在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。

英特爾在14nm、10nm工藝上的難產(chǎn)給了其他半導體公司趕超的機會，由于2019年之前都無法推出10nm芯片，而三星、臺積電的7nm工藝今年就會量產(chǎn)了，這一輪競爭中英特爾真的輸了，哪怕官方多次宣布自家的10nm工藝在性能、晶體管密度上比其他家的7nm節(jié)點還好也沒用了。在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。

EEtimes今天報道了臺積電的工藝路線圖，官方公布了7nm及未來的5nm工藝細節(jié)，首先是第一代7nm工藝，今年將會量產(chǎn)，后面還有50多個芯片陸續(xù)流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密貨幣芯片、網(wǎng)絡、游戲、5G、自動駕駛芯片等等行業(yè)。

7nm工藝的性能將提升35%，或者功耗降低65%，芯片密度達到3倍水平——原文這里沒提到是跟誰對比，不過不可能是10nm，臺積電官網(wǎng)上跟10nm工藝對比的結果是性能提升20%或者功耗降低40%，芯片密度1.6倍，因此這里對比的很可能是臺積電的16nm工藝。

第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，N7+節(jié)點才會用上EUV光刻機，不過這個是制造過程的改變，N7+工藝的性能沒什么變化，晶體管密度提升大概20%，功耗降低10%。

此外，N7+工藝雖然目前的良率不錯，但是還有一些關鍵單元要到今年底或者明年初才能搞定，完整用于N7+工藝的EDA工具大概要等到8月份。

7nm之后臺積電今年還要風險試產(chǎn)5nm工藝，與最初7nm工藝相比，臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再高1.8倍，至于性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。

按照之前的規(guī)劃，臺積電的5nm工藝預計會在2020年量產(chǎn)，那時候英特爾順利的話可能會進入7nm節(jié)點了。