傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
2016-05-06 09:05:33
2138 中美晶旗下半導體矽晶圓廠環(huán)球晶圓昨天日宣布，以3.2億丹麥克朗（約3.2億人民幣），收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。
2016-05-23 09:20:021985 2017年已經(jīng)開啟，對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說缺貨是否會自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導致存儲器、識別芯片等產(chǎn)品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價格拿貨或將讓2017半導體產(chǎn)業(yè)面臨萬物皆漲的情況。
2017-01-27 04:34:001922 春節(jié)剛過，全球半導體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。安靠預計該項交易將于2017年一季度完成。
2017-02-07 10:10:191945 圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-04 09:20:313378 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:192898 
隨著5G技術、物聯(lián)網(wǎng)以及科學技術的不斷發(fā)展，半導體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
由中國科學院微電子所、華進半導體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級扇出型（FO）封裝項目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月，江蘇中科智芯集成科技有限公司成立，承接華進半導體
2019-08-02 11:38:294829 北京時間 11 月 30 日消息，德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收購。這將為全球半導體行業(yè)交易創(chuàng)紀錄的一年再添一筆重磅交易。
2020-11-30 13:42:042518 成的竹科三廠總投資金額達新臺幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產(chǎn)。竹科三廠將成為全球首座面板級扇出型封裝制程的量產(chǎn)基地，預期月產(chǎn)能將可達約5萬片，約與15萬片12吋晶圓相當
2020-02-27 10:43:23
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
旋轉拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長方法：直拉法和區(qū)熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導體級硅液體變?yōu)橛姓_晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半導體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
著名半導體廠商
2018-03-13 11:14:20
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價,便捷服務！國內(nèi)外皆可交易 。同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
中圖儀器WD4000半導體晶圓Warp翹曲度量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
中圖儀器WD4000半導體晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑 半導體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 中圖儀器WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 的局面：對于Amkor來講，歐洲公司Nanium在內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列（eWLB）生產(chǎn)中積累了近10年的晶圓級封裝經(jīng)
2017-09-25 09:36:00
19 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進封裝技術領域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅者，偏向更高精度的半導體制程，因為此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項。
2017-12-29 11:05:011573 半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。 半導體硅晶圓市場需求急遽成長，供貨商在經(jīng)歷多年不景氣后，審慎擴產(chǎn)，促使硅晶圓市場嚴重供不應求，去年產(chǎn)品價格高漲，各界普遍預期，今年硅晶圓市場仍將持續(xù)缺貨，產(chǎn)品價格依然看漲。
2018-02-01 05:29:271570 由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝應用的之選。FuzionSC貼片機能應對這種先進工藝。
2018-05-11 16:52:5253962 
全球第二大半導體封測廠美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進封測廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長，將持續(xù)帶動晶圓級封裝及測試需求。
2018-09-11 10:32:006380 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術，在芯片設計之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，今年已出現(xiàn)了多起大收購計劃的半導體領域，又將出現(xiàn)一筆收購交易，環(huán)球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic。 環(huán)球晶圓收購Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:132345 年終歲尾，全球半導體行業(yè)并購浪潮熱度依然不減。昨日，全球第三大半導體硅片廠商環(huán)球晶圓（以下簡稱“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic（以下簡稱“世創(chuàng)”），若收購最終實現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-01 16:31:492582 全球第三大半導體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），若收購最終實現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-07 09:40:315477 打破。近期，全球第三大半導體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic，若收購完成，環(huán)球晶圓將成為全球第二大半導體硅片廠商。本次收購將對硅片產(chǎn)業(yè)的市場格局產(chǎn)生哪些影響？作為后發(fā)勢力的本土硅片廠商該如何“破局”？
2020-12-14 11:53:183872 制造工藝形成微小的電路結構，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。 ADI晶圓半導體的優(yōu)點是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導體，
2021-11-11 16:16:412313 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:095508 半導體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導體晶圓冷卻裝置進行必要的檢查和維護保養(yǎng)，定期維護有利于半導體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577 扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 近日，據(jù)外媒報道稱，SK海力士收購啟方半導體的交易已經(jīng)接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導體，并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:573051 晶圓級封裝技術可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導體的基礎，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:016502 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
來源；《半導體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優(yōu)缺點。
2023-04-28 11:28:365428 
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:052457 
圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:351699 
晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575861 晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶 晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設備。它采用了先進的測溫技術，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411734 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:123 【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術語，它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
2024-07-19 17:56:413194 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋：
2024-12-11 13:21:231416 半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術，正逐漸在集成電路封裝領域占據(jù)主導地位。晶圓級封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593195 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領域的主流技術，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
HORIBA集團旗下負責半導體業(yè)務的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導體市場晶圓檢測系統(tǒng)開發(fā)商、制造商及銷售商EtaMax Co., Ltd.
2025-05-12 09:35:201016 相機與光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)亞微米級缺陷檢測，提升半導體制造的良率和效率。SWIR相機晶圓隱裂檢測系統(tǒng)，使用紅外相機發(fā)揮波段長穿透性強的特性進行材質透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷
2025-05-23 16:03:17648 
在半導體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質
2025-11-18 15:22:31249 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30200 
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