醫(yī)療電子 更新:2021-09-23 關(guān)鍵字: 傳感器ADI測(cè)量系統(tǒng)監(jiān)測(cè)設(shè)備

ADI推出微小尺寸電源管理IC,將可穿戴和耳戴式設(shè)備的充電速度提高4倍

ADI推出微小尺寸電源管理IC,將可穿戴和耳戴式設(shè)備的充電速度提高4倍

MAX77659 SIMO PMIC集成開(kāi)關(guān)模式升/降壓充電器,提供三個(gè)獨(dú)立可編程升/降壓調(diào)節(jié)器,共享同一個(gè)電感,最大程度減小方案總尺寸。...

類(lèi)別:電源/新能源 更新:2021-09-23 關(guān)鍵字: ADI電源管理IC可穿戴設(shè)備

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器,可將開(kāi)關(guān)損耗降低

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器,可將開(kāi)關(guān)損耗降低50%

Microchip的2ASC-12A2HP柵極驅(qū)動(dòng)器與公司最新發(fā)布的智能配置工具(ICT)兼容。...

上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片

上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片

TCAE系列專(zhuān)用MCU的主要應(yīng)用場(chǎng)景是TWS耳機(jī)的人機(jī)交互,單芯片可實(shí)現(xiàn)壓力傳感的檢測(cè)和識(shí)別算法、電容滑條按鍵、耳機(jī)入耳佩戴識(shí)別以及電容按鍵的各種觸摸組合。...

類(lèi)別:可穿戴設(shè)備 更新:2021-09-22 關(guān)鍵字: 人機(jī)交互mcu壓力傳感TWS耳機(jī)

瑞薩電子推出全新RA4入門(mén)級(jí)產(chǎn)品群,通過(guò)平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越

瑞薩電子推出全新RA4入門(mén)級(jí)產(chǎn)品群,通過(guò)平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價(jià)值,擴(kuò)展RA MCU

RA4E1 MCU是100MHz性能的RA4系列中的第一款入門(mén)級(jí)產(chǎn)品。該產(chǎn)品群包括四款不同產(chǎn)品,從48引腳到64引腳封裝,配置256kB至512kB的閃存和128kB的SRAM。...

類(lèi)別:控制/MCU 更新:2021-09-22 關(guān)鍵字: mcu瑞薩電子

東芝推出無(wú)需電流感應(yīng)電阻的40V/2.0A步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

東芝推出無(wú)需電流感應(yīng)電阻的40V/2.0A步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

TB67S539FTG支持4.5V至34V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源,適用于采用24V電壓驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用以及采用12V驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用,其中包括監(jiān)控?cái)z像頭和投影儀。...

意法半導(dǎo)體的全新LoRa系統(tǒng)芯片方案讓農(nóng)場(chǎng)更智能

意法半導(dǎo)體的全新LoRa系統(tǒng)芯片方案讓農(nóng)場(chǎng)更智能

STM32WLE5 是一款超低功耗多調(diào)制無(wú)線 SoC 微控制器,集成48 MHz Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核和遠(yuǎn)程 sub-GHz 射頻收發(fā)器,以及一系列意法半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的外設(shè)。...

類(lèi)別:物聯(lián)網(wǎng) 更新:2021-09-22 關(guān)鍵字: 機(jī)器人意法半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片LoRa

瑞薩電子加速面向ADAS和自動(dòng)駕駛應(yīng)用的深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)

瑞薩電子加速面向ADAS和自動(dòng)駕駛應(yīng)用的深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)

全新R-Car SDK為車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI功能而打造,且經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可與瑞薩前沿R-Car V3H和R-Car V3M片上系統(tǒng)(SoC)共同使用。...

類(lèi)別:汽車(chē)電子 更新:2021-09-22 關(guān)鍵字: 瑞薩電子adasSDK自動(dòng)駕駛深度學(xué)習(xí)

帶有MIPI接口的新型高端傳感器

帶有MIPI接口的新型高端傳感器

Vision Components展示了各種新的攝像頭模塊,將高圖像質(zhì)量和高幀速率與MIPI CSI-2接口的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,模塊由傳感器板和完全集成的MIPI適配器板組成。...

類(lèi)別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2021-09-22 關(guān)鍵字: 傳感器MIPI

Silicon Labs和涂鴉智能攜手為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供性能強(qiáng)大的Sub-GHz解決方案

Silicon Labs的EFR32FG片上系統(tǒng)助力涂鴉智能打造用于家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗、高安全、遠(yuǎn)距離傳輸Sub-GHz模塊 。...

類(lèi)別:控制/MCU 更新:2021-09-18 關(guān)鍵字: 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)SiliconSub-GHz涂鴉智能

思特威推出三款全新SmartGS-2技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

思特威推出三款全新SmartGS-2技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

思特威正式推出三款全新SmartGS?-2系列圖像傳感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS,以高幀率無(wú)形變的清晰影像賦能3MP~9MP智能化應(yīng)用工業(yè)相機(jī)。...

類(lèi)別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2021-09-17 關(guān)鍵字: 機(jī)器視覺(jué)CMOS圖像傳感器思特威

英飛凌賦能Flex Power Modules全新開(kāi)關(guān)式電容中間總線轉(zhuǎn)換器,為48V數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提

英飛凌賦能Flex Power Modules全新開(kāi)關(guān)式電容中間總線轉(zhuǎn)換器,為48V數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高功率密度

Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔離式開(kāi)關(guān)電容中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),可為數(shù)據(jù)中心提供高功率密度供電,從而提高電路板空間利用率,為其他組件釋放空間。...

類(lèi)別:接口/總線/驅(qū)動(dòng) 更新:2021-09-17 關(guān)鍵字: 英飛凌MOSFETMOSFET總線轉(zhuǎn)換器英飛凌
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