晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求和挑戰(zhàn)。

晶圓級(jí)封裝技術(shù)有兩種不同的封裝方式，一種是扇入型封裝，一種是扇出型封裝。下面我們就來(lái)深入探討一下這兩種不同封裝方式的特點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的封裝工藝。

扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）

小尺寸芯片的互聯(lián)

直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。該種方式適用于I/O數(shù)量相對(duì)較少的芯片，因?yàn)槠淇臻g受限于芯片尺寸，相對(duì)來(lái)說(shuō)減少了工藝成本。

工藝流程

從晶圓代工廠（Foundry）生產(chǎn)完成的晶圓（Wafer）經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)入生產(chǎn)線

為了將晶圓上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過(guò)金屬布線工藝制作再布線層（RDL）

為使芯片成品更輕薄，對(duì)晶圓進(jìn)行減薄加工

之后在再布線層（RDL）所連接的金屬焊盤上進(jìn)行植球，方便后續(xù)芯片在印刷電路板（PCB）上的焊接，最后將晶圓進(jìn)行切割，以得到獨(dú)立的芯片

芯片產(chǎn)品通過(guò)最終測(cè)試后，即可出廠成為芯片成品

扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

高性能芯片的擴(kuò)展

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)無(wú)需使用中介層或硅通孔（TSV），即可實(shí)現(xiàn)外形尺寸更小芯片的封裝異構(gòu)集成。在扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的加持下，具有成千上萬(wàn)I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件可通過(guò)兩到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，從而使互連密度最大化。

工藝流程

從晶圓代工廠（Foundry）生產(chǎn)完成的晶圓（Wafer）經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)入生產(chǎn)線類似傳統(tǒng)封裝，扇出型封裝第一步也需要將來(lái)料晶圓切割成為裸晶。

扇出型封裝的主要特點(diǎn)是將切割后的裸晶組合成為重構(gòu)晶圓，與來(lái)料晶圓相比，重構(gòu)晶圓上裸晶之間的距離相對(duì)更大，因此方便構(gòu)造單位面積更大，輸入輸出（I/O）更多的芯片成品。

塑封、去除載片：完成重構(gòu)晶圓的貼片后，對(duì)重構(gòu)晶圓進(jìn)行塑封以固定和保護(hù)裸晶。然后將重構(gòu)晶圓載片移除，從而將裸晶對(duì)外的輸入輸出接口（I/O）露出。

制作再布線層：為了將裸晶上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過(guò)金屬布線工藝制作再布線層（RDL）。

晶圓減?。簽槭剐酒善犯p薄，對(duì)晶圓進(jìn)行減薄加工。

植球：在再布線層（RDL）所連接的金屬焊盤上進(jìn)行植球，方便后續(xù)芯片在印刷電路板（PCB）上的焊接。

晶圓切割、芯片成品：最后將重構(gòu)晶圓進(jìn)行切割，以得到獨(dú)立的芯片。

隨著技術(shù)的發(fā)展，這兩種晶圓級(jí)封裝方式也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，以滿足日益增長(zhǎng)的性能和市場(chǎng)需求。長(zhǎng)電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、集成無(wú)源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、包封芯片封裝（ECP）、射頻識(shí)別（RFID）。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。