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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊

傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊

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臺(tái)媒矩亨網(wǎng)報(bào)道,8月18日,受到美國政府?dāng)U大對華為限制的沖擊,聯(lián)發(fā)在8月18 日股價(jià)應(yīng)聲跌停,美國擴(kuò)大對華為禁令, 38 家子公司列入黑名單,法人預(yù)期聯(lián)發(fā)芯片出貨恐受沖擊,今日股價(jià)亮燈跌停收
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四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板

聯(lián)發(fā)8月營收127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次、歷史第3紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收一舉超越財(cái)測高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā),內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)芯片的移動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:484129

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715279

低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)勝算幾何?

一直以來,通走的都是高端路線,在低端智能機(jī)市場很少能看到通的身影,而反觀聯(lián)發(fā),從山寨起家,其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)

“4G市場,明年將是非常興奮的一年?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個(gè)市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

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聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

 英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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電子芯聞早報(bào):叫板通!聯(lián)發(fā)進(jìn)軍高端芯片

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聯(lián)發(fā)直攻10納米超車

聯(lián)發(fā)高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),高階晶片跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功”,在10奈米晶片腳步超車通。
2016-01-22 08:13:23813

魅族今年30%的機(jī)型采用通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)采用通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634

借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場競爭,讓老對手通改變市場策略,保有高端市場的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場;另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機(jī)芯片市場,通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。
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通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

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通“扶”大唐 狙擊低端芯片玩家

芯片公司聯(lián)發(fā)成立20周年的這天,它的競爭對手通送上了一個(gè)不太善意的“大禮”。
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通聯(lián)發(fā)在中端芯片比誰報(bào)價(jià)更低

據(jù)媒體最新報(bào)道,面對通來勢洶洶,聯(lián)發(fā)被迫對中低端芯片大幅降價(jià),降幅甚至高達(dá)三分之一。
2017-08-16 09:40:14859

手機(jī)芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來遭遇更猛烈的壓制

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2018-08-03 09:21:4725821

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)奪 Google AI 大單;華為擴(kuò)大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費(fèi)

1. 聯(lián)發(fā)奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI,聯(lián)發(fā)合作,攜手打造最新AI服務(wù)器芯片,并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初量產(chǎn),象征聯(lián)發(fā)正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)
2023-06-19 11:00:073326

今日看點(diǎn)丨谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

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2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請函內(nèi)容來看,展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

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安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
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通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
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小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

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2021-07-29 08:23:09

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

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消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競爭對手殺
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聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
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擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)推4G平臺(tái)

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芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
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聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星和通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)P23艦級芯片來襲,似乎可以和通驍龍660一決高下

作為世界著名的手機(jī)芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來對國產(chǎn)中低端手機(jī)貢獻(xiàn)相當(dāng)突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)的調(diào)侃,另一方面也是對聯(lián)發(fā)的感慨。其實(shí)大家都十分希望聯(lián)發(fā)能早日與通平起平坐,真正推出一款不負(fù)眾望的旗艦級別的芯片。
2017-05-15 10:33:3011590

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒OV下半年采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

14nm:升級低端處理器,聯(lián)發(fā)兇多吉少

,聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場也要被通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對聯(lián)發(fā)壓力不小?,F(xiàn)在
2018-07-09 09:29:001994

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

手機(jī)芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無奈退出中高端市場

在有些人看來,聯(lián)發(fā)只是在差異化競爭而已,高端已然被通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對于聯(lián)發(fā)來說,放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡大軍進(jìn)攻智能音箱市場。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)聲明:禁止對中興出售芯片是謠言

日前,網(wǎng)上有,聯(lián)發(fā)發(fā)布了向中興禁售的聲明,如果是真的,那真真是要至中興于死地了。好在,今日臺(tái)灣聯(lián)發(fā)聲明了,說禁止對中興出售芯片是謠言,目前正在申請向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634

大唐電信通合資建領(lǐng)盛科技獲批 中低端手機(jī)芯片市場風(fēng)起云涌

日前,大唐電信通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn),此次的合資公司命名領(lǐng)盛科技,主攻中低端手機(jī)芯片細(xì)分市場,這對于國內(nèi)現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。
2018-05-07 13:57:4411516

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

美圖舍棄聯(lián)發(fā),改用芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

市場也被通的驍龍600/400系列嚴(yán)重沖擊。這一年來聯(lián)發(fā)推動(dòng)轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場,專注中低端市場,為了進(jìn)一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

OPPO開始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)將受影響

1180元),這意味著OPPO未來很可能不再在2000元以上的手機(jī)采用聯(lián)發(fā)芯片,一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)始終無法在高端市場突圍,聯(lián)發(fā)這次也因OPPO導(dǎo)致在中端市場很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

聯(lián)發(fā)推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的支持,聯(lián)發(fā)似乎迎來了復(fù)蘇的機(jī)會(huì),2018年二季度聯(lián)發(fā)的營收同比增長21%也證明了這一點(diǎn)。
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺(tái)積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺(tái)積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

低端5G芯片跌破20美元

元。 對此消息,通拒絕置評。 業(yè)界人士透露,特朗普政府針對華為的禁令生效后,通、聯(lián)發(fā)都必須獲得美國商務(wù)部的相關(guān)批準(zhǔn)后才能向華為出貨5G芯片,在少了華為這個(gè)大客戶之后,通、聯(lián)發(fā)都在認(rèn)真考慮如何降低沖擊。 為了刺激銷量,中低端手機(jī)可能出現(xiàn)
2020-09-20 11:47:412516

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或首發(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

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2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)打造兩款天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

聯(lián)發(fā)高端芯片進(jìn)軍美國手機(jī)市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動(dòng)中宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111523

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元

在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上,芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)攜手宣布了一項(xiàng)令人振奮的合作計(jì)劃。雙方共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,英偉達(dá)的全套G-Sync技術(shù)深度集成至聯(lián)發(fā)的顯示器控制芯片之中,為游戲玩家?guī)砬八从械囊曈X盛宴。
2024-08-23 16:08:121117

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

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