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廣發(fā)信德智能制造活動邀請百余家智能制造行業(yè)相關的投資機構代表參會

HME京微齊力 ? 來源:陳年麗 ? 2019-07-27 10:22 ? 次閱讀
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2019年7月24日,廣發(fā)信德攜手深交所創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投融資服務平臺(燧石星火V-Next)在深業(yè)中心舉辦了廣發(fā)信德智能制造專場路演活動。參與本次路演的企業(yè)均為廣發(fā)信德已投的優(yōu)質企業(yè),包括奧蒂電控、馭勢科技、京微齊力、靈汐科技、Ximmerse、Pico。廣發(fā)信德一直致力于為被投企業(yè)提供多樣化的增值服務,助力企業(yè)融資、提升品牌價值、夯實市場地位。本次活動邀請了百余家智能制造行業(yè)相關的投資機構代表參會并進行分享。

廣發(fā)信德常務副總經理敖小敏先生

廣發(fā)信德常務副總敖小敏先生代表發(fā)言:非常感謝大家百忙之中參與本次由燧石星火和廣發(fā)信德主辦的專場路演。本次參與路演的項目均為所處行業(yè)賽道的領跑者,我們希望通過與燧石星火的合作,為在座的投資機構和企業(yè)之間搭建溝通、交流和合作的平臺,在向投資機構輸送優(yōu)質標的的同時,也為參加路演的企業(yè)注入源源不斷的活力,一起助力企業(yè)跑得更快更遠。

路演項目介紹

奧蒂電控

新能源汽車電力電子解決方案項目

奧蒂電控CEO馮火青先生

公司主要是提供新能源汽車充電及控制系統(tǒng)解決方案的供應商,是國內第一批進入新能源汽車充電及控制系統(tǒng)的企業(yè),截止到目前共有41.3萬臺車用了公司生產的設備,產品產業(yè)化水平高、穩(wěn)定性強。產品通過不斷的技術創(chuàng)新,從物理集成、系統(tǒng)集成到目前的磁集成,進一步將產品體積做小、效率提升,集成化程度更高,產品體積比同行縮小了25%,相應成本較競爭對手降低了15%。在核心人才方面,2019年公司從德資企業(yè)引進了各類核心人才,均參與了寶馬、保時捷、奔馳的相關項目,項目研發(fā)經驗豐富。公司現(xiàn)已經進入長城、上汽、東風、江鈴、奇瑞等乘用車供應體系,目前公司正與特斯拉、上汽通用進行技術對接,隨著新主機廠的開拓,公司未來幾年業(yè)績仍將保持較快增長。

馭勢科技

全棧智能駕駛技術方案提供商

馭勢科技首席生態(tài)官邱巍先生

馭勢科技UISEE——無人駕駛商業(yè)化領跑者,致力于為客戶交付可規(guī)模化部署的全棧智能駕駛技術方案、產品和服務。公司創(chuàng)始團隊是由Intel中國研究院前任院長吳甘沙領銜的來自Intel以及知名外資企業(yè)的高管組成,目前擁有數百人的頂級研發(fā)團隊,申請專利超過300件,授權專利近80件,多項原創(chuàng)技術成果榮獲各類產品獎項數十項。公司核心產品U-Drive?智能駕駛系統(tǒng),可適配大量主流車型,并具備自我升級能力。公司目前同時布局出行和物流兩大領域,接連與上汽通用五菱、一汽、上汽大眾等多家領先的汽車品牌,以及廣州白云機場、香港機場、三大運營商等行業(yè)頭部客戶達成合作,將基于U-Drive?的無人駕駛整體方案落地于乘用車L3自動駕駛、自動代客泊車、L4無人小巴、機場物流多種場景。另外,馭勢科技同時承擔了國家核高基專項(車載計算平臺)、工信部人工智能與實體經濟深度融合專項(場景化智能駕駛)、北京市重大科技計劃(L4級無人駕駛技術)等國家重要科技項目。

京微齊力

FPGA和異構可編程計算芯片項目

京微齊力CEO王海力先生

FPGA與CPU、Memory被譽為集成電路技術頂峰的三大高端通用芯片。國內使用的FPGA芯片基本全部依賴于進口,華為、中興是全球FPGA芯片的最大客戶,每年采購數億美金,美國政府對FPGA產品與技術出口我國進行苛刻的審核和禁運。京微齊力是國內最早進入自主研發(fā)、批量銷售自主可控FPGA和異構可編程計算芯片的企業(yè)之一,公司擁有200余件專利和專有技術(含約50件PCT),具備獨立完整的自主知識產權。其產品將FPGA與CPU、MCU、Memory等多種異構單元集成在同一芯片上,實現(xiàn)了可編程、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力等特點。這類新型的“軟件可編程,硬件可重構”芯片被廣泛應用于通信網絡、智能工業(yè)、安防視頻、汽車電子、以及人工智能、機器人物聯(lián)網、ADAS、智能家居等經濟發(fā)展和國防建設的各個產業(yè)領域。公司自2017年6月成立以來,于2018年實現(xiàn)銷售訂單超過1,000萬,2019年銷售訂單目標2,500萬,預計2021年公司完成過億銷售。

Ximmerse

全球AR/VR移動交互方案供應商

Ximmerse CEO賀杰先生

Ximmerse是AR/VR領域最頂尖的交互技術及產品研發(fā)公司,作為全球AR/VR移動交互方案第一供應商,主要合作客戶有高通、聯(lián)想、英特爾、Google、迪士尼等主流廠家。目前公司的主線產品AR頭戴顯示設備Rhino X實訓版是軟硬件一體的AR交互系統(tǒng),可廣泛應用于工業(yè)、教育、醫(yī)療、能源、軍事、文旅等行業(yè)領域,提供穩(wěn)定、高效、交互靈活的系統(tǒng)方案。公司2017年與迪士尼聯(lián)合推出的全球第一款面向消費者的AR頭顯-Mirage“星球大戰(zhàn):絕地挑戰(zhàn)”,上市不到半年,全球出貨量超過50萬套,成為AR技術在垂直行業(yè)領域應用落地的典范。Ximmerse技術團隊由40余名頂尖的國內外算法科學家和資深工程師組成,圍繞AR/VR交互進行深度技術研發(fā)和專利布局。截止到2019年5月,XIMMERSE有效專利187項;其中,中國專利151項(發(fā)明專利占比約70%),PCT專利22項,美國專利14項。公司成立以來獲得廣發(fā)信德、美國高通、聯(lián)想創(chuàng)投、奧飛動漫、CCI、MYEG等投資方的多輪投資,此次融資資金主要用于推廣海內外事業(yè)、研發(fā)團隊優(yōu)化升級、品牌建設等。

PICO

全球領先VR/AR/TOF軟硬件產品及解決方案提供商

Pico CEO助理易煊先生

Pico致力于為客戶提供一流VR/AR軟硬件產品體驗,布局VR、AR與TOF 3D 深度感知技術與產品,同時為垂直領域、內容生態(tài)平臺等合作客戶提供服務支持與解決方案,使Pico成為未來AI視覺入口級公司。公司具備VR/AR/TOF全系列產品軟硬件全棧式設計開發(fā)、快速迭代執(zhí)行能力、頂尖可穿戴產品設計能力,以及領先3D 深度感知交互能力。據IDC數據顯示,2018年Q4 Pico國內VR一體機市場占有率排名第一,2019年Q1在全球VR一體機市場占據7.0%的份額、排名第四,有望在未來一兩年內成為VR/AR/TOF領域的頭部公司。公司核心成員來自清華、卡耐基梅隆、加州大學伯克利分校等名校,以及華為、微軟、SONY、IBM等頂尖公司,擁有豐富技術及管理經驗。Pico目前擁有相關技術專利國內授權及受理合計535件(已授權258件),海外專利授權及受理合計49件。

靈汐科技

類腦芯片設計公司

靈汐科技CEO祝夭龍先生

北京靈汐科技有限公司專注在類腦芯片和類腦計算系統(tǒng)的研發(fā)、生產、銷售和服務。公司成立于2018年1月,是國內稀缺且領先的存算一體架構的AI芯片設計公司,主要產品為類腦計算芯片和計算系統(tǒng),以及相關軟件。公司推出的融合CNN和SNN的存算一體架構,對AI芯片的能耗比,時序網絡和可編程性等AI芯片的痛點問題形成了有效的解決方案。公司早期脫胎于清華類腦實驗室的“天機芯片”,該項目在科研基金的資助下,完成了2代產品“天機1”及“天機2”的驗證和迭代。公司目前在進行“天機3”產品的研發(fā),核心設計和參數已經驗證,正在進行后端設計并將進入流片階段。對標目前的GPU推理芯片產品,天機芯片的計算效率提高一倍,芯片功耗節(jié)省1-3倍,響應時間快3-10倍。同時公司進行持續(xù)的產品創(chuàng)新和迭代,公司預計2020年開始芯片和計算板卡產品的生產銷售。

會議現(xiàn)場交流熱烈

企業(yè)家們的精彩分享結束后,現(xiàn)場多家知名投資機構對路演項目表現(xiàn)出了濃厚的興趣,在場對路演項目進行點評和分析,并就項目推廣、盈利模式、融資計劃、產業(yè)發(fā)展方向等方面展開熱烈討論,本次廣發(fā)信德路演項目得到在場投資機構的普遍認可、本場攜手燧石星火舉辦的廣發(fā)信德智能制造專場路演圓滿結束!

本次活動作為廣發(fā)信德投后增值服務系列活動之一,旨在為被投企業(yè)的再融資嫁接多樣化資源、提升企業(yè)品牌價值、助力企業(yè)快速成長!廣發(fā)信德定期會組織各類培訓、行業(yè)沙龍、專場路演和企業(yè)領袖峰會,旨在通過廣發(fā)信德這個平臺,幫助被投企業(yè)實現(xiàn)業(yè)務合作、資源共享、協(xié)同并進。

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原文標題:我司作為投后優(yōu)質企業(yè)參加了廣發(fā)信德舉辦的專場路演

文章出處:【微信號:HME-FPGA,微信公眾號:HME京微齊力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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