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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術>嵌入式新聞>

Tensilica加入HSA基金會,助力嵌入式異構計算標準建立

Tensilica今日宣布加入HSA基金會(異構系統(tǒng)架構),以下簡稱HSA,HSA是一家非盈利組織,致力于開發(fā)架構規(guī)范,將現(xiàn)代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)...

2013-04-19 標簽:嵌入式Tensilica 1147

德州儀器宣布推出最新MSP430 G2xx4及G2xx5微控制器

德州儀器宣布推出最新MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器,這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級路徑。...

2013-03-28 標簽:微控制器德州儀器 1362

NI公司發(fā)布《2013嵌入式系統(tǒng)趨勢展望》

NI發(fā)布《2013嵌入式系統(tǒng)展望》,講述了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術、實際應用和商業(yè)水平的發(fā)展趨勢,這些趨勢將會在未來1—3年里影響著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。...

2013-03-27 標簽:嵌入式系統(tǒng)嵌入式視覺NI公司數(shù)字能源 2158

提高市占,意法未來專注嵌入式處理器等市場

意法半導體確定了新的市場戰(zhàn)略將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準“應用處理器和數(shù)字消費電子”、“微控制器”、“...

2013-03-21 標簽:處理器嵌入式意法半導體汽車芯片 797

AVR單片機的發(fā)明者出任Energy Micro首席營銷官

節(jié)能微控器和無線射頻供應商Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen 為其CMO(首席營銷官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR單片機的發(fā)明者之一,在單片機行業(yè)有超過20年的經(jīng)驗...

2013-03-18 標簽:AVR單片機Energy Micro 1552

Intel玩過界:為移動設備和智能電視推出SoC存儲解決方案

本周,Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案,且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器,可使用戶在分享高清視頻的同時,為多款移動設備提供...

2013-03-05 標簽:socintel移動設備智能電視 1188

創(chuàng)造成長新動能 德州儀器力拓模擬/嵌入式市場

德州儀器去年底重組旗下無線事業(yè)部門,并開始調整產(chǎn)品結構,未來將持續(xù)開拓模擬及嵌入式應用市場占有率,誓言成為上述兩大領域的領導者。...

2013-03-05 標簽:放大器嵌入式ti 509

飛思卡爾榮獲華為2012年“杰出核心合作伙伴獎”

飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL] 日前宣布,榮獲華為公司所授予的2012年“杰出核心合作伙伴獎”。該獎項于近期在深圳舉行的華為合作伙伴供應商大會上頒發(fā)。...

2013-03-04 標簽:飛思卡爾華為 715

ARM與ST推出有史以來首個嵌入式編碼器支持系統(tǒng)

ARM與ST推出有史以來首個嵌入式編碼器支持系統(tǒng)

ARM和STM icroelectronics,已經(jīng)宣布了有史以來第一次的嵌入式編碼器支持的可用性,使用MATLAB和Simulink的ARM Cortex-M處理器為基礎的系統(tǒng)。...

2013-02-28 標簽:ARM嵌入式編碼器ST 1301

德州儀器面向基于KeyStone的多核片上系統(tǒng)推出兩款最新軟件套件

德州儀器 (TI) 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系統(tǒng) (SoC) 推出兩款最新軟件套件。這些集成型軟件產(chǎn)品可為基站開發(fā)人員提供獨特的特性與優(yōu)勢,幫助他們加速基于TI多核平臺的設計...

2013-02-27 標簽:德州儀器片上系統(tǒng)KeyStone 767

移動芯片市場,英特爾在2013卷土重來?

據(jù)臺灣媒體報道,在移動芯片大戰(zhàn)中,英格爾仍面臨一條挑戰(zhàn) ARM優(yōu)勢的艱難道路,不過業(yè)內(nèi)人士指出,在2013年,英特爾有望殺出一條血路。據(jù)臺灣DigiTimes報道,英特爾在移動芯片上已經(jīng)獲得了...

2013-02-24 標簽:ARM移動芯片ARM移動芯片英特兒 609

三星Exynos 5 Octa細節(jié):兩組四核的高效省電方案

Exynos 5 Octa 由兩顆四核心處理器組成,分別由 ARM Cortec A7 四核輔助處理器及 28nm 制程 LP HK+MG die ARM Cortec A15 四核主要處理器所組成,于處理不同負荷的應用程式時,自動調節(jié)以不同核心處理,效...

2013-02-24 標簽:三星電子八核芯片Exynos 5 1094

北斗導航芯片,本土廠商該如何布局?

近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限,另一方面對國內(nèi)北斗導航芯片企業(yè)也帶來了全新的挑戰(zhàn)...

2013-02-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科北斗導航 4259

“核戰(zhàn)”消停,2013年移動處理器回歸理性發(fā)展

2012 年的移動處理器市場,“核戰(zhàn)爭”依舊是火熱的話題,從第一款四核手機 HTC One X,到后來的三星 Galaxy S III,以及號稱“跑分天王”的小米手機 2,整個手機行業(yè)一直在圍繞性能、跑分做文章...

2013-02-23 標簽:cpu移動設備 1048

行業(yè)分析:2013技術與市場展望

CNT Networks與China Outlook Consulting攜手推出2013賀歲大禮:2013年市場與技術展望,20位行業(yè)領袖親自為您分享2013年市場和技術演變趨勢,幫你尋找新的商業(yè)機會。...

2013-02-22 標簽:半導體嵌入式被動元件 810

新一代BeagleBone借e絡盟平臺首度亮相

新一代BeagleBone借e絡盟平臺首度亮相

BeagleBone是迄今為止最受歡迎的開源硬件平臺之一,其全球眾多發(fā)燒友現(xiàn)可通過e絡盟工程社區(qū)首次目睹新一代開發(fā)板的風采。...

2013-02-22 標簽:e絡盟BeagleBone 1422

嵌入式處理器市場,Intel不會是ARM的對手?

在移動處理器市場領先于英特爾的ARM,在另外一個蓬勃興起的產(chǎn)業(yè)中也給其競爭對手構成了威脅:從汽車到餐具等使用半導體的設備。所謂的嵌入式處理是ARM增長速度最快的市場,在2012年增長...

2013-02-19 標簽:ARMintel嵌入式處理器 1404

德州儀器(TI)推出集成USB連接功能的32位Piccolo F2806xU MCU

德州儀器 (TI) 宣布推出集成 USB 連接功能的最新 32 位實時 C2000? Piccolo? F2806xU 微控制器 (MCU),為客戶開發(fā)需要現(xiàn)場連接的終端產(chǎn)品助一臂之力。...

2013-02-19 標簽:德州儀器usbtiPiccoloC2000 1468

這不科學 ARM第四季稅前利潤僅1.259億美元

日前,據(jù)國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM今天發(fā)布了2012年第四季度及全年財報。報告顯示,受到平板電腦和智能機銷量的推動,ARM第四季營收為1.642億英鎊(約合2.628億美元),同比增長...

2013-02-06 標簽:處理器ARM 772

聯(lián)發(fā)科也big.LITTLE,預計第三季度推出A7/A15四核

聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器,可望大幅改善晶片效能與功耗表現(xiàn),拉攏更多品牌廠支持;此...

2013-02-05 標簽:聯(lián)發(fā)科big.LITTLE 887

瑞薩推出R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCU

瑞薩推出 R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCUs,配備小容量Flash存儲器,采用10管腳SSOP封裝,可以滿足消費類電子,...

2013-02-01 標簽:mcu瑞薩電子R7F0C80112ESPR7F0C80212ESP 2894

智能化熱潮涌動 終端標準體系亟待解決

隨著消費需求的不斷變化,家電產(chǎn)品也在與時俱進地變化著。當下,智能成為消費者們最為感興趣的功能,也是家電制造商們進行技術研發(fā)、新品推廣的主題。但是,日漸火爆的智能家電產(chǎn)品仍...

2013-01-30 標簽:智能智能家居智能電視智能家電 682

Cadence獲得TSMC的“客戶首選獎”

Cadence設計系統(tǒng)公司,在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”...

2013-01-30 標簽:TSMCCadence 938

AMD x86核心SoC搶攻嵌入式應用市場

在x86處理器市場中,以AMD與Intel兩家業(yè)者為首,AMD則以加速處理單元搭配自家的Radeon顯示核心進行整合,連嵌入式應用產(chǎn)品需求也納入產(chǎn)品線,積極搶攻嵌入式應用市場。...

2013-01-29 標簽:amd嵌入式系統(tǒng)socX86構架 1997

系統(tǒng)與架構俱進 嵌入式應用獲多元擴展

隨著硬體技術不斷升級,原有的IPC與單板電腦應用,可以輕易地被采用ARM架構的SoC方式輕易整合,硬體資源也在新的IC制程與整合技術加持下,可在SoC的方案幾乎完成IPC與單板電腦的關鍵元件的...

2013-01-29 標簽:ARM嵌入式soc觸控顯示屏 1523

單核顛覆者:盈方微高性價比A5雙核新品發(fā)布會隆重舉行

單核顛覆者:盈方微高性價比A5雙核新品發(fā)布會隆重舉行

海盈方微電子日前舉行雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會,展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原型機。...

2013-01-28 標簽:智能手機平板電腦半導體廠商iMAPx15Cortex-A5 2361

AMD、Intel競推新SOC方案 積極進軍嵌入式市場

在2013年CES展中,雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮,使得採ARM基礎的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫,但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者,面對嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn),仍然推出在功耗與性能持續(xù)精...

2013-01-24 標簽:amd嵌入式socintel 1925

AMD第四季度財報解讀:凈虧4.73億美元

財報顯示,2012年第四季 度,AMD凈營收達到11.6億美元,同比下滑32%,環(huán)比下滑9%;按照美國通用會計準則計量的凈虧損達到4.73億美元,前一年同期為凈虧損1.77 億美元。...

2013-01-23 標簽:amd 492

飛思卡爾CEO兼總裁:用智能擁抱中國

亞太地區(qū)是全球增長最快的市場之一,飛思卡爾將繼續(xù)增加辦公場所和人員的數(shù)量來服務這個充滿活力的地區(qū)。中國擁有很大的發(fā)展機遇,我們正與中國客戶攜手,提供功能各異的新一代半導體...

2013-01-22 標簽:微控制器智能電網(wǎng)飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)M2M智能電表 968

愛特梅爾MCU高級總監(jiān):更低功耗、更高集成度的MCU

2013年愛特梅爾又會有哪些領域有突出表現(xiàn),愛特梅爾公司MCU營銷高級總監(jiān)Ingar Fredriksen分享了愛特梅爾2013年的展望。...

2013-01-22 標簽:mcu嵌入式愛特梅爾Atmel 1172

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