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PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例
CAN總線可以通過(guò)PCB走線(背板)連接多個(gè)can節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)嗎?

CAN總線可以通過(guò)PCB走線(背板)連接多個(gè)can節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)嗎?

CAN總線是一種分布式串行通信協(xié)議,它允許多個(gè)節(jié)點(diǎn)同時(shí)連接在一個(gè)總線上,并通過(guò)差分信號(hào)進(jìn)行通信。...

2024-01-30 標(biāo)簽:CAN總線串行通信差分信號(hào)CAN控制器PCB走線 4794

過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?

過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?

在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下,將過(guò)孔打在焊盤(pán)上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問(wèn)題。然而,如果是在SMT貼片生產(chǎn)中,這樣做...

2024-01-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 4146

PCB疊層結(jié)構(gòu)與阻抗計(jì)算筆記分享

PCB疊層結(jié)構(gòu)與阻抗計(jì)算筆記分享

1.PCB疊層結(jié)構(gòu)與阻抗計(jì)算1.1.Core和PPPCB由Core和Prepreg(半固化片)組成。Core是覆銅板(通常是FR4—玻璃纖維&環(huán)氧基樹(shù)脂),Core的上下表面之間填充的是固態(tài)材料;常見(jiàn)半固化片類(lèi)型:106,1080,231...

2024-01-25 標(biāo)簽:pcb阻抗 24274

PI Expert+SnapMagic可在短短幾分鐘內(nèi)完成從電源設(shè)計(jì)到PCB布局的整個(gè)過(guò)程

PI強(qiáng)大的PI Expert在線設(shè)計(jì)工具現(xiàn)已具備SnapMagic的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出功能。在迅速將用戶(hù)的規(guī)格參數(shù)轉(zhuǎn)化為完整的電源設(shè)計(jì)之后...

2024-01-25 標(biāo)簽:pcb電源設(shè)計(jì)CADPCB布局 1980

PCB在汽車(chē)上的應(yīng)用(重點(diǎn)企業(yè)分析)

PCB在汽車(chē)上的應(yīng)用(重點(diǎn)企業(yè)分析)

PCB是電子元器件的重要支撐體,汽車(chē)多個(gè)部件中應(yīng)用 PCB。PCB printed circuit board,印刷電路板)是重要的電子部件 作為 電子元器件的支撐體, 可幫助實(shí)現(xiàn) 電子元器件 之間的電氣連接 ,其質(zhì)量直...

2024-01-25 標(biāo)簽:pcb電子元器件印刷電路板 3005

PCB板加工中影響信號(hào)完整性的關(guān)鍵因素

PCB板加工中影響信號(hào)完整性的關(guān)鍵因素

不管是高速電路、高頻電路還是毫米波,只要是電子產(chǎn)品基本都需要使用到PCB。PCB板的加工是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程,涉及到各個(gè)方面的問(wèn)題,比如PCB材料、藥水、加工工藝等等。...

2024-01-25 標(biāo)簽:pcb阻抗毫米波 1249

高速PCB板加工流程中哪些因素會(huì)影響到信號(hào)完整性SI呢?

高速PCB板加工流程中哪些因素會(huì)影響到信號(hào)完整性SI呢?

在5G和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)漠?dāng)前,設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中往往會(huì)隱藏著很多問(wèn)題小魔鬼,只有知其然,才能更好地找到解決之道。...

2024-01-25 標(biāo)簽:PCB板信號(hào)完整性ADS仿真傳輸線回波損耗 1701

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?

在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。...

2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt焊盤(pán)過(guò)孔 3663

PCB板與石英晶振和電流之間的三者關(guān)系

PCB板與石英晶振和電流之間的三者關(guān)系 PCB板、石英晶振和電流之間存在著密切的關(guān)系,下面將詳細(xì)闡述這三者之間的關(guān)系。 首先, PCB板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分,它由導(dǎo)電層、絕緣層...

2024-01-24 標(biāo)簽:PCB板信號(hào)傳輸石英晶振 1499

pcb正片和負(fù)片流程差異

pcb正片和負(fù)片流程差異? PCB正片和負(fù)片是PCB制造過(guò)程中的兩個(gè)重要步驟,它們之間有一些差異。下面我們將詳細(xì)探討這兩個(gè)過(guò)程的流程及其差異。 首先,讓我們先了解一下正片和負(fù)片的概念。...

2024-01-23 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 6007

PCB在貼片前為什么要烘烤

PCB在貼片前為什么要烘烤? PCB(印刷電路板)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。在PCB制造過(guò)程中,烘烤是一個(gè)非常重要的步驟,尤其是在貼片前。烘烤的主要目的是去除PCB上的水分和揮發(fā)...

2024-01-23 標(biāo)簽:pcbPCB制造 4785

AI服務(wù)器PCB硬件構(gòu)成拆解

CPU 母板組涉及到CPU載板、CPU主板和配板,其中功能性配板包括系統(tǒng)內(nèi)存卡、網(wǎng)卡、拓展卡、存儲(chǔ)操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)板。...

2024-01-23 標(biāo)簽:pcb服務(wù)器操作系統(tǒng)AI內(nèi)存卡 5192

PCB設(shè)計(jì):電流與線寬的關(guān)系

在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用Oz(盎司)作為銅皮厚度的單位,1Oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2Oz銅厚為70um。...

2024-01-23 標(biāo)簽:pcb電流電感線寬 3988

影響高速差分信號(hào)輻射發(fā)射因素之阻抗設(shè)計(jì)分析

影響高速差分信號(hào)輻射發(fā)射因素之阻抗設(shè)計(jì)分析

器件焊盤(pán)引腳是阻抗突變最嚴(yán)重的地方,在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,可以通過(guò)修改器件引腳焊盤(pán)大小,來(lái)達(dá)到優(yōu)化阻抗設(shè)計(jì)的目的。對(duì)于多層板因?yàn)閰⒖紝娱g距的問(wèn)題,器件下方參考層需要做凈空處...

2024-01-22 標(biāo)簽:pcbemc差分信號(hào)輻射發(fā)射emcpcbPCB差分信號(hào)輻射發(fā)射阻抗設(shè)計(jì) 4357

PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計(jì)

PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計(jì)

PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號(hào)完整性、電磁兼容性,還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的...

2024-01-20 標(biāo)簽:電源pcbLayout 1762

低功耗DC-DC電源模塊的精細(xì)化PCB設(shè)計(jì)

低功耗DC-DC電源模塊的精細(xì)化PCB設(shè)計(jì)

在電子設(shè)備中,電源模塊是核心組件,將輸入直流電壓轉(zhuǎn)為設(shè)備所需的各種直流電壓。DC-DC電源轉(zhuǎn)換器,特別是基于開(kāi)關(guān)方式的轉(zhuǎn)換器,因其高效、小體積和輕重量等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。但設(shè)計(jì)優(yōu)...

2024-01-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電源模塊DCDC 3076

印制電路行業(yè)的多種節(jié)能方案

印制電路行業(yè)的多種節(jié)能方案

本論文探討了在印制電路行業(yè)中綜合應(yīng)用多種節(jié)能方案的有效性以及對(duì)可持續(xù)發(fā)展的影響。通過(guò)引入回流焊時(shí)間控制管理、崗位送風(fēng)空調(diào)人體感應(yīng)器、金回收水洗再次利用、高壓高速離心節(jié)能風(fēng)...

2024-01-19 標(biāo)簽:印制電路板感應(yīng)器回流焊鼓風(fēng)機(jī) 1280

PCB疊層設(shè)計(jì)優(yōu)化ESD性能設(shè)計(jì)

PCB疊層設(shè)計(jì)優(yōu)化ESD性能設(shè)計(jì)

良好的PCB疊層設(shè)計(jì)能夠?yàn)楦咚傩盘?hào)回流提供完整的路徑,縮小信號(hào)環(huán)路面積,降低信號(hào)耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設(shè)計(jì)可以降低參考地平面寄生電感,減小靜電放電時(shí)高頻電流...

2024-01-19 標(biāo)簽:ESDpcb靜電放電電源供電 1149

鋼網(wǎng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量有哪些影響?

做SMT貼片加工的小伙伴們都知道,鋼網(wǎng)在PCBA貼片加工過(guò)程的第一道工序中就會(huì)用到,鋼網(wǎng)的作用在于將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)口漏印到電路板的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。...

2024-01-19 標(biāo)簽:pcbQFPPCBAsmt貼片 2334

PCB寄生電容的影響 PCB寄生電容計(jì)算 PCB寄生電容怎么消除

PCB寄生電容的影響 PCB寄生電容計(jì)算 PCB寄生電容怎么消除

寄生電容有一個(gè)通用的定義:寄生電容是存在于由絕緣體隔開(kāi)的兩個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的虛擬電容(通常不需要的),是PCB布局中的一種效應(yīng),其中傳播的信號(hào)表現(xiàn)得好像就是電容,但其實(shí)并不是真...

2024-01-18 標(biāo)簽:pcbemi寄生電容GND電容充放電 6723

熱環(huán)路PCB ESR和ESL與去耦電容器位置的關(guān)系分析

熱環(huán)路PCB ESR和ESL與去耦電容器位置的關(guān)系分析

Module V IN和 GND BGA 引腳通過(guò)過(guò)孔直接連接到 C IN1 。這些連接提供了演示板上短的熱環(huán)路路徑。第二個(gè)熱環(huán)路是垂直熱環(huán)路 2(圖 3),其中 C IN2仍然放置在底層,但移至 μModule 穩(wěn)壓器的側(cè)面區(qū)域...

2024-01-18 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器引腳調(diào)節(jié)器 926

用于連接去耦電容器的過(guò)孔配置

用于連接去耦電容器的過(guò)孔配置

解決上述問(wèn)題的方法是提供能夠提供瞬態(tài)電流的電荷源。這通常是通過(guò)將去耦電容器放置在非常靠近每個(gè)邏輯 IC 的位置來(lái)實(shí)現(xiàn)的。我們應(yīng)該始終記住,電路電源布線僅補(bǔ)充去耦電容器中的電荷...

2024-01-18 標(biāo)簽:去耦電容器邏輯ICPCB 1607

PCB的基礎(chǔ)知識(shí),PCB常用基材

導(dǎo)線層:PCB上的導(dǎo)線層用于傳輸電流和信號(hào)。導(dǎo)線層采用銅箔覆蓋在基板上,通過(guò)化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式形成導(dǎo)線線路。通常,PCB有多層導(dǎo)線,其中內(nèi)層導(dǎo)線通過(guò)孔連接到不同的層次。...

2024-01-18 標(biāo)簽:銅箔PCBpcbPCB貼裝技術(shù)銅箔 2578

PCB設(shè)計(jì)10條元器件布局與17條布線規(guī)則

布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流,低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi);高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi);高頻元器件的間...

2024-01-18 標(biāo)簽:元器件emc模擬信號(hào) 1283

請(qǐng)問(wèn)DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性設(shè)計(jì)分析的?

請(qǐng)問(wèn)DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性設(shè)計(jì)分析的?

DFM (Design for Manufacture) 是一種在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)階段就考慮面向制造的設(shè)計(jì)或是可制造性設(shè)計(jì),使設(shè)計(jì)與制造之間建立緊密聯(lián)系。...

2024-01-18 標(biāo)簽:pcbDFMPCBA 2068

小白須知PCB、SMT、PCBA三者聯(lián)系與區(qū)別

小白須知PCB、SMT、PCBA三者聯(lián)系與區(qū)別? PCB、SMT和PCBA是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ),它們分別代表了電路板、表面貼裝技術(shù)和已組裝的電路板。在這篇文章中,我們將詳細(xì)探討它們之間的聯(lián)...

2024-01-18 標(biāo)簽:pcbsmtPCBA 3524

PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法

PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分,它連接著各種電子元件,并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,串?dāng)_是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,...

2024-01-18 標(biāo)簽:pcb信號(hào)完整性電磁干擾 3397

PCB焊盤(pán)脫落的原因及解決方法?

PCB焊盤(pán)脫落的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)焊盤(pán)的脫落是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無(wú)法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤(pán)脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤(pán)脫落的原因 1. PC...

2024-01-18 標(biāo)簽:PCB焊盤(pán)熱膨脹 12001

PCB設(shè)計(jì)中,BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎?

PCB設(shè)計(jì)中,BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎? 在PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中,BGA(球柵陣列)焊盤(pán)上是可以打孔的。然而,在決定是否將BGA焊盤(pán)打孔時(shí)需要考慮一些因素,這些因素包括BGA焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、信號(hào)...

2024-01-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA 3769

符合可制造性的PCB布局設(shè)計(jì)

符合可制造性的PCB布局設(shè)計(jì)

滿足可制造性、可裝配性、可維修性要求,方便調(diào)試的時(shí)候于檢測(cè)和返修,能夠方便的拆卸器件。...

2024-01-18 標(biāo)簽:pcb元器件PCB設(shè)計(jì)可制造性PCB布局 3012

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