業(yè)界新聞
近期電子新品方案匯總(11.19-11.25)
本文為你詳細羅列11.19 - 11.25期間,電子業(yè)界最新發(fā)布的技術(shù)新品、電子廠商解決方案、以及本周電子熱門話題與技術(shù)推薦。...
再造輝煌 摩托羅拉TD手機新品采用聯(lián)芯芯片
聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?;诼?lián)芯科技LC1713平臺,摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機,面向主流市場。...
芯片帝國的困獸之斗:英特爾遭ARM架構(gòu)對手包圍
英特爾依然扮演著芯片帝國的角色,高達117億美元的年凈利潤,使得英特爾成為全球最賺錢的芯片公司,不過,在移動領(lǐng)域的遲緩和搖擺,已使得這個昔日巨頭失去鋒芒...
真無法預(yù)測?安捷倫展出高速數(shù)位設(shè)計量測方案
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)于2012年度美國亞利桑那州舉辦的Electrical Performance of Electronic Packaging and System (EPEPS)研討會中,展示了旗下最新的高速數(shù)位設(shè)計解決方案。...
日本2012先進嵌入式技術(shù):非接觸式?是的!
日本的《嵌入式技術(shù)2012》(The Embedded Technology 2012)貿(mào)易展主要環(huán)繞在五大智慧技術(shù)相關(guān)主題:能源、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、汽車和運輸系統(tǒng),以及行動和云端運算。...
ELMOS發(fā)布全新IO-Link收發(fā)器 E981.10
德國ELMOS半導體公司宣布推出E981.10 IO-Link收發(fā)器芯片,產(chǎn)品適用于從8V~36V寬電壓輸入范圍, 該芯片同時具備較高的驅(qū)動功率,適用于最高驅(qū)動電流在200mA以下的SIO(Standard IO-link)應(yīng)用。 ...