2026 年 4 月 2日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模塊。EM8695模塊為無線工業(yè)傳感...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）自1998年以來，Power Integrations（以下簡稱PI）標志性的TOPSwitch產(chǎn)品在過去的二十多年里，已經(jīng)進入各種家電產(chǎn)品中。數(shù)據(jù)顯示，全球每個普通家庭平均擁有兩顆T...

圖一：FlexiNOVA 15×30 9V μm^2^ — IV特性曲線 中國，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技術(shù)先驅(qū)企業(yè)，今日宣布，工作電壓為9伏特的FlexiNOVA microLED產(chǎn)品（型號FN1530F9）正式實現(xiàn)商用化上市。...

在電機控制系統(tǒng)中，柵極驅(qū)動器是連接控制器（MCU/DSP）與功率半導(dǎo)體開關(guān)（MOSFET/IGBT）的關(guān)鍵接口電路。其主要任務(wù)是將控制器的低壓弱電信號進行放大，轉(zhuǎn)化為可以高效驅(qū)動功率開關(guān)器件導(dǎo)通...

? 2026年3月27日至29日，以“Change-Maker”為主題的熵基科技「腦機接口×AI空間智能體」發(fā)布會暨中國合作伙伴大會在東莞成功舉辦（以下簡稱“Change-Maker大會”）。 本次大會由熵基科技股份有限...

【2026年3月30日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流傳感器，進一步擴展其XENSIV?傳...

在電氣化與智能化浪潮中，高邊開關(guān)作為連接數(shù)字控制與物理執(zhí)行器的關(guān)鍵，其性能至關(guān)重要。為滿足高端市場對性能、可靠性與智能化的極致需求，思瑞浦正式發(fā)布了新一代應(yīng)用在車身電控的...

【2026年3月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出首款面向汽車領(lǐng)域的全集成式電機控制系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品MOTIX? TLE9954QSW40-33。這款全新的電機...

先進閃存存儲技術(shù)加速AI從云到端的全面應(yīng)用 ? 2026年3月27日，上海?– 全球閃存及先進存儲技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能...

3月26日， 2026中關(guān)村論壇年會期間，中科曙光正式推出 世界首個 無線纜箱式超節(jié)點scaleX40 ，同步開啟預(yù)售。產(chǎn)品以系統(tǒng)級創(chuàng)新破解高端算力部署難題，為企業(yè)級AI場景提供更高效、更易得、更好...

近日，格科推出兩款0.8μm 5000萬像素CMOS圖像傳感器——GC50D3與GC50602，分別面向高性能手機后攝及云臺相機、運動相機等，進一步推動多元智能終端影像升級。 GC50D3是格科推出的第二代單芯片...

2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設(shè)備專為高...

經(jīng)過現(xiàn)場驗證的 Cardinal 產(chǎn)品家族新增的多功能產(chǎn)品，支持最高頻段，同時提供無與倫比的信號完整性和回波損耗性能 · 經(jīng)過精心設(shè)計，可解決復(fù)雜測試環(huán)境中多信道信號路由的復(fù)雜性 · 支持高...

具備MPU處理性能，同時支持傳統(tǒng)MCU開發(fā)環(huán)境 汽車及電動出行領(lǐng)域的設(shè)計人員正不斷引入具備高級圖形效果的人機界面（HMI），以提升用戶體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Micr...

全新電源模塊采用專有 ?IsoShield ? ? 技術(shù)，可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度 TI ? 采用專有 ? IsoShield TM ? 技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時降低面積、成本和重量...

新款TOPSwitchGaN IC將輸出功率提升一倍以上，同時降低系統(tǒng)成本、簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)并縮短設(shè)計周期 ? 美國德州圣安東尼奧--(BUSINESS WIRE)?--?(美國商業(yè)資訊)?--，2026年3月23日訊 – 深耕于高壓集成電路...

模擬前端（AFE）芯片是光模塊中承擔信號調(diào)理、放大與監(jiān)測等關(guān)鍵功能的模擬芯片，直接影響鏈路性能和功耗水平。在高速率傳輸中，它需要輸出極低的噪聲以確保激光器輸出的信號不受干擾，...

羅德與施瓦茨（以下簡稱“RS現(xiàn)已為其測試平臺提供預(yù)配置的標準化測試流程。 高通采用RS不僅提供了預(yù)置測試流程，更開放了關(guān)鍵測試資源的優(yōu)先使用權(quán)，助力設(shè)備制造商大幅縮短產(chǎn)品上市周...

采用Microchip先進的 mSiC 技術(shù)，具備MB與MC系列碳化硅MOSFET的優(yōu)異性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC?功率模塊，專為滿足嚴苛的高濕、高電壓、高溫反偏（HVH3TRB）標準而...

TI 的完整電源解決方案包括多個突破性的參考設(shè)計， 具備業(yè)界領(lǐng)先性能指標 TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高擴展性與可靠...