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聯(lián)發(fā)科在X30上有哪些改進 - 聯(lián)發(fā)科嚴重缺貨!芯片價格要暴漲?

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2017-03-20 11:07:581974

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聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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AIoT藍海搶灘 聯(lián)發(fā)有哪些籌碼?

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【芯聞精選】芯片短缺嚴重,三星電子高層緊急求助聯(lián)發(fā);瑞典法院將就華為5G禁令案展開聆訊

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今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
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高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
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聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
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聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

嫌價高轉(zhuǎn)投臺聯(lián)電,聯(lián)發(fā)這是要繼續(xù)壓低芯片價格?

8nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。據(jù)報道,聯(lián)發(fā)將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時間預計從2018年
2017-07-31 11:36:02365

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
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聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)手機芯片“MT6737”在港被竊走

是發(fā)生在渠道商,與聯(lián)發(fā)無關(guān),亦不會造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機芯片市場并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,卻發(fā)生芯片失竊事件,因而成為手機芯片市場的話題之一。
2018-02-05 05:49:011501

臺灣聯(lián)發(fā)聲明:禁止對中興出售芯片是謠言

日前,網(wǎng)上有傳,聯(lián)發(fā)發(fā)布了向中興禁售的聲明,如果是真的,那真真是至中興于死地了。好在,今日臺灣聯(lián)發(fā)聲明了,說禁止對中興出售芯片是謠言,目前正在申請向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和聯(lián)發(fā)在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

高通芯片手機比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

對標高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重客戶。
2019-12-09 17:38:424445

分析師:價格戰(zhàn)較預期提早開始,聯(lián)發(fā)5G芯片毛利率恐低于30–35%

報告指出,因高端5G手機換機需求低于預期,高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求;高通的激進價格策略將會延續(xù)到2020年下半年與低端市場;聯(lián)發(fā)面臨比預期早3–6個月的激烈價格競爭,因其成本結(jié)構(gòu)不如高通,所以5G芯片毛利率恐低于30–35%(市場共識40–50%)。
2020-01-14 13:41:142672

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)芯片
2020-10-10 16:27:171866

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)投入10億購買芯片設備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

熱門顯卡價格暴漲50%,缺貨現(xiàn)象更加嚴重

最近一段時間,高端顯卡各種缺貨,AMD的RX 6000及NVIDIA的RTX 30系列都要加價才能買到,而導致顯卡缺貨的一個重要原因就是礦卡需求居高不下。
2020-12-18 09:55:443250

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

的是,聯(lián)發(fā)之所以能夠打入Beats耳機的供應量,很大程度上都取決于自身的實力。同樣對于蘋果,之所以看上聯(lián)發(fā)芯片,那也有著積極地意義。 首當其沖的是,聯(lián)發(fā)芯片極具性價比,這使得Beats耳機將由更廣闊的價格空間,可以實現(xiàn)蘋果從幾百元
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)在 2020 年營收暴漲至 100 億美元,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域

據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域,例如汽車芯片
2021-02-25 14:01:052176

聯(lián)發(fā)2020年營收暴漲至100億美元

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)在2020年營收暴漲至100億美元(約合645億元人民幣),同比增長30.8%。
2021-02-25 17:13:202759

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

全球芯片缺貨,聯(lián)發(fā)等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報,全球芯片缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。
2021-03-08 09:49:332230

芯片價格飆漲5倍

芯片價格現(xiàn)在的發(fā)展態(tài)勢令人看不懂,從芯片缺貨芯片買不起;居然芯片價格飆漲5倍?這個行業(yè)是咋個情況? 據(jù)高盛發(fā)布到額研究數(shù)據(jù)我們看到居然有169個行業(yè)都存在芯片缺貨的情況;不光是汽車制造業(yè),比如空調(diào)
2021-06-07 12:08:0712550

全球缺芯嚴重,汽車芯片價格最高翻了20倍

今年以來,因為芯片短缺,福特、豐田等國際車企的一些工廠相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。缺芯也導致部分國內(nèi)汽車生產(chǎn)商減產(chǎn)或停產(chǎn)。目前,我國汽車行業(yè)缺芯情況仍在持續(xù),芯片價格暴漲。 據(jù)多家車企反饋,各類型芯片價格普遍
2021-07-19 17:40:252254

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

2021年芯片缺貨嚴重原因

2021年芯片缺貨嚴重原因:全球芯片短缺的最重要原因是因為新冠疫情導致供應鏈庫存堆積,整個東南亞和印度等地加工鏈條變得不穩(wěn)定,MCU的產(chǎn)能短缺嚴重,在缺貨的大環(huán)境下,芯片原廠漲價將會幅度上漲。
2021-12-13 14:21:358702

芯片價格上漲的原因有哪些

全球芯片緊張已經(jīng)是眾所周知的事情了,因此很多芯片的終端價格會持續(xù)上漲,近幾年臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)頻繁漲價,為此芯片價格也是不斷上漲,那么是什么原因造成芯片價格持續(xù)上漲呢
2021-12-22 11:22:5112181

全球缺芯修羅場 芯片價格暴漲100多倍

 持續(xù)兩年之久的“缺芯潮”至今仍未緩解,由此引發(fā)的芯片價格暴漲令人瞠目結(jié)舌。
2022-04-14 09:48:014934

手機市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)芯片明年漲價

代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。 據(jù)Digitimes報道,由于代工價格的上漲,聯(lián)發(fā)芯片將在明年提價。 聯(lián)發(fā)與高通、英偉達等廠商一樣,是一家無晶圓廠商,他們所設計的芯片,都是由其他代工廠商生產(chǎn)。 所以當代工價格上漲時,
2022-11-02 10:20:021198

聯(lián)發(fā)天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820590

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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