Intel第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”性能曝光
Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度，將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構的的第三代霄龍正面對決，無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
B站網(wǎng)友“結城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一顆工程樣品，隸屬于至強銀牌4300系列，14核心28線程，17MB二級緩存（每核心獨享1.25MB），21MB三級緩存（平均每核心1.5MB），基準頻率2.0GHz，最高睿頻4.0GHz，但實際運行中全核頻率只有1.8-2.0GHz，熱設計功耗165W。
雖然是一顆工程樣品，但這樣的頻率確實有點沒法看，而同樣是早期樣品的霄龍7763基準已達2.45GHz，加速則為3.55GHz。
二代可擴展至強沒有14核心，與之最接近的是12核心至強銀牌4214，頻率2.2-3.2GHz，但熱設計功耗只有85W，另外新版至強銀牌4214R頻率提至2.4-3.5GHz，熱設計功耗也不過100W。
難道10nm真的如此弱雞，頻率沒上去，功耗卻控制不住了？只能期待正式版還有大招了。
責任編輯:pj
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