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測試/封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測試/封裝專區(qū)，有豐富的測試/封裝應(yīng)用知識與測試/封裝資料，可供測試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
狂收270億先進封裝收入！長電科技2025年財報出爐，為何增收不增利
4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進封裝收入，也創(chuàng)歷史新高；利潤總額達到17.38億元，同比增長5.4...
CR6842與oB2269代換，具有高集成低功耗！
隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，人們對電源系統(tǒng)的性能要求也不斷提高，OB2269電源芯片用CR6842代換采用簡單而高效的反激式隔離AC-DC開關(guān)電源的設(shè)計方法，具有較高的性價比，滿足廣大客戶的需...
九芯電子|公交地鐵語音報站用什么語音芯片好？
語音播放在我們的生活中經(jīng)常能聽到，越來越多的電子產(chǎn)品也隨著市場變化加上了語音播放的功能。而我們經(jīng)常坐公交，坐地鐵都能聽見他們語音報站，而這些都離不開語音芯片的支持，現(xiàn)在市...
2021-10-25 標(biāo)簽：芯片 2068
CBB21和CBB81電容哪種更好
CBB21和CBB81都是非常常用的薄膜電容器，甚至他們在很多場合都是通用的，可以互相替代，CBB21和CBB81電容哪種更好呢？在選型的時候，應(yīng)該選擇哪種呢？ 1、在性能滿足要求的前提下，盡量選擇...
2021-11-04 標(biāo)簽：電容 2871
手持式電能質(zhì)量分析儀電壓/電流/頻率（基本測量）方法
表開機/關(guān)機儀表面板上有一個按鍵，位于LCD屏右下方，此按鍵為儀表開關(guān)鍵。在儀表處于關(guān)機狀態(tài)時，按下此開關(guān)鍵，當(dāng)儀表屏幕有顯示，開關(guān)鍵旁的小燈亮起時，表示儀表啟動完成。當(dāng)儀表...
2021-11-17 標(biāo)簽：電能質(zhì)量電能質(zhì)量監(jiān)測 2866
共享單車使用的電感g(shù)ujing
編輯：谷景電子近年來，隨著一系列的極端天氣現(xiàn)象的頻繁出現(xiàn)，環(huán)保問題日益成為社會關(guān)注的重點?！敖】瞪?，綠色出行”這一理念就是在這樣的大背景被提出。而共享單車就是踐行綠色出...
華秋又搞事了，這次是SMT
?來都來了，點個關(guān)注再走四層板免費打樣活動【升級版】發(fā)布后小伙伴們反響熱烈，紛紛點贊小編尋思著打樣完了SMT貼片就該安排上了吧華秋，高可靠多層板制造商致力于為電子產(chǎn)業(yè)增效降本...
2021-10-26 標(biāo)簽：smt 1857
一文淺析半導(dǎo)體后端工藝
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀...
半導(dǎo)體芯片封裝吸氣劑基本原理與應(yīng)用
是通過加熱蒸散后形成膜進行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變，常溫下即可與活性氣體形成穩(wěn)定化合物進行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時會帶來蒸散的金屬原子，造成極間漏電等影響...
史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。...
英特爾在2020年架構(gòu)日上揭秘Willow Cove微架構(gòu)及全新晶體管技術(shù)
在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。...
2020-08-14 標(biāo)簽：傳感器英特爾晶體管數(shù)據(jù)中心 2423
5V2.4A適配器ic方案解析
電源設(shè)計師在設(shè)計電源時，面對眾多的開關(guān)電源芯片，不知該如何選型才好，下面驪微電子介紹一款適用于12W的適配器5V2.4A電源方案芯片PN8370，用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和...
2020-07-06 標(biāo)簽：PN8370 3371
英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）進一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容，推出最高電流達75 A的新產(chǎn)品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯(lián)二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳...
smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它...
2018-04-08 標(biāo)簽：smd封裝 97053
cob封裝為何遲遲不能普及
本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的發(fā)展趨勢進行了探究。...
2018-03-16 標(biāo)簽：COB封裝 11745
一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別
本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。...
Wavecrest雙引擎技術(shù)實現(xiàn)信號完整性測試
目前，在計算、通信及數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域信號運行速度越來越高。在高速運行下，由于各種原因都會使有效信號波形變形，成為直接造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)或產(chǎn)品功能失效的主要原因。...
2018-02-26 標(biāo)簽：信號完整性 1802
利用邏輯分析儀和DSO解決信號完整性問題
隨著目前對通信和計算機系統(tǒng)速度與帶寬的需求不斷上升，系統(tǒng)設(shè)計師正面臨著嚴(yán)峻的考驗。按時序進行測試的并行總線結(jié)構(gòu)已接近其能力的極限，總線寬度現(xiàn)達到 64位以上，致使電路布局異常...
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...
qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。...
2018-01-11 標(biāo)簽：QFN封裝 135436
qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。...
2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 103281
甚薄型QFN封裝技術(shù)
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，...
2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 6413
芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點
芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。...
集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及前景
集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)...
2017-12-20 標(biāo)簽： 15067
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