江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設備正在安裝，預計8月份開始設備安裝，9、10月份進行設備調試，11月初部分生產線投產。

中科智芯是一家集半導體封測設計與制造為一體的企業(yè)，擁有自主知識產權，定位為中高密度集成芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設計與制造，不僅可提高我國封測產業(yè)技術創(chuàng)新能力和核心競爭力，還可持續(xù)帶動半導體封測產業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級封測企業(yè)提供技術支撐。該項目總投資20億元，廠房面積4萬平方米，分兩期實施。目前在建的一期項目投資5億元，建成后將形成年封裝12英寸晶圓片12萬片的產能，可進一步補強經開區(qū)半導體封測產業(yè)鏈。

據(jù)了解，中科智芯項目被列為2019年省級重大產業(yè)項目，自項目落地實施以來，代辦服務中心專門成立了項目幫建小組，制定橫道圖，倒排工期、掛圖作戰(zhàn)、集中攻堅，將手續(xù)辦理、開工建設、基礎完成、主體完成、二次側裝修等重點任務進一步細化到周、旬、月，并明確各項任務聯(lián)動推進的責任人、工作內容、完成時間等；堅持每天深入現(xiàn)場辦公，對項目建設過程中的存在問題及時召集相關職能部門現(xiàn)場查看、現(xiàn)場協(xié)調、現(xiàn)場解決、現(xiàn)場落實，力求急事暢通、難事疏通、特事融通，以“釘釘子”的務實精神和“店小二”式的精準服務，為項目建成投產保駕護航。