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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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無源TSV轉(zhuǎn)接板作為先進封裝的“交通樞紐”，是實現(xiàn)高密度異構(gòu)集成的核心。本文深度解析TSV高深寬比刻蝕與填充工藝，詳盡對比聚合物電鍍與大馬士革法RDL的...
2026-04-09 標簽：TSV轉(zhuǎn)接板先進封裝 298 0
在電子封裝不斷邁向微型化與高密度化的今天，MicroTEC、BGA封裝以及晶圓級/基板級封裝（WLP/PLP）等先進工藝，對助焊劑提出了更高標準：不僅要...
半導(dǎo)體先進封裝之“2.5D/3D封裝技術(shù)”的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能（A...
鉻銳特實業(yè)|探討超細間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時的流動性、空洞...
2026-02-12 標簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片灌封膠 641 0
對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個變革時代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進封裝IC，包括3D IC。這項新興技術(shù)有...
為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一...
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D ...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢。
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成...
先進封裝驅(qū)動互連變革——電阻率尺寸效應(yīng)下的材料選擇與挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體器件持續(xù)微縮，金屬互連在傳輸電信號方面的作用日益關(guān)鍵。銅因其1.68μΩ·cm的低塊體電阻率，長期以來是互連材料的首選。然而，當(dāng)互連線物理尺寸...
2026年先進封裝趨勢下的Leadframe清洗技術(shù)演進與方案選擇
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高密度、更小尺寸和更強功率的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的引線框架（Leadframe）封裝因其成本效益和高可靠性，依然在功率半導(dǎo)體、模擬芯片等...
2026-05-06 標簽：先進封裝 1.5k 0
近日，新紫光集團董事長李濱一行蒞臨紫光國芯考察調(diào)研，實地參觀公司展廳與實驗室，并與公司一級部門干部舉行座談會。紫光國芯總經(jīng)理江喜平及主要業(yè)務(wù)負責(zé)人陪同調(diào)研。
混合鍵合良率卡脖子？屹立芯創(chuàng)SRS：預(yù)鍵合與退火之間的關(guān)鍵一步
很多人誤以為，高溫退火能 “一鍵解決” 所有界面問題。但事實恰恰相反：退火只能優(yōu)化 “合格的預(yù)鍵合界面”，無法修復(fù) “預(yù)鍵合留下的創(chuàng)傷”。常溫預(yù)鍵合后，...
2026-04-27 標簽：先進封裝 129 0
在高性能計算、高密度存儲等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進封裝成為推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。順應(yīng)這一趨勢，長電科技近年來全面加速高端先進封裝布局并持...
本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)，奧芯明全棧式方案定義先進封裝新范式
當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從制程微縮向系統(tǒng)級集成深度轉(zhuǎn)型，先進封裝成為承載AI算力、高速互聯(lián)、智能駕駛等新一代應(yīng)用的核心底座，成為支撐芯片性能提升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 在SE...
2026-04-16 標簽：先進封裝 260 0
封測巨頭全球“圈地”，先進封裝正成為AI時代的戰(zhàn)略制高點
2026年全球半導(dǎo)體封測巨頭密集擴產(chǎn)，日月光六廠同步動工、三星越南投建封測廠，先進封裝突破摩爾定律瓶頸，成AI算力競賽關(guān)鍵，解析行業(yè)擴產(chǎn)趨勢與技術(shù)難題。
00 2026年4月2日，美國國會兩黨議員聯(lián)手拋出了一份名為《硬件技術(shù)多邊協(xié)調(diào)管制法案》的草案。這份法案直接砍向了荷蘭ASML公司的命脈——它要求全面禁...
狂收270億先進封裝收入！長電科技2025年財報出爐，為何增收不增利
4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進封裝收入...
芯片制造流程中一個長期被低估的環(huán)節(jié)——先進封裝，正成為人工智能發(fā)展的下一個瓶頸。
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