什么是USB Type-C？PCB布局布線介紹

USB Type-C是USB連接器系統(tǒng)的規(guī)范，在智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備上越來越受歡迎，并且能夠進(jìn)行電力傳輸和數(shù)據(jù)傳輸。...

2023-11-01 標(biāo)簽：HDMI接口PCB布局GNDUSB連接器Type-C接口 2334

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。...

2023-11-01 標(biāo)簽：鍍銅PCBpcbPCB布線板鍍銅 1195

esd是如何產(chǎn)生的?esd防護(hù)措施又有哪些?

真空或低壓氣里移動(dòng)的電子或離子的作用下，整流放大，振蕩，開關(guān)等作用的管球（包括真空管，放電管，光電管，陰極射線管 等）。物體加熱時(shí)發(fā)出電子，溫度升高時(shí)最外層軌道的電子能量...

2023-11-01 標(biāo)簽：ESDpcb電路板差分信號(hào)PCBA 4259

常見PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問答

飛線與導(dǎo)線是有本質(zhì)的區(qū)別的。飛線只是一種形式上的連線，它只是形式上表示出各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊點(diǎn)間連接關(guān)系布置的，具有電氣連接...

2023-11-01 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊點(diǎn)PCB 792

經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

高溫焊錫，它提供很強(qiáng)的連接到PCB 。這個(gè)方法通常用于可以為作曲線和檢驗(yàn)工藝而犧牲一塊專門的參考板的運(yùn)作。應(yīng)該注意的是保證的錫量，以避免影響曲線。...

2023-11-01 標(biāo)簽：熱電偶焊錫PCB 824

可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案（上）

設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。...

2023-11-01 標(biāo)簽：散熱布線焊盤 1297

如何合理布局模擬電路印制電路板信號(hào)線

如果高頻放大器印制電路板布線不合理，就會(huì)導(dǎo)致放大器帶寬的降低。這是因?yàn)閮蓷l靠近的地線和信號(hào)線之間會(huì)形成一個(gè)大電容，這個(gè)電容與輸出電阻一起構(gòu)成一個(gè)低通濾波器。這個(gè)低通濾波器...

2023-11-01 標(biāo)簽：放大器濾波器印制電路板 888

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問題。在所有這些設(shè)計(jì)中...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2266

PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明

LP自動(dòng)生成器擁有全面的LP瀏覽器、計(jì)算器和庫功能。能實(shí)現(xiàn)計(jì)算和建立元件。輸出選項(xiàng)可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence Allegro、Mentor Board Station、Altium Designer、OrCAD PCB Editor、 OrCAD Layout、...

2023-11-01 標(biāo)簽：焊盤生成器計(jì)算器 5627

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。...

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝BGA倒裝芯片 2251

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝...

2023-11-01 標(biāo)簽：元器件線路板焊盤 2494

分析PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)概覽

通常在交流分析中，電源地之間的輸入阻抗是用來衡量電源供電系統(tǒng)特性的一個(gè)重要的觀測(cè)量。對(duì)這個(gè)觀測(cè)量的確定在直流分析中則演變成為IR壓降的計(jì)算。無論在直流或交流的分析中，影響電...

2023-11-01 標(biāo)簽：元器件供電系統(tǒng)PCB 1342

具體PCBA加工是怎么樣的流程？

PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP 插件的全過程。...

2023-11-01 標(biāo)簽：PCB板smtPCBA 1703

2023中國大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號(hào)。在此，向那些...

2023-11-01 標(biāo)簽：pcb電動(dòng)車電路設(shè)計(jì) 2096

鋰電池充電芯片優(yōu)晶YS4054BSC可用于便攜式媒體播放器

國芯思辰，國產(chǎn)芯片替代...

2023-11-01 標(biāo)簽：鋰電池芯片播放器國芯思辰 1502

PCB設(shè)計(jì)安規(guī)丨爬電距離與走線規(guī)則

爬電距離是沿絕緣表面測(cè)得的兩個(gè)導(dǎo)電零部件之間或?qū)щ娏悴考c設(shè)備防護(hù)界面之間的最短路徑。即在不同的使用情況下，由于導(dǎo)體周圍的絕緣材料被電極化，導(dǎo)致絕緣材料呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象。...

2023-10-31 標(biāo)簽：變壓器PCB設(shè)計(jì)走線PCB 18909

晶振上板上頻偏怎么辦？

一文解決完美晶振頻偏問題，一看就懂...

2023-10-31 標(biāo)簽：電容藍(lán)牙晶振 1900

將PCB文件轉(zhuǎn)換成鉆孔數(shù)據(jù)及GERBER文件的好處

GERBER文件是一種國際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時(shí)附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴(kuò)展GERBER格式，它本身包含有...

2023-10-31 標(biāo)簽：鉆孔GerberPCB 1701

印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試介紹

基于以上的信號(hào)分類，印制電路板的測(cè)試過程可簡單歸納為激勵(lì)和響應(yīng)的過程，即在印制電路板的測(cè)試過程中，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)刻在適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn)施加適當(dāng)?shù)募?lì)，然后在適當(dāng)?shù)臅r(shí)刻在適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn)抄板...

2023-10-31 標(biāo)簽：印制電路板抄板控制信號(hào) 860

PCB覆銅箔層壓板的制作方法

按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、...

2023-10-31 標(biāo)簽：基材覆銅箔層PCB 1886

電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)

測(cè)試友好的PCB電路設(shè)計(jì)要費(fèi)一些錢，然而，測(cè)試?yán)щy的電路設(shè)計(jì)費(fèi)的錢會(huì)更多。測(cè)試本身是有成本的，測(cè)試成本隨著測(cè)試級(jí)數(shù)的增加而加大；從在線測(cè)試到功能測(cè)試以及系統(tǒng)測(cè)試，測(cè)試費(fèi)用越來...

2023-10-31 標(biāo)簽：測(cè)試電路設(shè)計(jì)PCB 700

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。...

2023-10-31 標(biāo)簽：印制電路板樹脂電鍍 1454

PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器編寫技巧

由于DRC必須遍歷 PCB設(shè)計(jì)整個(gè)電路圖，包括每個(gè)符號(hào)、每個(gè)引腳、每個(gè)網(wǎng)路、每種屬性，如有必要還能創(chuàng)建數(shù)目不限“附屬”文件。如4.0節(jié)所述，DRC可以標(biāo)示出任何違反PCB設(shè)計(jì)規(guī)則細(xì)微偏差。例...

2023-10-31 標(biāo)簽：電路圖PCB設(shè)計(jì)檢查器 793

Mentor Graphics應(yīng)用之PCB設(shè)計(jì)復(fù)用

Schematic路徑下為原理圖數(shù)據(jù)文件；Design_geom路徑下為物理器件（Geometry）數(shù)據(jù)文件；Pcb路徑下為印制板數(shù)據(jù)文件，其中comps為元器件（Component）數(shù)據(jù)文件，包括器件標(biāo)號(hào)（Reference）、邏輯符號(hào)（...

2023-10-31 標(biāo)簽：元器件印制板Schematic 2104

PCB評(píng)估過程中應(yīng)注意哪些因素

　PCB評(píng)估需考慮許多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至...

2023-10-31 標(biāo)簽：FPGA集成電路PCB 612

反射高能電子衍射儀PCB抄板及芯片解密實(shí)例

RHEED電子槍是專門為進(jìn)行衍射研究所設(shè)計(jì)的電子光學(xué)系統(tǒng)，其能量范圍從10到30keV。通過結(jié)合靜電和磁部件，保證了電子槍具有高亮度、小斑點(diǎn)、低分散和極低放氣率的特征。電子槍可以完全安裝...

2023-10-31 標(biāo)簽：光學(xué)系統(tǒng)PCBpcbPCB光學(xué)系統(tǒng)電子槍 797

屏蔽的微波PCB的共振預(yù)測(cè)

避免不想要的共振模式的關(guān)鍵之一包括了解電場(chǎng)（E）和磁場(chǎng)（H）的知識(shí)，以及兩者相應(yīng)的共振頻率。對(duì)PCB電路仔細(xì)進(jìn)行布局和布線可大大減少共振模式的影響。為論證這一方法，在屏蔽體附近...

2023-10-31 標(biāo)簽：磁場(chǎng)濾波器PCB 889

在PCB設(shè)計(jì)中，是否應(yīng)該去除死銅（孤島）呢？

在PCB設(shè)計(jì)中，是否應(yīng)該去除死銅（孤島）呢？ 在PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)中，死銅（也稱之為孤島）是指沒有用于任何電氣連接的銅。孤島的存在并不影響電路的功能，但是可能會(huì)導(dǎo)致一些...

2023-10-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)信號(hào)傳輸 3059

PCB布線對(duì)模擬信號(hào)傳輸?shù)挠绊懭绾畏治?/a>

2023-10-31 標(biāo)簽：模擬信號(hào)PCB布線信號(hào)傳輸 1910

PCB企業(yè)依頓電子前三季度凈利潤2.99億同比增長33.24%

依頓電子前三季度凈利潤2.99億同比增長33.24% 根據(jù)依頓電子發(fā)布的2023年三季度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，依頓電子前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.12億，同比增長4.20%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.99億，同比增長...

2023-10-31 標(biāo)簽：pcb 580