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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>

      PCB設計

      PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例
      改善高速 PCB 簽核的三大關鍵

      改善高速 PCB 簽核的三大關鍵

      本文作者為CadenceDesignSystems產(chǎn)品管理組總監(jiān)BradGriffin，文章首發(fā)于iconnect007.com。預計閱讀時長：18分鐘本文將重點介紹如何在無需久等SI和PI專家反饋的情況下，助力PCB設計團隊在預算范圍內按時...

      2023-09-16 標簽：電源pcb電路板PCB設計 2063

      電感和磁珠的區(qū)別和共同點

      電感的磁材料都是開放的，磁力線一部分通過磁芯，一部分通過空氣；而磁珠的磁材是封閉的，幾乎所有的磁力線都是封閉在磁環(huán)內，更“干凈”。...

      2023-09-16 標簽：濾波直流電阻電感磁珠額定電流 3278

      直流電源轉換芯片LM5176設計參考點

      直流電源轉換芯片LM5176設計參考點

      CS:電流檢測放大器輸入的正極 17.PGOOD:power-good開漏輸出引腳，當FB引腳電壓值超出參考電壓一定范圍時，此引腳拉低。...

      2023-09-16 標簽：二極管pcbDC-DC升壓芯片柵極驅動 9410

      PCB布局時RK3588產(chǎn)品ESD/EMI防護設計建議

      PCB布局時RK3588產(chǎn)品ESD/EMI防護設計建議

      ESD： Electro-Static discharge的簡稱，意思是“靜電釋放”。靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電...

      2023-09-16 標簽：ESDpcbemi差分線RK3588 2994

      2023全新研發(fā)-鏡片防霧烘烤全自動循環(huán)升降生產(chǎn)線

      2023全新研發(fā)-鏡片防霧烘烤全自動循環(huán)升降生產(chǎn)線

      ?2023新研發(fā)鑫金暉-鏡片防霧烘烤全自動循環(huán)升降生產(chǎn)線適用范圍SCOPEOFAPPLICATION適用于防霧眼鏡片防霧液的烘烤，特點：溫度均勻性好，烘烤空間潔凈度高，烘烤數(shù)量多，減少占地空間節(jié)約場地...

      2023-09-15 標簽：pcb生產(chǎn)線防霧pcbPCB生產(chǎn)線防霧 2407

      貼裝過程對真空吸力的要求

      貼裝過程對真空吸力的要求

      元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測試、調整位置和對準位置，一直處于運動狀態(tài)，包括三維空間的移動和轉動。隨著貼裝速度的提高，運動速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅是克服元器件重力的...

      2023-09-15 標簽：貼裝元器件三維空間 1260

      貼裝APC技術簡介

      貼裝APC技術簡介

      元件貼裝中對位基準的優(yōu)化，是APC應用實例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準（嚴格地說是以電路板設計電路圖為基準），由于電路板制造及焊膏涂敷中不...

      2023-09-15 標簽：電路板APC焊膏 1192

      貼裝技術基本要求

      位置準確：元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外，還有以實際印刷的焊膏圖形外目標的方式。...

      2023-09-15 標簽：貼裝元器件焊膏 1206

      DIPIPM?故障排查及失效判定方法

      DIPIPM?故障排查及失效判定方法

      本章是DIPIPM技術講座的第4章，前面3章中分別介紹了DIPIPM的發(fā)展歷史、結構與功能、電路選型及應用。本...

      2023-09-15 標簽：萬用表PCB板IGBT輸出電壓PWM信號 6215

      貼裝準確度、精密度和分辨率簡介

      貼裝準確度、精密度和分辨率簡介

      ·精密度——在規(guī)定條件下，對被測量進行多次測量時所得結果之間符合的程度，也稱重復，表示測量結果中重復誤差大小的程度。精密度高，是指重復誤差較小，這時測量數(shù)據(jù)比較集中，但系...

      2023-09-15 標簽：貼裝測量數(shù)據(jù)設備儀器 2239

      關于貼裝的知識分享

      關于貼裝的知識分享

      貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機的是指所放元器件實際位置與預定位置的偏差，反映了實際位置與預定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)...

      2023-09-15 標簽：貼裝元器件PCB 2118

      轉塔式貼片機單機優(yōu)化的供料器位置考慮案例

      在同一類元件的排序中，印制板上離原點坐標近的一個元件排列在料站的號位置；在剩余元件中，尋找離供料器中貼裝的一個元件位置近的元件，裝在第二號料站，依此類推。轉塔機器可以不按...

      2023-09-15 標簽：元件印制板供料器 1077

      并排吸嘴式貼片機優(yōu)化案例

      同類元件在供料器上位置放置順序，應放置元件數(shù)多的元件，其次安放數(shù)量相對多的元件，放置元件較少的元件。元件放置的位置盡可能以貼片頭取料及貼裝的移動總行程短為原則，如貼裝位置...

      2023-09-15 標簽：貼片編程供料器 1375

      0201/01005元件貼裝元件的影像對中

      0201/01005元件貼裝元件的影像對中

      對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機，光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要...

      2023-09-15 標簽：元器件光源壓力感應 1657

      貼片機的貼裝頭重復地返回設定位置的能力

      貼片機的貼裝頭重復地返回設定位置的能力

      重復是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力，有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝...

      2023-09-15 標簽：精密數(shù)控機床貼片機 693

      貼片機的分辨率

      貼片機的高分辨率是保證貼片機的基礎，如同一臺分辨率高的儀器是保證測量的基礎一樣。但是分辨率不與直接關聯(lián)，貼片機一部分機構分辨率高或者所有機構分辨率都高，并不能保證貼片機高...

      2023-09-15 標簽：分辨率儀器貼片機 910

      PCB設計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

      PCB設計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

      通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？珊感裕强妆诤秃副P外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會出現(xiàn)一些斷裂...

      2023-09-15 標簽：pcb電鍍BGA貼片元件焊盤設計 11031

      PCB分層起泡的原因 怎么防止PCB分層？

      PCB分層起泡的原因 怎么防止PCB分層？

      元器件的來料是非常重要的，尤其是元器件在存儲過程中，對于元器件供應商來說，非常重要，如果沒有在適應的條件下存儲，元器件很有可能就是會失效。在組裝的時候沒有發(fā)現(xiàn)，等組裝完成...

      2023-09-15 標簽：pcb元器件電路板印制板PCBA 3332

      硅尺寸對PCB信號完整性和EMI的影響

      傅里葉定理中，任何波形：方波、三角波、鋸齒波，都可以被重新創(chuàng)建為足夠數(shù)量的正弦波和足夠高諧波的余弦波的疊加。取一個基本頻率，1千赫。有A1、A3、A5和A10千赫。疊加所有這些諧波，...

      2023-09-15 標簽：PCB設計信號完整性晶片PCB設計信號完整性方波晶片硅晶片 1211

      基于CW32的無刷水泵開發(fā)案例

      基于CW32的無刷水泵開發(fā)案例

      在開發(fā)這個水泵控制器之前我們肯定要進行芯片選型、畫板子以及寫程序等工作。芯片選型，即選取一款合適的芯片用于本方案的電機驅動控制。...

      2023-09-15 標簽：原理圖pcb控制器電機驅動CW32 1894

      干貨收藏！PCBA外觀檢驗規(guī)范（IPC610）

      干貨收藏！PCBA外觀檢驗規(guī)范（IPC610）

      IPC-A-610是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會)產(chǎn)品保證委員會制定的關于電子組裝外觀質量驗收條件要求的文件。即-一個通用工業(yè)標準，目的在于匯集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查標...

      2023-09-15 標簽：元器件印制電路板電子組件電子線路PCBA 38605

      軟硬結合板的阻抗計算，你會嗎？

      軟硬結合板的阻抗計算，你會嗎？

      問什么是軟硬結合板?答PCB線路板（硬板）是重要的電子部件，F(xiàn)PC是柔性線路板（軟板），具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點；軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓...

      2023-09-15 標簽：pcb阻抗軟硬件 1560

      什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰緿FT可以永久的消除故障嗎？

      什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

      如今，半導體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術的發(fā)展，尤其是先進技術節(jié)點，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求，也即摩爾定律得到延續(xù)，毫不夸張...

      2023-09-15 標簽：電路控制器EDA工具芯片設計eda晶體管時序電路DFTDFT設計 20094

      PCB專業(yè)術語匯總大全

      PCB專業(yè)術語匯總大全

      熱焊盤：指的是連接焊盤到平面間的一段短走線，如果焊盤沒有做恰當?shù)纳嵩O計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度，不恰當?shù)纳岷副P設計，會感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時間相...

      2023-09-15 標簽：集成電路繼電器pcbSMD波峰焊 2512

      如何滿足PCB疊層需求

      如何滿足PCB疊層需求

      在PCB設計業(yè)務中，與制造商和供應商溝通需求是首要任務。由于未提供正確的信息、未列出足夠的信息或未提供任何信息，我們的請求有時會丟失上下文。盡管經(jīng)驗豐富的PCB設計師可以采取措施...

      2023-09-15 標簽：pcb電路板疊層介電材料 1880

      pcb抄板方法及步驟介紹

      拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。...

      2023-09-15 標簽：二極管pcb元器件電路板三級管 2435

      芯片后端設計與仿真有哪些步驟

      后端設計與仿真 芯片的后端設計與仿真是指在芯片設計流程中，將前端設計完成的電路布局、布線和物理實現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟： 物理設計規(guī)劃：根據(jù)設計需求和約束，...

      2023-09-14 標簽：芯片芯片設計仿真時序 2775

      芯片設計中邏輯仿真和數(shù)字驗證介紹

      芯片設計的邏輯仿真和數(shù)字驗證是芯片設計流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗證的一般流程： 設計規(guī)格和功能驗證：在開始...

      2023-09-14 標簽：芯片芯片設計仿真時序 3154

      芯片的前端設計包括哪些

      芯片的前端設計包括數(shù)字外設和模擬外設IP設計，是芯片設計中的重要組成部分，它們提供了與外部設備進行通信和交互的接口和功能。下面是數(shù)字外設和模擬外設IP設計的一般流程： 外設需求...

      2023-09-14 標簽：芯片模擬IP設備 2919

      芯片設計的需求定義有什么

      芯片的需求定義主要包括市場需求文檔（Market Requirements Document，MRD）和產(chǎn)品需求文檔（Product Requirements Document，PRD）。 市場需求文檔（MRD）是在芯片設計之前制定的，它主要描述了市場對芯片...

      2023-09-14 標簽：芯片PRDMRDPRD芯片 3174

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