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艾邁斯半導(dǎo)體全新超小尺寸環(huán)境光傳感器適合極窄邊框的智能手機(jī)顯示屏

艾邁斯半導(dǎo)體TSL2520是一款環(huán)境光傳感器(ALS),集成四個(gè)用于可見(jiàn)光檢測(cè)的光電二極管和兩個(gè)近紅外光電二極管,這種組合可以有效抑制紅外干擾并非常精確地測(cè)量環(huán)境光強(qiáng)度(lux)。...

類(lèi)別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2021-02-19 關(guān)鍵字: 光學(xué)傳感器艾邁斯半導(dǎo)體

Vishay新款高溫NTC熱敏電阻適合應(yīng)用于汽車(chē)快速、高精度溫度檢測(cè)

器件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),耐高溫達(dá)+185 °C,熱梯度小于0.01 K/K,空氣中響應(yīng)時(shí)間為6秒。...

類(lèi)別:功率器件 更新:2021-02-19 關(guān)鍵字: Vishayntc熱敏電阻

Vishay的新款高速PIN光電二極管提高生物傳感器性能,適用于各種可穿戴電子設(shè)備

VEMD8081在相同封裝尺寸條件下,反向光電流比其前身VEMD8080大15 %,為設(shè)計(jì)人員提供直接替代器件,增加信號(hào)輸出提高性能,或減小LED電流延長(zhǎng)電池壽命。...

羅德與施瓦茨提供的首批5G NR協(xié)議一致性IMS測(cè)試用例通過(guò)PTCRB驗(yàn)證

羅德與施瓦茨的5G NR IMS測(cè)試用例通過(guò)了PTCRB驗(yàn)證,再次延續(xù)了在IMS協(xié)議一致性測(cè)試上的成功。...

類(lèi)別:測(cè)量?jī)x表 更新:2021-02-19 關(guān)鍵字: IMS5G羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨推出最高26.5 GHz的新型手持式矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

R&S ZNH的其他選件,例如功率計(jì)、脈沖測(cè)量、波比和波量,可以幫助現(xiàn)場(chǎng)工程師維護(hù)和快速恢復(fù)雷達(dá)和衛(wèi)星系統(tǒng)。這些選件可通過(guò)付費(fèi)軟件密鑰進(jìn)行激活。...

貿(mào)澤開(kāi)售Microchip WLR089U0模塊 讓遠(yuǎn)程傳感器也能實(shí)現(xiàn)超低功耗

WLR089U0模塊搭載了32位Arm? Cortex?-M0+處理器,以及256 KB閃存和40 KB SRAM(包括8 KB電池供電SRAM)。...

Vishay推出新款寬邊薄膜片式電阻,其性能和可靠性更適合用于汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)

Vishay推出新款寬邊薄膜片式電阻,其性能和可靠性更適合用于汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)

結(jié)合先前發(fā)布的NCW 0406 AT,日前發(fā)布的AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)器件寬邊幾何形狀具有優(yōu)異的溫度循環(huán)穩(wěn)健性。...

類(lèi)別:電源/新能源 更新:2021-02-19 關(guān)鍵字: Vishay薄膜片式電阻

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問(wèn)世,全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下,氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。...

類(lèi)別:功率器件 更新:2021-02-19 關(guān)鍵字: 氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體

安森美RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)采用人工智能實(shí)現(xiàn)事件觸發(fā)成像

基于RSL10 SIP和ARX3A0的超低功耗平臺(tái)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來(lái)自動(dòng)圖像識(shí)別; 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),推出RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái),結(jié)合云端A...

類(lèi)別:電子說(shuō) 更新:2021-02-17 關(guān)鍵字: 安森美AI人工智能IOTAIIOT人工智能安森美智能拍攝

萊迪思推出更優(yōu)成本、可靈活配置的高性能EtherCAT伺服驅(qū)動(dòng)方案

萊迪思推出更優(yōu)成本、可靈活配置的高性能EtherCAT伺服驅(qū)動(dòng)方案

FPGA控制電流環(huán),高性能,高精度;高集成度,以更優(yōu)成本實(shí)現(xiàn)單/多軸應(yīng)用;可靈活搭配不同配置 低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)聯(lián)合元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新平臺(tái)...

類(lèi)別:FPGA/ASIC技術(shù) 更新:2021-02-16 關(guān)鍵字: FPGA萊迪思伺服驅(qū)動(dòng)Latticeethercat

FusionProject致力于推動(dòng)互聯(lián)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的數(shù)據(jù)管理

Airbiquity、Cloudera、恩智浦、Teraki和WindRiver聯(lián)手為汽車(chē)制造商打造端到端的數(shù)據(jù)生命周期平臺(tái)。 2021年2月8日——Airbiquity?、Cloudera、恩智浦半導(dǎo)體(NXP SemiconductorsN.V.,納斯達(dá)克代碼:NXPI)、Ter...

Microchip的PolarFire SoC FPGA在貿(mào)澤開(kāi)售 率先采用RISC-V處理器性能大幅提升

基于RISC-V的SoC FPGA屬于Microchip RISC-V生態(tài)系統(tǒng),這是支持各種操作系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的工具套件和設(shè)計(jì)資源組合。...

類(lèi)別:可編程邏輯 更新:2021-02-05 關(guān)鍵字: FPGAmicrochip貿(mào)澤電子RISC-V處理器

東芝推出適用于工業(yè)設(shè)備的100V大電流光繼電器

東芝推出適用于工業(yè)設(shè)備的100V大電流光繼電器

TLP241B集成了基于東芝最新一代U-MOS工藝的MOSFET。使用TLP241B,斷態(tài)輸出端電壓提高到100V,較當(dāng)前TLP241A的40V提高了150%。...

類(lèi)別:功率器件 更新:2021-02-05 關(guān)鍵字: 繼電器MOSFET東芝東芝電子可編程邏輯控制器

ADI公司宣布推出狀態(tài)監(jiān)控開(kāi)發(fā)平臺(tái)

ADI公司宣布推出狀態(tài)監(jiān)控開(kāi)發(fā)平臺(tái)

CN0549支持實(shí)時(shí)振動(dòng)數(shù)據(jù)處理,可加快用于預(yù)測(cè)性維護(hù)服務(wù)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法的開(kāi)發(fā)。...

極海大川GS400,助力計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備處理性能的優(yōu)化與升級(jí)

極海大川GS400,助力計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備處理性能的優(yōu)化與升級(jí)

大川GS400符合可信計(jì)算及等級(jí)管理標(biāo)準(zhǔn),支持高效自主處理器定制技術(shù)和多場(chǎng)景超低功耗技術(shù)。...

類(lèi)別:處理器/DSP 更新:2021-02-05 關(guān)鍵字: cpu計(jì)算機(jī)cpu自主處理器計(jì)算機(jī)

Microchip發(fā)布世界首款PCI Express? 5.0交換機(jī),加速機(jī)器學(xué)習(xí)和超大規(guī)模計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)

Switchtec? PFX PCIe第五代高性能交換機(jī)的數(shù)據(jù)速率是PCIe第四代解決方案的兩倍,提供超低延遲和高級(jí)診斷功能...

類(lèi)別:通信網(wǎng)絡(luò) 更新:2021-02-04 關(guān)鍵字: microchip交換機(jī)PCIe機(jī)器學(xué)習(xí)

Maxim Integrated發(fā)布業(yè)界首款符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

MAX17852電池監(jiān)測(cè)器IC集成電流檢測(cè)放大器,空間節(jié)省16%、成本降低20%。...

技術(shù)分析:紅外熱像儀在進(jìn)行體溫篩查時(shí),測(cè)量的是體溫嗎?

紅外熱像儀生成能顯示細(xì)微溫差的紅外圖像或熱圖像,這使得熱像儀能創(chuàng)建并不斷更新體表溫度的熱分布圖。...

類(lèi)別:測(cè)量?jī)x表 更新:2021-02-04 關(guān)鍵字: 熱像儀紅外熱像儀FLIR

貿(mào)澤開(kāi)售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封裝。...

類(lèi)別:可編程邏輯 更新:2021-02-04 關(guān)鍵字: FPGAsoc封裝技術(shù)貿(mào)澤電子
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