PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例一文解析電路板焊接加工工藝
如今愈來愈多的電路板采用表面貼裝元器件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它能夠降低電路板的總面積，便于大批生產加工，走線相對密度高。...
關于接地的規(guī)范你了解多少？混合接地等接地四種方式注意事項解析
1前言 在EMC的處理方法中，常用的辦法就是接地，但是關于接地各位小伙伴們知道多少呢，下面由小編給大家一一道來。 2接地方式 接地可分為四類：浮地、單點接地、多點接地、混合接地四種...
EMC設計指南之四大常被忽略的EMC設計要點
下面列舉出四項很重要卻常常被忽略的EMC設計指南。 設計指南1 設計指南1：最小化高頻信號和電源環(huán)路面積 最小化高頻信號和電源的環(huán)路面積幾乎在所有的EMC設計指南中都有提到，但卻常常被...
PCB布局布線對TVS防護效果的影響
1 前言 TVS二極管是過壓防護最常用的器件，在器件正確選型后，是否就完成了設計呢？如何使TVS在電路中應用的效能最佳？印制電路板的布局布線至關重要，通過合理放置TVS的位置、接地選擇、...
電源和接地在PCB電磁兼容設計中產生的干擾分析
電子電路需要經過電源電路才能接到電網，因此，電網產生的噪聲可以利用電源電路對電子線路進行干擾。...
PCB多層電路板加工工藝類型
熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Leadfree）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理（OSP），松香處理等。...
PCB線路板生產制造的特性
伴隨著PCB線路板生產制造工藝的不斷提高，在我國PCB線路板生產制造加工制造業(yè)已面向世界，變成全球首屈一指的關鍵生產地之一...
手工焊接PCB電路板的具體步驟
焊接前的準備包括焊接部位的清潔處理，元器件安裝及焊料、焊劑和工具的準備。左手焊錫絲，右手握電烙鐵（烙鐵頭要保持清潔，并使焊接頭隨時保持施焊狀態(tài)）。...
PCB打樣保養(yǎng)的方法
在長期使用以后，PCB打樣線路板上會出現一些使用殘渣和焊料的堆積，而這會給防焊層帶來不可預知的風險，甚至這些殘渣可能會直接導致焊接表面腐蝕及污染風險。...
多層線路板打樣注意事項
首先要和電路板制作生產廠家說明的是線路板打樣所使用的材料是什么，目前較為使用較為普遍的是FR4，其主要原材是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板，不僅環(huán)保而且更耐用。...
影響PCB設計成本的因素有哪些
通常面積相同的情況下，PCB層數越多，價格越貴。設計工程師要在保證設計信號質量的情況下，盡量使用少的層數來完成PCB的設計。...
FPC柔性線路板金手指設計技巧分享
FPC柔性線路板。一根FPC的電路數量可以超出100根，但只占有了0.2mm的厚度。盡管比排線貴，但在容積緊湊型的智能產品中應用很普遍。尤其是手機、智能手環(huán)等場景。...
SMT工廠生產物料的應用管理方法
伴隨著SMT技術性的普及化，SMT貼片加工廠對元器件的包裝方式、引腳共面性、可焊性等有嚴苛的要求，這就導致了SMT生產裝配線的可靠性、可生產制造性與元器件可靠性查驗中間的分歧：并和生...
SMT貼片工廠無鉛回流焊工藝難題的解決辦法
在SMT貼片加工廠的生產制造階段中，無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產加工中非常明顯的一個加工工藝監(jiān)管難題。...
如何提升PCB電路板的設計質量
PCB的布線設計影響了PCB電路板的使用質量，在PCB板的設計過程中，不僅要考慮基本原則，還要以電磁輻射以及抗擾方面為基本標準，進行詳盡的設計。...
Protel DXP2004的PCB設計常見問題匯總
使用ProtelDXP2004最終的目的就是完成印制電路板（PCB）的設計，從而生產出電子產品。ProtelDXP2004提供了一個完整的電路板設計環(huán)境，使電路設計更加方便有效。...
加載電路板元器件封裝庫的方法
當完成電路板的規(guī)劃后，加載元件封裝庫是關鍵的一步。每個元件都必須指定一個特定的封裝形式，其一般在網絡表中有定義，否則無法對應到PCB電路板上。...
PCB制作時考慮的因素有哪些
PCB制作需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點等方面。在某些PCB設計中，由于未充分考慮自動化加工生產階段的實際要求。...
PCB電路板浸鍍銀工藝的預防方法
此難題須追溯到到電鍍銅制程，發(fā)覺凡目標為高厚徑比的深孔滾鍍與埋孔滾鍍之實例，若能出示其銅厚遍布更勻稱者，將可降低此類賈凡尼咬銅狀況。...
一文解析高速背板PCB設計過程
在“幾大高速PCB設計中的罪魁禍首”中提及了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭至尾會有什么設計步驟，每一個階段有什么關鍵點呢？當期案例分析做下概...
SMT貼片加工的BGA有什么優(yōu)缺點
SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。...
如何避免貼片機發(fā)生錯誤
自動貼片機是一種非常精密的自動化生產設備。延長自動貼片機使用壽命的方法是嚴格維護自動貼片機，并對自動貼片機操作人員有相應的操作規(guī)程和相關要求。...
2020-05-12 標簽：貼片機 1716
PCB設計中6層板疊層怎么選
在PCB設計中，對于消費類電子或者一些對成本要求比較高的PCB板，為了成本的降低，多采用6層板設計，而器件布局空間上也是比較緊張的，這就對疊層的分配和信號規(guī)劃有了較高的要求。...
PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點
什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。...
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