日前，科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長(zhǎng)趙玉海在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，應(yīng)加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略研究，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-09-15 10:38:28
1685 隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，NAND閃存和eMMC作為主流存儲(chǔ)介質(zhì)，其使用壽命受到廣泛關(guān)注。本文將探討其損壞的軟件原因，并提供延長(zhǎng)使用壽命的實(shí)用方法。前言長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后出現(xiàn)NAND或者eMMC損壞，可能
2025-03-25 11:44:242594 
硅材料的研究也非常透徹。基于硅材料上器件的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)也經(jīng)過(guò)了許多代的結(jié)構(gòu)和工藝優(yōu)化和更新，正在逐漸接近硅材料的極限，基于硅材料的器件性能提高的潛力愈來(lái)愈小。以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體具備優(yōu)異
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL，KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開(kāi)關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
UTC-1212SE
第三代無(wú)線通信模塊
產(chǎn)品描述
【產(chǎn)品特點(diǎn):】配我們公司專門的高增益8.5cm棒狀天線，開(kāi)闊地距離可以達(dá)到700-1000米！
(1) 配置我們
2010-12-02 20:31:50
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來(lái)說(shuō)，第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過(guò)渡技術(shù)——EDGE作者：項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國(guó)家的1億多人采用GSM，有近100個(gè)國(guó)家的約9500萬(wàn)用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
）第三代紅外攝像機(jī)技術(shù)散熱性能好、發(fā)光點(diǎn)大、亮度高等特點(diǎn)大大提高了紅外燈的使用效率，并且采用獨(dú)特的COB封裝技術(shù)能有效地將紅外燈5年內(nèi)的光衰減控制在10%以內(nèi)，比陣列式的使用壽命延長(zhǎng)5年。在使用壽命上
2011-02-19 09:35:33
紅外夜視領(lǐng)域領(lǐng)先技術(shù)，在產(chǎn)品性能與應(yīng)用等方面上與激光紅外相比，有明顯的優(yōu)勢(shì)。廣州帕特羅（PATRO）的第三代紅外攝像機(jī)以單顆燈完全取代多顆燈模式，電光轉(zhuǎn)化效能最高可達(dá)85%以上，降低了功耗，使用壽命
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián)，采用的是最新無(wú)限技術(shù)，無(wú)限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能，全程語(yǔ)音幫車主解決很多行車問(wèn)題。行車
2019-01-08 15:44:58
LED:節(jié)能環(huán)保的第三代照明技術(shù)1、半導(dǎo)體照明 LED：變革照明的第三代革命1.1LED 代替白熾燈—任重而道遠(yuǎn)自 20 世紀(jì) 60 年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來(lái)，LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場(chǎng)定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
`第一代沒(méi)有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過(guò)：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生：`
2013-08-10 15:35:19
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
、帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機(jī)廣州精典科技有限公司的帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機(jī)就是以IR-III技術(shù)研究開(kāi)發(fā)的，將作為紅外夜視領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品。
2011-02-19 09:34:33
導(dǎo) 讀 追求更低損耗、更高可靠性、更高性價(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管，這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35
驗(yàn)證每只設(shè)備的測(cè)量精度。 在智能電表中采用非侵入式實(shí)時(shí)精度監(jiān)測(cè)技術(shù)，將能延長(zhǎng)電表的使用壽命，而不會(huì)增加現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備不符合規(guī)格的風(fēng)險(xiǎn)。其中一個(gè)例子是ADI公司的mSure?技術(shù)。mSure技術(shù)集成到電能計(jì)量
2018-07-24 08:15:18
本文討論了移動(dòng)通信向
第三代(
3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的
3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵
技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明?！ ?/div>
2019-06-14 07:23:38
導(dǎo)讀：蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。 4月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹，諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì)，小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能－砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō)，現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)資料。文章對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過(guò)程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40 TD-SCDMA-第三代移動(dòng)通信技術(shù):
2009-05-21 14:45:5320 TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信的系統(tǒng)、信令及實(shí)現(xiàn)：
2009-05-21 14:55:4546 第三代移動(dòng)通信WCDMA無(wú)線傳輸?shù)闹饕?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù):
2009-05-27 17:22:2532 文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:458 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:1422 文章最第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過(guò)程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹，并通過(guò)分別對(duì)以日本、美國(guó)和歐洲為主提出的W-CDMA、cd-maOne和TD-CDMA第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)方案的技
2009-06-18 17:19:1320 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局，技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問(wèn)題。
2009-08-02 14:35:4612 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)全面討論了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線傳輸技術(shù)等新技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了第三代移動(dòng)通信的基本概念、CDMA技術(shù)的基本原理、無(wú)線傳播環(huán)境的相關(guān)知識(shí)、UTRA FDD、UT
2009-08-21 10:33:530 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)是專門介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中WCDMA無(wú)線傳輸技術(shù)的專著?！禬CDMA 技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接入（第２版）
2009-08-21 10:38:3932 用可規(guī)劃積體電路開(kāi)發(fā)第三代行動(dòng)通訊亂碼接收器第三代行動(dòng)通訊是以CDMA技術(shù)為主軸，而CDMA 又以亂碼的產(chǎn)生（發(fā)射端）與尋找（接收端）為主，在歐規(guī)ＷCDMA中，各個(gè)基地臺(tái)是用
2009-11-22 17:19:315 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417 Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天，我們正在進(jìn)入第三代無(wú)線通信階段?；蛘哒f(shuō)“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段，這個(gè)階段用無(wú)線傳感器和控制技術(shù)來(lái)連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:432066 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫，指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:572976 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:551326 谷歌發(fā)布Android手機(jī)NDK第三代版本
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，3月8日，谷歌公司發(fā)布Android本機(jī)開(kāi)發(fā)程序包（Native Developer Kit，簡(jiǎn)稱NDK）第三代版本。該版本NDK的發(fā)布，使得第三方
2010-03-09 09:16:39835 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數(shù)累加器）VLIW（超長(zhǎng)指令字）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
2010-04-24 12:05:451926 消防中第三代移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用介紹了第三代數(shù)字移動(dòng)通信（3G）技術(shù),車輛定位與監(jiān)控，中國(guó)的3G等等，對(duì) 3G 在消防工作中的應(yīng)用領(lǐng)域與方法進(jìn)行論述,并針對(duì)可能存在的技術(shù)問(wèn)題做了
2011-07-21 16:03:5740 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏，這種技術(shù)將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16724 近日，華潤(rùn)上華宣布，其第三代超高壓700V BCD系列工藝開(kāi)放代工平臺(tái)已開(kāi)發(fā)成功。該工藝源自第二代硅基700V BCD工藝的發(fā)展，通過(guò)改進(jìn)，工藝控制電路部分相比第二代縮減了15%
2013-05-16 11:00:033544 機(jī)智云第三代開(kāi)發(fā)板的原理圖，我還有機(jī)智云其他的質(zhì)料，需要的話可以找我！
2015-11-24 10:32:1933 (NASDAQ:XLNX)）今天宣布為云端和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)新一代閃存應(yīng)用推出低密度奇偶校驗(yàn) (LDPC) 糾錯(cuò) IP基礎(chǔ)。隨著 NAND 閃存不斷向 3D NAND 技術(shù)發(fā)展，LDPC糾錯(cuò)成為滿足
2017-02-09 02:25:111000 3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:004266 本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)，最后分析了了我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:3336539 
本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618 繼5G、新基建后，第三代半導(dǎo)體概念近日在市場(chǎng)上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外，更重要是有證券研報(bào)指出，第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃，消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒，有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:554538 Altera公司開(kāi)發(fā)了基于其Arria 10 SoC的存儲(chǔ)參考設(shè)計(jì)，與目前的NAND閃存相比，NAND閃存的使用壽命將加倍，程序擦除周期數(shù)增加了7倍。參考設(shè)計(jì)在經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高性價(jià)比單片解決方案中包括
2018-08-24 16:47:001282 近日，華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”）宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)。
2018-11-10 11:27:318963 支持64層3D QLC后，現(xiàn)已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發(fā)布的96層3D TLC NAND閃存固態(tài)硬盤解決方案，客戶無(wú)需修改硬件，為客戶快速量產(chǎn)提供了極大的便利性。聯(lián)蕓科技最新發(fā)
2018-11-19 17:22:318411 3 月 26 日，美的集團(tuán)宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作，雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-03-29 11:08:165113 今年對(duì)于AMD處理器來(lái)說(shuō)無(wú)疑是非常繁忙和興奮的一年，年中開(kāi)始我們將陸續(xù)迎來(lái)第三代銳龍3000系列桌面主流產(chǎn)品（Matisse）、第二代霄龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品（Rome）、第三代線程撕裂者3000系列桌面發(fā)燒產(chǎn)品（Castle Peak）。它們?nèi)际腔?nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的產(chǎn)物。
2019-04-09 14:39:093805 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看，第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布，但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上，新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除，加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:005845 華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”）宣布其第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:384416 第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。
2019-09-23 10:32:171426 國(guó)內(nèi)的主控廠商聯(lián)蕓科技日前宣布研發(fā)成功4K LDPC算法，這是國(guó)內(nèi)SSD主控芯片廠商第一次實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的連續(xù)突破，將極大地提高QLC閃存的可靠性及使用壽命。
2020-04-15 08:49:035015 
QLC閃存在SSD領(lǐng)域顯得雞肋，不說(shuō)寫入次數(shù)短，讀寫速度也比機(jī)械硬盤高不了多少。雖然價(jià)格便宜，但是QLC閃存的地位卻一直非常尷尬。不過(guò)最近新的Agile ECC技術(shù)，卻似乎要改變這一局面。
2020-04-16 16:33:473923 
聯(lián)蕓科技 Self-Adaptive NAND DSP 的自適配技術(shù)，能快速提升 LDPC 硬解碼和軟解碼的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤恢復(fù)能力，收集讀取數(shù)據(jù)塊的更多信息，并不斷的在先前失敗的 LDPC 解碼中學(xué)習(xí)，利用時(shí)間和空間局部性來(lái)學(xué)習(xí)其他 NAND 讀取數(shù)據(jù)塊的糾錯(cuò)能力。
2020-08-04 14:03:021728 
9月4日，第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)在北京召開(kāi)，作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會(huì)員單位，湖南天玥科技有限公司（長(zhǎng)沙新一代半導(dǎo)體研究院）參加會(huì)議。 公司副總裁袁堅(jiān)出席會(huì)議。 本次會(huì)議
2020-09-26 10:55:023075 日前，有媒體報(bào)道稱，據(jù)權(quán)威人士透露，十四五規(guī)劃之中，我國(guó)計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。一時(shí)間，資本市場(chǎng)
2020-10-13 15:47:504004 據(jù)了解，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入十四五規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:375552 在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1292798 Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度，將會(huì)和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對(duì)決，無(wú)論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號(hào)Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:063130 
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628 最近，“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體？發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒？它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278 日前，阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì)，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同？為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)？第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256 1月22日，高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航，小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級(jí)為“人車共導(dǎo)”，利用AI視覺(jué)技術(shù)和高精地圖，實(shí)現(xiàn)車道導(dǎo)航，讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144757 2月25日晚，Redmi召開(kāi)K40系列新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上還發(fā)布了第三代真無(wú)線耳機(jī)Redmi AirDots 3，首發(fā)價(jià)僅199元。
2021-03-08 09:33:406246 解決方案的全新第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,能夠?yàn)榛旌显啤⒏咝阅苡?jì)算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能和工作負(fù)載優(yōu)化。 ::英特爾全新的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用靈活的架構(gòu),通過(guò)英特爾?深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)集成人工智能加速,并采用英特
2021-10-12 15:09:311992 2021年4月8日，上?！獮懫鹂萍?，國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司，正式對(duì)外發(fā)布其全新第三代津逮CPU，以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)綜合數(shù)據(jù)處理
2021-04-12 14:26:293795 EE-230：第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417 由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）主辦、泰克科技（中國(guó)）有限公司和北京博電新力電氣股份有限公司協(xié)辦的“2021 第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”在深圳召開(kāi)。
2021-12-29 14:04:042112 
借助內(nèi)置于VCS的測(cè)試平臺(tái)和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測(cè)試顯示，與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗(yàn)證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:002954 第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看，第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767 第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料，可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:233689 
據(jù)悉，YR S900采用英韌自研第三代ECC糾錯(cuò)引擎，協(xié)同優(yōu)化4K LDPC編解碼及數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，新型混合自適應(yīng)糾錯(cuò)方案，配合鎧俠XL-FLASH，實(shí)測(cè)4K隨機(jī)讀延時(shí)可低至10us，可提升SSD穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。
2023-10-11 15:48:29958 
2023年11月29日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開(kāi)，是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:031885 
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:381821 半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團(tuán)全球產(chǎn)品部高級(jí)副總裁
2024-08-02 15:53:101805 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一
2024-08-05 09:31:391848 隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
2024-10-30 11:24:273022 當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051955 基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺(tái)架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對(duì)基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22500 
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