根據(jù)調研公司蓋特納的最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導體產值只有4290億美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些時候預期的3.4%要擴大了，包括內存及閃存在內的半導體產業(yè)已經出現(xiàn)了過剩現(xiàn)象，全球將進入熊市周期。

海外半導體公司面臨著產能過剩的情況，但是中國大陸這邊還投入巨資建設新的晶圓廠，從閃存到內存再到邏輯代工行業(yè)，中國正在大舉投資，2017年至2020年間全球計劃投產半導體晶圓廠62座，其中26座設于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。

中國為半導體產業(yè)投入了巨額資金，不說紫光集團全國多地布局的閃存、內存、云計算等布局至少上千億美元的投資，僅僅是國家的大基金就有一期投資1387億，二期的2000多億元投資剛剛完成籌資，很快就會投入市場。

對于中國在半導體市場的擴展，從美國政府到海外公司都多有不滿，認為中國巨額投資將加劇產能過剩的情況，會導致市場陷入價格戰(zhàn)進而破壞市場平衡，影響半導體行業(yè)健康發(fā)展。

那么中國的半導體產能建設真的過剩了嗎？集邦科技日前發(fā)表報告，稱2016-2022年中國集成電路設計業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達到30%的最低點。

據(jù)集邦咨詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲），中國晶圓制造產能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm，含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬片，先進制程（28nm及以下）缺口為30萬片。

集邦科技指出，在國產替代的大背景下，中國晶圓制造產能相對于巨大的市場仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題。