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使用三種無(wú)鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無(wú)孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后保持不變，400℃下退火100小時(shí)后的Ag-In和Au-In焊點(diǎn)幾乎沒(méi)有出現(xiàn)退化現(xiàn)象，熱老化改進(jìn)了焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度。

經(jīng)過(guò)近十幾年來(lái)的研究，光纖光柵的傳感機(jī)理己基本探明，用于測(cè)量各種物理量的多種結(jié)構(gòu)光纖光柵傳感器己被制作出來(lái)。目前，光纖光柵傳感器可以檢測(cè)的物理量包括溫度、應(yīng)變、應(yīng)力、位移、壓強(qiáng)、扭角、扭知(扭應(yīng)力)、加速度、電流、電壓、磁場(chǎng)、頻率及濃度等。

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

主設(shè)備MTV412有128 KB的Flash空間。其中，Bank0（32 KB）和Bankl（32 KB）存儲(chǔ)對(duì)應(yīng)的從設(shè)備MTV312的程序數(shù)據(jù)和調(diào)用函數(shù)func0和funcl。Com- mon區(qū)域放置與從設(shè)備通信的程序，模擬ISP過(guò)程。在main函數(shù)中通過(guò)調(diào)用func0和func1，把對(duì)應(yīng)的Bank0和Bank1從8000H開(kāi)始的內(nèi)容放入緩存區(qū)，每次讀取256字節(jié)，然后在Common區(qū)中進(jìn)行ISP。

以MC9S08QG8低端微控制器為核心的無(wú)線控制器設(shè)計(jì)...

在該設(shè)計(jì)中，采用電感式接近開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)放卷軸和主軸旋轉(zhuǎn)角速度的精確測(cè)量。兩個(gè)接近開(kāi)關(guān)對(duì)放卷軸和收卷驅(qū)動(dòng)軸角速度的檢測(cè)，用于產(chǎn)生脈沖方波信號(hào)，經(jīng)過(guò)光電隔離開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)化為單片機(jī)可以讀取的電平脈沖信號(hào)。

接線故障診斷系統(tǒng)的核心為節(jié)點(diǎn)切換矩陣。節(jié)點(diǎn)切換矩陣通過(guò)微型繼電器將接線板上各電器的接線樁依次接至檢測(cè)總線，由單片機(jī)判別檢測(cè)總線之間即接線板上兩個(gè)接線樁之間有無(wú)導(dǎo)線相連，再把檢測(cè)結(jié)果與儲(chǔ)存在單片機(jī)中的正確接線的相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，即可判別出接線的正確性以及接線錯(cuò)誤的數(shù)量和位置。

分組補(bǔ)償是用電單位根據(jù)各個(gè)負(fù)荷中心而進(jìn)行的局部補(bǔ)償，將電容器組安裝在終端變電所的高壓或低壓線路上。分組補(bǔ)償能使用電單位內(nèi)部的無(wú)功電力被限制在一個(gè)小范圍內(nèi)，降低高壓線損和變損，提高用電單位內(nèi)部的供電能力。但分組補(bǔ)償不能對(duì)大量的低壓輸配電網(wǎng)進(jìn)行有效的補(bǔ)償。

PoP是堆積一個(gè)或多個(gè)芯片封裝的安裝形式。一般說(shuō)來(lái)，PoP是將存儲(chǔ)器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可能減薄襯底和模塑材料的厚度（圖3）。較薄封裝的麻煩之處是PoP的連接問(wèn)題，這一點(diǎn)在頂層封裝和底層封裝的翹曲程度不一樣時(shí)尤為嚴(yán)重。所以，控制或減少每一封裝的翹曲很重要。由于襯底、環(huán)氧模塑料（EMC）和底充膠材料（UF）的熱膨脹性質(zhì)直接影響封裝的翹曲，因此，調(diào)整這些材料的性質(zhì)比過(guò)去更為重要。

LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？...

為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測(cè)，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于55nm或55nm以下的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)，但這些設(shè)計(jì)規(guī)則將縮小至38nm或更小，到2013年甚至?xí)s小到27nm。

在實(shí)際應(yīng)用中，MSComm控件對(duì)于一問(wèn)一答式的通信，效果還是可以的，所以用于單模塊的通信測(cè)試問(wèn)題不大。但是，如果計(jì)算機(jī)作為單片系統(tǒng)的一個(gè)角色，要實(shí)時(shí)捕獲總線上的信息并響應(yīng)，存在失幀和誤幀的問(wèn)題，如果系統(tǒng)要求不高，還可以對(duì)付，而象智能照明這樣要求信息持續(xù)、實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的系統(tǒng)，利用MSComm控件處理串口通信就難以勝任了。

在硬件電路設(shè)計(jì)方面，中穎電子開(kāi)發(fā)的SH79F085內(nèi)置20位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和1～200倍的可編程增益放大器（PGA），非常適合電子秤應(yīng)用。由于SH79F085內(nèi)置資源豐富，既能節(jié)省外圍電路，又方便系統(tǒng)調(diào)試，而且還能有效提高系統(tǒng)的EMI性能。硬件電路主要包括：SH79F085單片機(jī)、電源電路、壓力傳感器、顯示電路、鍵盤電路。圖2為電子秤硬件電路結(jié)構(gòu)。

整個(gè)系統(tǒng)由中央控制電路、2×4按鍵電路、光敏傳感電路、繼電器驅(qū)動(dòng)電路、時(shí)鐘電路、液晶顯示電路六個(gè)模塊組成。其中，光敏傳感電路模塊主要完成對(duì)教室當(dāng)前光線明暗程度的判定，時(shí)鐘電路主要實(shí)現(xiàn)時(shí)基功能，兩者分別提供光照和定時(shí)數(shù)據(jù)供以單片機(jī)為核心的中央控制模塊進(jìn)行邏輯判斷，單片機(jī)最終將運(yùn)算結(jié)果輸出到液晶顯示屏，同時(shí)對(duì)教室燈光進(jìn)行控制。整個(gè)系統(tǒng)的硬件框圖如圖1所示。

RC522主要的狀態(tài)指示寄存器包括ComIrqReg、Er-rorReg、Status2Reg和FIFOLevelReg等。軟件處理的思路：通過(guò)ComIrgReg得到RC522內(nèi)部中斷狀態(tài);由中斷判斷RC522與MIFARE卡的通信流程信息，從而決定是否進(jìn)行下一流程處理;若中斷指示有錯(cuò)誤發(fā)生，則需進(jìn)一步讀取ErrorReg的內(nèi)容，據(jù)此返回錯(cuò)誤字。

P89V51是PHILIPS生產(chǎn)的高性能、低功耗的8位微控制器。它具有64 KB的Flash，1 KB RAM，雙工UART通道，有很強(qiáng)的外部擴(kuò)展能力。片上集成了存儲(chǔ)、控制單元，能有效地控制系統(tǒng)體積，可以很容易地嵌入設(shè)備內(nèi)部。在需交互控制的設(shè)備中，基于單片機(jī)的控制系統(tǒng)可以單獨(dú)工作，而不跟設(shè)備其他部分發(fā)生交叉影響。其低廉的成本及穩(wěn)定的工作狀態(tài)成為工控、家電、儀器儀表設(shè)計(jì)的首選。

對(duì)于現(xiàn)有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80％左右轉(zhuǎn)變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇（基板材料、熱界面材料）與工藝、熱沉設(shè)計(jì)等。

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在：

傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于電路載板（Circuit Board）之上，并整合電源（Power）、散熱片（Heat Sink）、透鏡（Lens）與反射杯（ reflector）組成完整的照明模組。

1、啟動(dòng)計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)從只讀存儲(chǔ)器（ROM）中加載數(shù)據(jù)，然后執(zhí)行通電自檢 （POST），確認(rèn)所有主要的部件都運(yùn)行正常。作為自檢的一部分，存儲(chǔ)器控制器會(huì)通過(guò)一個(gè)快速的讀/寫操作來(lái)檢查所有的存儲(chǔ)器地址，以確保存儲(chǔ)器芯片中沒(méi)有錯(cuò)誤。讀/寫操作意味著將數(shù)據(jù)寫到一個(gè)位上，然后再?gòu)脑撐簧献x取出來(lái)。