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EDA技術(shù)的概念·綜述及發(fā)展趨勢
EDA技術(shù)的概念·綜述及發(fā)展趨勢 1.EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技...
2007-11-08 標(biāo)簽：eda 2538
USB系統(tǒng)中控制噪聲的措施
USB系統(tǒng)中控制噪聲的措施 由于USB硬件系統(tǒng)中的元器件數(shù)量較少，而且較為固定，因此，在USB系統(tǒng)中控制噪聲主要是從控制易受干擾性和減小噪聲耦合著兩個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)。而...
2007-10-31 標(biāo)簽：usb 1511
高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)
高速數(shù)字電路設(shè)計(jì) 關(guān)于高速數(shù)字電路的電氣特性，設(shè)計(jì)重點(diǎn)大略可分為三項(xiàng) : Ø 正時(shí) (Timing) :由于數(shù)字電路大多依據(jù)時(shí)脈信號來做信號間的同...
2007-10-16 標(biāo)簽： 3454
抗干擾能力和電磁兼容性的解決方法講解
抗干擾能力和電磁兼容性的解決方法講解 在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí)，如何提升抗干擾能力和電磁兼容性？ 1、 ...
2007-10-16 標(biāo)簽： 2441
高速PCB電源去耦設(shè)計(jì)指南
工程師們在設(shè)計(jì)PCB電源分配系統(tǒng)的時(shí)候，首先把整個(gè)設(shè)計(jì)分成四個(gè)部分：電源(電池、轉(zhuǎn)換器或者整流器)、PCB、電路板去耦電容和芯片去耦電容。本文將...
2007-10-16 標(biāo)簽：pcb 977
PCB飛針測試詳細(xì)介紹 什么是飛針測試?
PCB飛針測試詳細(xì)介紹 :什么是飛針測試？飛針測試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)...
2007-10-16 標(biāo)簽：pcb 14215
過孔對傳輸線信號的影響詳解
過孔對傳輸線信號的影響 一．過孔的基本概念 過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的...
2007-10-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 5056
高速DSP系統(tǒng)PCB板的layout可靠性設(shè)計(jì)
高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì) 引言 由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來...
PCB布線設(shè)計(jì)(一)
雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本...
2006-09-25 標(biāo)簽： 1071
PCB布線設(shè)計(jì)(之三)
寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行...
2006-09-25 標(biāo)簽： 509
PCB布線設(shè)計(jì)(之四)
AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線技巧 最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器...
2006-09-25 標(biāo)簽： 364
PCB布線設(shè)計(jì)(之五)
要解決信號完整性問題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)...
2006-09-25 標(biāo)簽： 384
PCB布線設(shè)計(jì)(之六)
對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega...
2006-09-25 標(biāo)簽： 601
PCB布線的地線干擾與抑制
1．地線的定義什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀...
2006-09-25 標(biāo)簽： 1263
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合P...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 619
電路板繪制經(jīng)驗(yàn)積累（三）
六、關(guān)于濾波 、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號，其特點(diǎn)是作用時(shí)間極短，但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大。瞬態(tài)干擾會(huì)造成單片開關(guān)...
2006-09-25 標(biāo)簽：電路板 627
PROTEL99的圖層設(shè)置與內(nèi)電層分割
PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按，快捷鍵L，出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES)為負(fù)...
2006-09-25 標(biāo)簽：Protel99 2893
利用飛線手工布局和布線
一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無論...
2006-09-25 標(biāo)簽： 1503
典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系
１。典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系 焊盤直徑(英寸／Mil／毫米) 最大導(dǎo)線寬度(英寸／Mil／毫米） 0．040／ 40 ／1.0...
2006-09-25 標(biāo)簽： 844
使用參數(shù)化約束進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)
近年來對PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 923
PCB設(shè)計(jì)基本概念
1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 428
什么是EMI、EMS和EMC
什么是EMI、EMS和EMC？ 在電氣干擾領(lǐng)域有許多英文縮寫。 EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應(yīng)該...
2006-09-25 標(biāo)簽：emc 1179
高速PCB設(shè)計(jì)指南之一
第一篇 PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 1073
高速PCB設(shè)計(jì)指南之二
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 764
高速PCB設(shè)計(jì)指南之三
第一篇 改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 441
高速PCB設(shè)計(jì)指南之四
第一篇 印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 591
高速PCB設(shè)計(jì)指南之五
第一篇 DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)隨著高速DSP（數(shù)字信號處理器）和外設(shè)的出現(xiàn)，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴(yán)重的威脅。早期，把發(fā)射和干擾問題稱之為EMI或RFI（射...
2006-09-25 標(biāo)簽：pcb 432
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