完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > SiC
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 目前中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 目前中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。
制作工藝
由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。常見的方法是將石英砂與焦炭混合,利用其中的二氧化硅和石油焦,加入食鹽和木屑,置入電爐中,加熱到2000°C左右高溫,經(jīng)過各種化學(xué)工藝流程后得到碳化硅微粉。
碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成為一種重要的磨料,但其應(yīng)用范圍卻超過一般的磨料。例如,它所具有的耐高溫性、導(dǎo)熱性而成為隧道窯或梭式窯的首選窯具材料之一,它所具有的導(dǎo)電性使其成為一種重要的電加熱元件等。制備SiC制品首先要制備SiC冶煉塊[或稱:SiC顆粒料,因含有C且超硬,因此SiC顆粒料曾被稱為:金剛砂。但要注意:它與天然金剛砂(也稱:石榴子石)的成分不同。在工業(yè)生產(chǎn)中,SiC冶煉塊通常以石英、石油焦等為原料,輔助回收料、乏料,經(jīng)過粉磨等工序調(diào)配成為配比合理與粒度合適的爐料(為了調(diào)節(jié)爐料的透氣性需要加入適量的木屑,制備綠碳化硅時還要添加適量食鹽)經(jīng)高溫制備而成。高溫制備SiC冶煉塊的熱工設(shè)備是專用的碳化硅電爐,其結(jié)構(gòu)由爐底、內(nèi)面鑲有電極的端墻、可卸式側(cè)墻、爐心體(全稱為:電爐中心的通電發(fā)熱體,一般用石墨粉或石油焦炭按一定的形狀與尺寸安裝在爐料中心,一般為圓形或矩形。其兩端與電極相連)等組成。該電爐所用的燒成方法俗稱:埋粉燒成。它一通電即為加熱開始,爐心體溫度約2500℃,甚至更高(2600~2700℃),爐料達(dá)到1450℃時開始合成SiC(但SiC主要是在≥1800℃時形成),且放出co。然而,≥2600℃時SiC會分解,但分解出的si又會與爐料中的C生成SiC。每組電爐配備一組變壓器,但生產(chǎn)時只對單一電爐供電,以便根據(jù)電負(fù)荷特性調(diào)節(jié)電壓來基本上保持恒功率,大功率電爐要加熱約24 h,停電后生成SiC的反應(yīng)基本結(jié)束,再經(jīng)過一段時間的冷卻就可以拆除側(cè)墻,然后逐步取出爐料。
高溫煅燒后的爐料從外到內(nèi)分別是:未反應(yīng)料(在爐中起保溫作用)、氧碳化硅羼(半反應(yīng)料,主要成分是C與SiO。)、粘結(jié)物層(是粘結(jié)很緊的物料層,主要成分是C、SiO2、40%~60%SiC以及Fe、Al、Ca、Mg的碳酸鹽)、無定形物層(主要成分是70%~90%SiC,而且是立方SiC即β-sic,其余是C、SiO2及Fe、A1、Ca、Mg的碳酸鹽)、二級品SiC層(主要成分是90%~95%SiC,該層已生成六方SiC即口一SiC,但結(jié)晶體較小、很脆弱,不能作為磨料)、一級品SiC層(SiC含量《96%,而且是六方SiC即口一SiC的粗大結(jié)晶體)、爐芯體石墨。在上述各層料中,通常將未反應(yīng)料和一部分氧碳化硅層料作為乏料收集,將氧碳化硅層的另一部分料與無定形物、二級品、部分粘結(jié)物一起收集為回爐料,而一些粘結(jié)很緊、塊度大、雜質(zhì)多的粘結(jié)物則拋棄之。而一級品則經(jīng)過分級、粗碎、細(xì)碎、化學(xué)處理、干燥與篩分、磁選后就成為各種粒度的黑色或綠色的SiC顆粒。要制成碳化硅微粉還要經(jīng)過水選過程;要做成碳化硅制品還要經(jīng)過成型與結(jié)燒的過程。
利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET以及開關(guān)電源應(yīng)用
碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性,在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,從碳化硅如何...
2026-04-24 標(biāo)簽:MOSFET開關(guān)電源SiC 4k 0
浮思特 | 從IGBT到SiC:一款功率模塊如何讓充電樁效率提升8%
在當(dāng)前新能源、電動汽車與高端工業(yè)裝備快速發(fā)展的背景下,功率器件正朝著更高效率、更高頻率和更高可靠性的方向不斷演進(jìn)。其中,碳化硅(SiC)功率模塊憑借其優(yōu)...
01SiCMOSFET的體二極管及其關(guān)鍵特性無論是平面柵還是溝槽柵,SiCMOSFET都采用垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其縱向(從漏極到源極)的層狀結(jié)構(gòu)是通用的,如下...
浮思特 | 至信微SMC300HB120E2A1碳化硅模塊:高功率應(yīng)用的高效之選
在新能源汽車、儲能系統(tǒng)以及高端工業(yè)設(shè)備持續(xù)發(fā)展的背景下,功率器件正朝著“更高效率、更高功率密度、更高可靠性”的方向不斷演進(jìn)。其中,碳化硅(SiC)器件憑...
SiC MOSFET的并聯(lián)設(shè)計要點(diǎn)
英飛凌碳化硅應(yīng)用技術(shù)大會即將火熱開啟,聚焦前沿技術(shù),探討零碳未來,點(diǎn)擊下方圖片獲取更多詳情!SiCMOSFET的單管額定電流受芯片面積、封裝散熱、導(dǎo)通電...
安森美SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析
碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性,在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,從碳化硅如何...
碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性,在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,從碳化硅如何...
浮思特 | SiC功率模塊新標(biāo)桿:至信微SMC300HB120E2A1如何重塑高壓功率設(shè)計
在新能源與高功率電子快速發(fā)展的背景下,功率器件正朝著更高效率、更高頻率與更高可靠性的方向不斷演進(jìn)。尤其是在電動汽車快充、儲能系統(tǒng)及工業(yè)電源等場景中,傳統(tǒng)...
SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護(hù)方案探討
在設(shè)計常見的DCDC或DCAC等電路時,我們經(jīng)常遇到需要橋臂直通保護(hù)的要求。IGBT通常具有5~10us的短路耐受時間,足以應(yīng)付大部分短路工況。然而,對...
SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時代的EMI建模實戰(zhàn):如何利用示波器FFT結(jié)果反推PCB布線缺陷
SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時代的EMI建模實戰(zhàn):如何利用示波器FFT結(jié)果反推PCB布線缺陷 寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)與電磁兼容(EMC)的深刻變革 在全球能源結(jié)...
2026-03-30 標(biāo)簽:emiSiC功率半導(dǎo)體 5.7k 0
方正微電子在北京汽車展發(fā)布:車規(guī)主驅(qū)SiC MOSFET累計出貨量超3000萬顆暨G3平臺新產(chǎn)品重磅發(fā)布
中國.北京,2026年4月26日?– 在2026北京國際汽車展覽會期間,深圳方正微電子有限公司聯(lián)合中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,隆重舉辦“方正微電子車規(guī)...
36W小體積電源痛點(diǎn)破解!芯茂微LP3798ESM內(nèi)置750V SiC PSR芯片深度解析
芯茂微LP3798ESM是面向10~36W場景的內(nèi)置750V SiC原邊反饋(PSR)電源芯片,為LP3798系列頂配型號,主打小體積高功率密度,解決工...
30-120W 快充 / 適配器專用|LP8841SC 寬壓 SiC 反激控制器,EMI 優(yōu)化 + 外圍極簡
快充與電源適配器開發(fā)過程中,硬件工程師常面臨多項技術(shù)難題:寬壓輸入場景下供電適配范圍不足、輕載工況能效表現(xiàn)不佳、EMI 傳導(dǎo)認(rèn)證整改周期長、保護(hù)電路外圍...
五電平 ANPC 拓?fù)洌篠iC 助力兆瓦級風(fēng)電變流器輸出濾波器體積削減 45%
五電平 ANPC 拓?fù)洌篠iC 助力兆瓦級風(fēng)電變流器輸出濾波器體積削減 45% 的演進(jìn)路徑 兆瓦級風(fēng)電變流器的技術(shù)演進(jìn)與多電平拓?fù)涞奈锢頇C(jī)制 在全球能源...
如何應(yīng)用英飛凌新一代G2 CoolSiC? MOSFET 提升系統(tǒng)效率
CoolSiCMOSFETG21200V系列產(chǎn)品是英飛凌最新推出的SiCMOSFET產(chǎn)品,均采用了擴(kuò)散焊工藝(.XT)來降低結(jié)殼熱阻。TO247封裝器件...
晶豐明源推出大功率內(nèi)置碳化硅產(chǎn)品BP3532GC
當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來廣闊發(fā)展機(jī)遇,碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)憑借高頻、高功率、低損耗等優(yōu)異特性,已成為車載快充、數(shù)據(jù)中心及能源領(lǐng)域能效升級的...
合科泰SiC碳化硅產(chǎn)品在充電樁與光伏中的應(yīng)用選型
隨著新能源行業(yè)的快速發(fā)展,SiC碳化硅功率器件在充電樁、光伏逆變器等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。對于工程師和采購人員而言,如何在眾多型號中快速匹配到適合的產(chǎn)品,...
量產(chǎn)實戰(zhàn)|極簡BOM+SiC高頻加持,芯茂微LP8841SD 65W PD快充全套工程方案
本文分享芯茂微LP8841SD原生SiC專用QR反激主控65W PD快充量產(chǎn)方案,解決傳統(tǒng)QR搭SiC的柵極振鈴、EMI整改難、輕載嘯叫等痛點(diǎn)。方案采用...
碳化硅(SiC)模塊開關(guān)特性對ANPC總諧波失真(THD)的影響
碳化硅(SiC)模塊開關(guān)特性對有源中點(diǎn)鉗位(ANPC)儲能變流器死區(qū)時間與輸出總諧波失真(THD)的深層影響分析 引言與新型儲能變流器的技術(shù)背景 在現(xiàn)代...
芯聯(lián)集成與翠展微電子達(dá)成戰(zhàn)略合作
近日,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(簡稱“芯聯(lián)集成”)與浙江翠展微電子有限公司(簡稱“翠展微電子”)正式簽署車規(guī)級碳化硅(SiC)功率模塊封測代工戰(zhàn)略合...
2026-04-27 標(biāo)簽:SiC翠展微電子芯聯(lián)集成 509 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |