PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例

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SMT貼片加工價(jià)格核算需要考慮的因素有哪些？

元器件成本：計(jì)算所需元器件的采購(gòu)成本，包括元器件的單價(jià)和數(shù)量。...

2023-12-01 標(biāo)簽：PCB板 smt貼片 1494

什么是PCB過(guò)孔？PCB過(guò)孔組成 PCB過(guò)孔類型

PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。...

2023-11-30 標(biāo)簽：PCB板 BGA封裝 PCB組裝電感電容 5950

EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì)

在器件布置方面，原則上應(yīng)將相互有關(guān)的器件盡量靠近，將數(shù)字電路、模擬電路及電源電路分別放置，將高頻電路與低頻電路分開。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏...

2023-11-30 標(biāo)簽：模擬電路 PCB設(shè)計(jì)emc 900

LVDS信號(hào)在PCB上的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

走平行等距線及緊耦合原則。確定走線線寬及間距后，在走線時(shí)嚴(yán)格按照計(jì)算出的線寬和間距，兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行（可以放圖）。同時(shí)在計(jì)算線寬和間距時(shí)遵守緊耦...

2023-11-30 標(biāo)簽：耦合 LVDS信號(hào)PCB 2915

深度詳解DMD的直寫光刻技術(shù)原理

直接成像（DI）是指計(jì)算機(jī)將電路設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)換為機(jī)器可識(shí)別的圖形數(shù)據(jù)，并由計(jì)算機(jī)控制光束調(diào)制器實(shí)現(xiàn)圖形的實(shí)時(shí)顯示，再通過(guò)光學(xué)成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表...

2023-11-30 標(biāo)簽：pcb 成像技術(shù)機(jī)器視覺(jué)光刻技術(shù)光學(xué)成像 13915

淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過(guò)拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝...

2023-11-30 標(biāo)簽：貼片機(jī)PCB pcb PCB 板材貼片機(jī) 1887

pcb的地線,電源線,信號(hào)線

位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm 。電路板的形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為 3:2 成 4:3.電路板面尺寸大于200×150mm 時(shí)。應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。...

2023-11-30 標(biāo)簽：元器件電路板數(shù)字電路 2905

如何在PCB設(shè)計(jì)中的考慮電路板的電磁兼容問(wèn)題？

　由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長(zhǎng)度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)...

2023-11-30 標(biāo)簽：導(dǎo)線電感導(dǎo)線電感瞬變電流 843

淺析pcb線路板的熱可靠性問(wèn)題

貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路...

2023-11-30 標(biāo)簽：貼片線路板電氣性能 714

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

　隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制...

2023-11-30 標(biāo)簽：印制電路板電鍍電荷 2089

線路板板面起泡是怎么造成的？

這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免...

2023-11-30 標(biāo)簽：線路板銅箔電鍍焊接 768

柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法指南

現(xiàn)有的FPC缺陷檢測(cè)算法多衍生于PCB檢測(cè)算法，但受本身獨(dú)特性限制，F(xiàn)PC板缺陷要求更高，檢測(cè)樣板尺寸更大，樣板成像易變形，使得針對(duì)PCB板的缺陷檢測(cè)算法不能直接套用FPC板的檢測(cè)算法，需要...

2023-11-30 標(biāo)簽：FPC 檢測(cè)算法 PCB 1379

電路板OSP表面處理工藝簡(jiǎn)介

平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含...

2023-11-30 標(biāo)簽：電路板焊盤 OSP 6563

PCB電路板散熱技巧是怎樣的？

PCB電路板散熱技巧是怎樣的在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是高性能電子設(shè)備中，電路板的散熱問(wèn)題變得越來(lái)越重要。散熱不好的電路板可能導(dǎo)致電子元件過(guò)熱，縮短其壽命，甚至引發(fā)故障。因此，...

2023-11-30 標(biāo)簽：PCB電路板 2445

過(guò)孔是什么？過(guò)孔有哪些種類？PCB上那么密集的過(guò)孔是怎么排列的？

過(guò)孔是什么？過(guò)孔有哪些種類？PCB上那么密集的過(guò)孔是怎么排列的？過(guò)孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過(guò)板層內(nèi)的金屬層穿過(guò)整個(gè) PCB 板的孔...

2023-11-30 標(biāo)簽：pcb PCB板 7117

PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？

PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？ PCB走線角度的設(shè)置是一個(gè)關(guān)鍵的因素，它直接影響到電路板的性能和可靠性。在進(jìn)行PCB走線設(shè)計(jì)時(shí)，我們需要綜合...

2023-11-30 標(biāo)簽：電磁兼容性 PCB走線信號(hào)衰減 6210

立創(chuàng)EDA新建元件如何選擇正確的封裝

在立創(chuàng)EDA中新建元件，給新建元件關(guān)聯(lián)封裝時(shí)，若想選擇系統(tǒng)自帶的封裝，需要根據(jù)封裝的L和W與器件封裝描述的A和B匹配。...

2023-11-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)eda 元件 eda PCB設(shè)計(jì)元件立創(chuàng)EDA 4781

儲(chǔ)能PCBA制造過(guò)程中應(yīng)考慮哪幾個(gè)方面呢？

隨著科技的不斷進(jìn)步與發(fā)展，PCBA正廣泛應(yīng)用于能源儲(chǔ)存領(lǐng)域。在電力系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能電池和其他各種能源設(shè)備中，儲(chǔ)能PCBA起到了至關(guān)重要的作用。...

2023-11-30 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車太陽(yáng)能電池 smt PCBA 2567

PCB走線為什么不能太長(zhǎng)？線間距為什么不能太近？

PCB（Printed Circuit Board）是電子設(shè)備中的重要組成部分，用于連接和支持電子元件。走線是將電子元件之間的電路連接起來(lái)的過(guò)程。...

2023-11-29 標(biāo)簽：低通濾波器 PCB設(shè)計(jì)寄生電容 PCB走線信號(hào)衰減 5782

淺談金手指處理的工藝問(wèn)題

15mil的引線殘留影響就大很多了，阻抗比無(wú)引線殘留的情況下要降低4-5歐姆，這是一個(gè)不少的量級(jí)了。這時(shí)候我們?nèi)タ戳硗庖粋€(gè)頻域指標(biāo)回波損耗的話，也能明顯看到15mil引線殘留的惡化。...

2023-11-29 標(biāo)簽：TDR PCIe 金手指 1316

晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

晶振為什么不能放置在PCB邊緣？晶振是電子設(shè)備中常見(jiàn)的一個(gè)元件，它主要用于提供時(shí)鐘信號(hào)，以確保電子設(shè)備正常運(yùn)行。對(duì)于為什么晶振不能放置在PCB邊緣這個(gè)問(wèn)題，實(shí)際上有幾個(gè)原因需要...

2023-11-29 標(biāo)簽：pcb 晶振時(shí)鐘信號(hào) 2260

如何提高pcb線路板的熱可靠性

2023-11-29 標(biāo)簽：貼片線路板 PCB 706

確保PCB設(shè)計(jì)成功，這八個(gè)步驟一個(gè)都不能少

PADS 允許您在一個(gè)庫(kù)中維護(hù)所有設(shè)計(jì)任務(wù)，并可實(shí)時(shí)更新該庫(kù)，以便于使用并確保設(shè)計(jì)開發(fā)的性。您可以通過(guò)單個(gè)電子表格來(lái)訪問(wèn)所有元器件信息，而無(wú)需擔(dān)心數(shù)據(jù)冗余、多個(gè)庫(kù)或耗時(shí)費(fèi)力的工...

2023-11-29 標(biāo)簽：元件 PADS 數(shù)據(jù)冗余 687

PCB板新焊好后的調(diào)試方法及技巧分享

一般來(lái)說(shuō)，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測(cè)電源輸出電壓是否正常。如果在上電時(shí)您沒(méi)有太大的把握（即使有很大的把握，也建議您加上一個(gè)保險(xiǎn)絲，以防萬(wàn)一），可考慮使用帶限流功...

2023-11-29 標(biāo)簽：電源 PCB板穩(wěn)壓電源 1443

電路板繪制經(jīng)驗(yàn)分享

這是PCB 設(shè)計(jì)中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不...

2023-11-29 標(biāo)簽：電路板焊接 PCB 1523

了解電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)

自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和...

2023-11-29 標(biāo)簽：FPGA 布線 PCB 481

高頻PCB板布線規(guī)則介紹

元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地...

2023-11-29 標(biāo)簽：連接器元件印制電路 1391