全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科近日宣布，他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車(chē)解決方案。

雙方聯(lián)手推出的首款芯片將重點(diǎn)針對(duì)智能座艙的需求，預(yù)計(jì)將于2025年正式發(fā)布，并在2026年至2027年之間開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

這項(xiàng)合作由英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛首先提議，雙方在未來(lái)也可能進(jìn)一步拓展合作領(lǐng)域。

英偉達(dá)對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)的重視已日益加深，而聯(lián)發(fā)科在智能座艙領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的影響力。

此次合作將集合聯(lián)發(fā)科的Dimensity Auto智艙芯片以及英偉達(dá)的GPU，為實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)互通，提供高級(jí)圖形計(jì)算、人工智能以及全方位的智能座艙功能。

在智能座艙市場(chǎng)，高通一直是一個(gè)無(wú)法忽視的“王者”。

作為全球消費(fèi)電子行業(yè)的巨頭，高通自2002年起開(kāi)始涉足汽車(chē)業(yè)務(wù)，一系列的座艙芯片產(chǎn)品不斷改變著市場(chǎng)的格局。

在過(guò)去的幾年里，高通憑借其在消費(fèi)級(jí)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的影響力，成功占領(lǐng)了智能座艙的高端市場(chǎng)，新一代的智能座艙幾乎都配備了高通的芯片。

奔馳、奧迪、本田、吉利、長(zhǎng)城、比亞迪和小鵬等全球主流車(chē)企紛紛發(fā)布或計(jì)劃推出搭載高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的車(chē)型。

目前，高通已經(jīng)發(fā)布了四代智能座艙芯片，從最早的基于驍龍600平臺(tái)的620A，到源于移動(dòng)端820芯片的驍龍820A，再到全球首款采用7nm制程的驍龍SA8155P，以及最新的采用5nm制程的驍龍SA8295P。

此次英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)手，能否依靠英偉達(dá)的高算力以及聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新技術(shù)，推動(dòng)智能座艙與智能駕駛的融合與進(jìn)化？讓我們拭目以待！

審核編輯：劉清