PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術(shù)文章，項目案例PCB設計的后期處理工作
即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質(zhì)量控制流程與方法。...
一文知道什么是PCB軟硬結(jié)合板
剛?cè)酨CB板是在應用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板。...
常見的PCB表面處理工藝優(yōu)缺點
純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。所以就需要在電路板加工中進行表面處理。...
電路板維修中怎樣快速鎖定故障元器件
要找出故障點所在的功能電路。任何復雜的電路都是由各種各樣的功能電路所組成，比如電源電路、信號處理電路、輸出電路等等。...
高Tg PCB的性能優(yōu)勢_高Tg PCB的應用
當溫度上升到某個區(qū)域時，基礎材料（聚合物或玻璃）正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。...
高速PCB設計技巧有哪些
高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，反射或發(fā)射之類的麻煩時，您將...
選擇PCB材料時應考慮的因素
對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產(chǎn)品...
PCBA零件封裝技術(shù)解析
使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。...
常規(guī)的PCB應該有多少層
單面PCB主要用在非常簡單的消費電子產(chǎn)品上的，畢竟工藝簡單，現(xiàn)在還用原始電路板材料便宜（FR-1或FR-2）和薄銅包層。...
2020-06-17 標簽：pcb 8322
使用過期PCB板的危害有哪些
焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照...
PCBA產(chǎn)品的研發(fā)過程
通過市場調(diào)研，產(chǎn)品經(jīng)理會出一份需求文檔，陳述用戶痛點或行業(yè)需求，分析解決方案，通過文字或圖文的方式描述清楚邏輯關(guān)系。...
2020-06-17 標簽：PCBA 7248
PCB布線工藝的要求有哪些
PCB布線會影響到后續(xù)的PCBA加工，我們應該在PCB設計階段就充分考慮布線的線寬和線距、導線與片式元器件焊盤的連接、導線與SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盤連接、線寬與電流的關(guān)系，只有很好...
PCBA加工錫珠可接收標準_PCBA加工錫珠拒收標準
PCBA外觀檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個最基本的標準，PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求。根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再...
2020-06-16 標簽：PCBA 6294
PCB設計布局規(guī)則技巧_PCB設計布局檢查
在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。...
SMT貼片加工制程及注意事項
SMT應該是現(xiàn)代電子組裝工業(yè)中自動化程度最高的一環(huán)，一整條產(chǎn)線大概只需要5-7個作業(yè)員就可以維持一條生產(chǎn)線的運作，而且大約每30～60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA組裝板。...
SMT貼片加工品質(zhì)常見問題及解決辦法
在SMT加工中使用的SMT調(diào)用程序存在誤差和遺漏，或者在編程中組件厚度參數(shù)的選擇存在誤差。...
怎么選擇PCBA貼片加工廠家
良好的口碑是PCBA貼片加工廠家持續(xù)發(fā)展的必要因素，在選擇廠家的時候，一定要考察一下廠家的口碑，看看是否可靠，是否值得信賴。而考察的途徑有很多，網(wǎng)站、線下都可以。...
pcb焊盤翹起常見原因及解決方法
發(fā)生焊盤翹起的原因有很多，因為焊盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在操作過程中因為看不到焊點，所以可能會試圖移動元件，導致焊盤翹起?；蛘呤且驗榧訜釡囟忍?，過分...
PCBA測試操作步驟_PCBA測試常見形式
觀察FCT測試架上測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證是否跟設計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。...
SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因
錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。...
SMT貼片加工貼片機的編程步驟
貼片機編程有兩個階段，一種是離線準備，第二個是在線調(diào)試，每個工廠的具體細節(jié)根據(jù)其SMT貼片機型號和管理模式而有所不同。...
SMT加工冷焊產(chǎn)生原因及解決辦法
冷焊是由于電路板SMT加工在回流焊接工序時，焊接處的焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不夠充分，使其在潤濕或流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)...
通過PCB設計降低PCBA成本的方式
GDT或GDAT是一種代碼，它的學名是幾何尺寸和公差，它是工程、生產(chǎn)和質(zhì)量管理部門之間用于工程圖紙交流的一種語言。...
PCB阻焊設計對PCBA的影響
阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當?shù)腜CB阻焊設計會導致如下PCBA缺陷。...
單波峰焊接中PCBA溫度特性介紹
在單波峰焊接情況下，PCB在進入波峰焊接設備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關(guān)系大致如圖所示。對不同的單波峰設備系統(tǒng)，該溫度曲線會稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。...
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