PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例
淺談PCB層設計的EMC優(yōu)化方案
PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。...
關于RK3588 PCB設計指導應用
在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數(shù)量，對整機的可靠性有一定的影響。...
板載天線設計中的關鍵點及參考方案
在無線通信中天線性能嚴重影響產品的性能。在藍牙應用中，板載天線是一種重要的天線形式，本文介紹一下板載天線設計中的關鍵點，并給出相應的參考方案。...
射頻微帶陣列天線設計要點
在大于10GHz的頻段，PCB微帶印刷天線相對于波導縫隙天線、透鏡天線、反射面天線等其他天線具有明顯優(yōu)勢。...
為什么PCB設計完成后需要放置mark點
PCB設計中的Mark點是指一些標記點，通常用于促進PCB制造和組裝過程中的準確性和一致性。這些標記點在制造過程中可以幫助操作員進行自動化定位，從而確保所有部件都被正確組裝到其正確位...
【PCB設計】BGA封裝焊盤走線設計
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置...
AI服務器中關于PCB構成的深度分解
硬盤，前部風扇模組板塊的下方擺放了硬盤和前控制臺板（控制與外接設備的信號傳輸），DGX A100配備了8個3.84TB的硬盤，合計內部存儲30TB。...
PCB里的SMD和NSMD有什么區(qū)別
你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢?SMD與NSMD又有何優(yōu)缺點?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設計的區(qū)別。...
淺析嘉立創(chuàng)EDA PDF文件的輸出教程
在PCB生產調試期間，為了方便查看文件或者查詢相關元件信息，會把PCB設計文件轉換成PDF文件。...
各種疊層結構的PCB圖內部架構
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。...
淺談PCBA板邊器件布局的相關問題
元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。...
PCB影響阻抗的因素有哪些
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調整負載功率和抑制信號反射。...
開關電源PCB排版基本規(guī)則
電容通常存在等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)二個寄生參數(shù)。圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。...
2023-05-10 標簽：電容器串聯(lián)電阻pcb開關電源emi 968
手把手帶你搞硬件設計
先用萬能植錫鋼網（這是最落后的工具，除此之外還有植錫臺，不過挺貴的），跟BGA對齊，再用膠布把BGA和鋼網粘住固定好。先加錫膏，再用風槍吹一會（風槍的風速和溫度可以調低一點），錫...
PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應用
脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。...
關于外殼EMC的屏蔽技術分享
孔隙如果屏蔽體的整個殼體是無縫無孔的，那么對于30MHz的電磁波來說，要達到100dB的衰減效果不是難事。...
PCBA加工焊點拉尖產生的原因及解決辦法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。...
貼片加工廠對印刷錫膏工序有什么要求呢？
要保證組裝質量，就要注意印刷這道工序，這是貼片加工廠中非常重要的一步，這一步做到位了，產品質量基本就沒問題了。...
PCB檢測的這些常識，你都學會了嗎？
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢...
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