Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于
2013-04-09 11:00:05
1123 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺(tái)積電（TSMC）在20納米制程對(duì)全新的Cadence? Tempus?時(shí)序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證
2013-05-24 11:31:171786 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢(shì)。
2013-06-06 09:26:451651 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 著稱，三星為了趕超臺(tái)積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺(tái)積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 據(jù)報(bào)道，蘋果正在與臺(tái)積電合作，開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車芯片，并探索在美國(guó)建立某種工廠的可能性。
2020-12-10 09:50:362869 7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
一流的晶體管級(jí)EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。 為業(yè)界先進(jìn)制程的FinFET工藝提供一流的精度。 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出Cadence Voltus-Fi 定制型
2018-09-30 16:11:32
16納米FinFET制程，但因許多客戶認(rèn)為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無(wú)太明顯的差距，也因此，臺(tái)積電加快腳步開發(fā)出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
應(yīng)用行業(yè)：LED顯示屏、U盾、電子稱、數(shù)顯卡尺、萬(wàn)用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優(yōu)點(diǎn)是上錫好，缺點(diǎn)是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優(yōu)點(diǎn)是耐磨，好邦定，缺點(diǎn)是上錫弱；邦定新工藝可以實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
最近更新了一下PDK文件，發(fā)現(xiàn)用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標(biāo)都變了對(duì)里面的MOS管進(jìn)行仿真，發(fā)現(xiàn)老工藝庫(kù)的單管本證增益比新工藝庫(kù)的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
本文介紹了解決微型 MEMS 無(wú)縫互連的創(chuàng)新工藝。
2009-11-26 15:32:42
16 我國(guó)研制出廢舊電池處理新工藝
北京科技大學(xué)及有關(guān)科研單位經(jīng)２０多年研究攻關(guān)，研制出國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的廢舊電池物理分選─化學(xué)處理新工藝。應(yīng)用這一新工藝建成
2009-10-28 11:15:421131 臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺(tái)積電入股中芯國(guó)際有望獲批
昨天記者向臺(tái)積電股份公司證實(shí)，由于臺(tái)灣最新頒布的新法規(guī)中修改了對(duì)參股大陸晶圓廠商的禁止范圍，
2010-03-10 09:24:331287 臺(tái)積電令人感到驚奇的7件事象過去多年來一樣,在今年的會(huì)上臺(tái)積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖,包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì)中對(duì)
2010-04-19 09:43:59532 晶圓代工廠臺(tái)積電與清華大學(xué)合作開發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表。
2011-11-22 09:50:131030 知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。
2012-08-12 10:04:001155 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果將會(huì)采用新工藝，進(jìn)一步降低MacBook Pro和MacBook Air設(shè)備的零件厚度。
2012-09-27 10:07:461331 ，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺(tái)積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫(kù)特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 美國(guó)加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)工具可支持臺(tái)積電全新的超低功耗（ULP）技術(shù)平臺(tái)。
2014-10-08 19:24:351300 2016年3月22日，中國(guó)上?！请娮樱绹?guó) Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺(tái)積電（TSMC）V1.0設(shè)計(jì)參考手冊(cè)（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺(tái)積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 2017年6月2日，上?！请娮樱绹?guó) Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制／模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝
2017-06-02 16:04:341668 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 作為臺(tái)積電最有競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺(tái)積電。
為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5nm晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能，而這一工藝將有可能引爆未來芯片性能的進(jìn)一步高速發(fā)展。
2018-01-20 19:56:277498 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于本周在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動(dòng)3nm工廠，而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺(tái)積電一號(hào)代工廠的地位。
2018-01-25 16:24:005437 全球首座5nm芯片工廠終于迎來開工，而主要的制造商就是臺(tái)積電，這次的開工儀式也會(huì)是即將退休的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最后一次參加的活動(dòng)，他表示Fab 18也同樣代表著臺(tái)積電的三個(gè)重要承諾，并且告知2020年就會(huì)有5nm的批量生產(chǎn)。
2018-01-29 10:40:221131 在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺(tái)積電還手握50多個(gè)7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級(jí)到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492 FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺(tái)積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺(tái)積電約半年時(shí)間。
2018-05-25 14:36:313764 作為全球頭號(hào)代工廠，臺(tái)積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經(jīng)完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產(chǎn)。
2018-12-19 15:01:021916 Cadence客制/類比工具獲得臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版，但都比較低調(diào)，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:323298 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 瑞薩電子與臺(tái)積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 臺(tái)積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺(tái)積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺(tái)積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)一個(gè)超級(jí)強(qiáng)大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145 他們未來的3nm工廠，預(yù)計(jì)2022年下半年臺(tái)積電3nm工藝就會(huì)投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級(jí)也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報(bào)團(tuán)合作也越來越多，臺(tái)積電拉了Google和AMD過來合作。 臺(tái)積電正在和Google合作，以推動(dòng)3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最先進(jìn)的國(guó)家，美國(guó)本土最新工藝還是14nm，已經(jīng)落后于臺(tái)積電了。今年5月份臺(tái)積電宣布在美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠，總投資120億美元，現(xiàn)在已經(jīng)開始啟動(dòng)招聘了。
2020-11-04 10:00:111793 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。 根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大
2020-11-17 09:45:212306 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 09:52:122518 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 10:46:222035 至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
2020-11-25 09:18:591566 至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
2020-11-25 09:19:491435 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)公司臺(tái)積電（TSMC）合作，開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動(dòng)駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42761 據(jù)外媒TESLARATI報(bào)道，蘋果正在與其芯片合作伙伴臺(tái)積電（TSMC）合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發(fā)做準(zhǔn)備。
2020-12-10 11:25:311660 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋（當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住），今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。
2020-12-18 09:47:262030 據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱，臺(tái)積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:203336 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 臺(tái)積電作為蘋果的長(zhǎng)期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板，預(yù)計(jì)用于蘋果全新的擴(kuò)增實(shí)境（AR）產(chǎn)品，目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認(rèn)為，隨著技術(shù)的推進(jìn)，整合這些先進(jìn)芯片的封裝技術(shù)是臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn)，若順利，將使臺(tái)積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579 消息稱，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，可惜新工藝仍將采用FinFET立體晶體管技術(shù)，與5nm工藝相比，晶體管密度將提高
2021-03-15 14:15:421889 Cadence 數(shù)字和定制/模擬先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）上實(shí)現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)，如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：
2021-10-26 14:44:474148 ）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認(rèn)證，支持最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）。通過持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）?；诙嗄甑拿芮?b class="flag-6" style="color: red">合作，本次經(jīng)嚴(yán)格驗(yàn)證的認(rèn)證是基于臺(tái)積公司最新版本的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 臺(tái)積電還談到了未來的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來看，臺(tái)積電的N3工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn)，并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年，其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:256050 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制 / 模擬設(shè)計(jì)流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認(rèn)證，支持最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國(guó)上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:372277 工藝技術(shù)的FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證 此外，該認(rèn)證也可擴(kuò)展到臺(tái)積電N4工藝技術(shù) Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺(tái)積電FINFLEX創(chuàng)新架構(gòu)以及N4工藝技術(shù)認(rèn)證，持續(xù)深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期技術(shù)合作
2022-11-17 15:31:571498 的先進(jìn)設(shè)計(jì)。另一款 CPU 設(shè)計(jì)采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設(shè)計(jì)流程，借助臺(tái)積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設(shè)計(jì)面積縮小 9%，同時(shí)顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 新工藝電磁流量計(jì)在傳統(tǒng)電磁 流量計(jì)制造的基礎(chǔ)上做了哪些改進(jìn)?
2023-02-07 13:51:471147 
臺(tái)積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01950 臺(tái)積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036009 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積電和微軟的合作，致力于加快千兆級(jí)規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺(tái)積電共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺(tái)積電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）認(rèn)證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:232046 。Cadence 和臺(tái)積電早已達(dá)成了長(zhǎng)期合作，而利用這個(gè)最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計(jì)參考流程來開發(fā)優(yōu)化的、更可靠性的下一代 RFIC 設(shè)計(jì)，用于移動(dòng)、汽車、醫(yī)療保健
2023-05-09 15:04:432318 西門子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對(duì)臺(tái)積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:303357 臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺(tái)積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計(jì)解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠(chéng)合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569 已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●? Cadence 數(shù)字全流程針對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ● Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已
2023-07-05 10:10:011140 已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●?Cadence 數(shù)字全流程針對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ●Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已針對(duì)
2023-07-05 10:12:141322 的 Cadence 流程，以十足把握交付各類 HPC 及消費(fèi)電子應(yīng)用 中國(guó)上海，2023 年 7 月 14 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其數(shù)字和定制/模擬
2023-07-14 12:50:021450 
流程，能兼容所有的 TSMC（臺(tái)積電）先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC
2023-09-27 10:10:041634 和移動(dòng) IC 中國(guó)上海，2023 年 10 月 10 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其數(shù)字和定制/模擬流程已通
2023-10-10 16:05:041331 用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺(tái)積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺(tái)積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021383 Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181331 正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺(tái)積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。 Marvell將與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團(tuán)有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:591619 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺(tái)積電（TSMC）深化了雙方的長(zhǎng)期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)到設(shè)計(jì) IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。 ? ? 西門子與臺(tái)積電的合作由來已久， 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41960 西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ
2025-05-23 16:40:041710
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