由中國科學(xué)院微電子所、華進半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級扇出型（FO）封裝項目即將于2019年11月投產(chǎn)。

2018年3月，江蘇中科智芯集成科技有限公司成立，承接華進半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目。中科智芯半導(dǎo)體封測項目位于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地50畝，投資20億元，項目分兩期建設(shè)。

2018年9月一期開工建設(shè)，投資5億元，建成后將可形成年月能為12萬片12英寸晶圓。主廠房于2018年11月底封頂；其他輔助建筑于2019年1月封頂，2019年7月凈化裝修施工基本完成，動力車間設(shè)備正在安裝，預(yù)計8月份開始設(shè)備安裝，9、10月份進行設(shè)備調(diào)試，11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科智芯產(chǎn)品定位中高密度集成芯片扇出型（FO）封裝與測試，高頻率射頻芯片封裝的設(shè)計與制造。11月將陸續(xù)投產(chǎn)12英寸晶圓級扇出型封裝，逐步實現(xiàn)單芯片扇出型封裝、2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝量產(chǎn)。

華進半導(dǎo)體相關(guān)人員表示，晶圓級扇出型封裝是最高性價比的集成電路封裝技術(shù)，無須使用印刷電路板，可直接在晶圓上實現(xiàn)芯片封裝。具體來說，第一，結(jié)合內(nèi)嵌式印刷電路板技術(shù)的系統(tǒng)級封裝，雖符合移動設(shè)備小型化需求，然而供應(yīng)鏈、產(chǎn)品良率（成本）存在很多問題；第二，硅穿孔（TSV）封裝技術(shù)可以實現(xiàn)產(chǎn)品良率的問題，但設(shè)計難度較大、制造成本極高。與上述兩種方案不同的晶圓級扇出封裝（Fan-Out）技術(shù)，可在單芯至多芯片的封裝中做到更高的集成度，而具有更好的電氣屬性，不僅降低封裝成本，并且讓系統(tǒng)計算速度加快，產(chǎn)生的功耗更小，更為重要的是，該技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，并可以整合射頻元件，使網(wǎng)絡(luò)基帶性能更加優(yōu)良。

鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)在中科智芯集成電路晶圓級封裝項目外，還引入了聯(lián)立LCD驅(qū)動芯片封裝、愛矽封測等項目。聯(lián)立LCD驅(qū)動芯片封裝項目擬建設(shè)具有月產(chǎn)能2．4萬片之8英寸芯片（晶圓凸塊及測試）、封裝（COG、COF）5千萬顆集成電路生產(chǎn)能力的生產(chǎn)線廠房正在進行內(nèi)部裝修與機電安裝，預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)；愛矽封測項目規(guī)劃年產(chǎn)5.4億個產(chǎn)品，正在進行機電安裝，預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)。

中科智芯、聯(lián)立、愛矽等封裝項目投產(chǎn)后，將進一步補強徐州半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。

本文來源：麥姆斯咨詢