知名分析機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的相關(guān)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，受益于美國(guó)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和中國(guó)的強(qiáng)勁需求，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)2017年增長(zhǎng)了11.8%，總額達(dá)到491億美元，未來(lái)四年的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率也將高達(dá)7.1%。

從廠商上看，德州儀器依然是全球最大的工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們?cè)谠擃I(lǐng)域的年?duì)I收突破五十億美元；而收購(gòu)了Linear的ADI則有了快速的增長(zhǎng)，一舉超過(guò)了Intel、英飛凌和ST等原廠，躍居全球第二大的工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商。他們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的營(yíng)收也接近三十億美元。而在這個(gè)榜單之中，竟也出現(xiàn)了一個(gè)中國(guó)廠商——木林森。

2017年工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商Top 20

據(jù)IHS的報(bào)道，中國(guó)廠商在LED領(lǐng)域的大規(guī)模投資終于取得了成效，去年，木林森銷售額增長(zhǎng)了50%，營(yíng)收達(dá)到10億美金，整體收入位居該領(lǐng)域第十三名，領(lǐng)先于同行的歐司朗、日亞和科銳等廠商。排在其后面的還有博通、三菱、美高森美和美信等廠商，這主要得益于他們?cè)贚ED封裝方面的優(yōu)越表現(xiàn)。

木林森領(lǐng)銜，中國(guó)LED統(tǒng)領(lǐng)全球

根據(jù)IHS Markit定義，工業(yè)電子設(shè)備包括了LED照明、數(shù)立廣告牌、數(shù)字影像監(jiān)控、環(huán)境空調(diào)(Climate Control)、智能量表、牽引機(jī)(Traction)、太陽(yáng)光電逆變器、人機(jī)接口，以及各種醫(yī)療電子等。 而這些設(shè)備所使用的，包括光學(xué)半導(dǎo)體、分布式功率組件、通用型模擬組件及微控制器(MCU)在內(nèi)的半導(dǎo)體器件，就被劃分為工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域，而木林森LED照明中的LED封裝市場(chǎng)。

總部設(shè)在中山小欖的木林森成立于1997年，公司一直專注于LED封裝及應(yīng)用系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，并獲得了。根據(jù)其招股說(shuō)明書透露，到2014年，該公司已經(jīng)擁有了年產(chǎn)1270億只Lamp /SMD LED封裝器件的生產(chǎn)能力，擁有1635臺(tái)全自動(dòng)固晶機(jī)、2093臺(tái)全自動(dòng)焊接機(jī)，2189臺(tái)全自動(dòng)分光機(jī)、434臺(tái)全自動(dòng)熒光粉機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備，并最終于2015年上市。公司業(yè)績(jī)也獲得了飛速的增長(zhǎng)。

木林森過(guò)去幾年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

在剛過(guò)去的2017年，木林森營(yíng)收達(dá)到81.68億元，同比增長(zhǎng)47.97%，相比于2015年更是有了一倍多的增長(zhǎng)；利潤(rùn)也達(dá)到6.68億元，同比增長(zhǎng)41.2%。這主要由公司的SMD LED、 Lamp LED和LED應(yīng)用（包括照明產(chǎn)品及其他）三大類貢獻(xiàn)。其中SMD LED為公司最大的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)源，收入占比為68.24%，這也是公司毛利率最大高的產(chǎn)品，高達(dá)22.51%，緊隨其后的是LED應(yīng)用，最后是Lamp LED。值得一提的是，木林森還有一部分Display業(yè)務(wù)，不過(guò)整體占比不高。

木林森2017年的營(yíng)收（按產(chǎn)品劃分）

依賴于過(guò)去幾年的出色表現(xiàn)，木林森在國(guó)內(nèi)超越日亞化學(xué)，成為國(guó)內(nèi)首屈一指的LED封裝廠商，在全球的排名也躍居前四。LEDinside首席分析師王飛表示，這與他們公司堅(jiān)持的低成本戰(zhàn)略和增長(zhǎng)型戰(zhàn)略有關(guān)。而在LED封裝這塊，除了木林森外，另外還有四家大陸廠商躍居大陸前十的位置，而這些都是國(guó)內(nèi)企業(yè)苦心經(jīng)營(yíng)的結(jié)果。

2016-2017年中國(guó)市場(chǎng)LED封裝前十大廠商營(yíng)收排名

除了封裝外，國(guó)內(nèi)在LED芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)也非常突出。據(jù)LEDinside的數(shù)據(jù)顯示，在國(guó)內(nèi)的三安光電、華燦光電和澳洋順昌等廠商的領(lǐng)導(dǎo)下，中國(guó)中國(guó)大陸MOCVD產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)54%。從某種程度看，這是中國(guó)LED的時(shí)代。

2015到2017年各區(qū)域MOCVD累計(jì)安裝占比

GGII預(yù)測(cè)表示，未來(lái)幾年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模仍有望維持在15%左右的市場(chǎng)增幅， 2020年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4614億元。對(duì)于木林森等中國(guó)LED廠商來(lái)說(shuō)，這也是一個(gè)很好的機(jī)遇。

核心產(chǎn)品份額少，中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體任重而道遠(yuǎn)

雖然說(shuō)木林森能夠打入工業(yè)半導(dǎo)體前二十的榜單，是中國(guó)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)突破，但受限于木林森所從事產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)，還有產(chǎn)業(yè)鏈所處的位置，半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：ICBANK）認(rèn)為，中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。

分析機(jī)構(gòu)Semicast Research在其報(bào)告中指出，模擬IC是工業(yè)半導(dǎo)體的主要類型之一，在每一款電子電機(jī)產(chǎn)品中都會(huì)用到多個(gè)乃至數(shù)十個(gè)模擬IC。在他們看來(lái)，工業(yè)部門未來(lái)的成長(zhǎng)主要依賴于模擬IC、光電元件，以及功率元件等產(chǎn)品，這些也是工業(yè)半導(dǎo)體的主要部件。但從目前來(lái)看，這些都是被國(guó)外的主流廠商所把控。

在IHS的榜單中，除了木林森、日亞、歐司朗和Cree之外，其他供應(yīng)商都是聚焦在模擬或者控制等各種領(lǐng)域。其中美國(guó)占了半壁江山，共有十家廠商上榜；緊隨其后的是東芝、三菱和瑞薩；來(lái)自歐洲地區(qū)的英飛凌、意法和NXP表現(xiàn)和日本平分秋色。

對(duì)比于木林森這些LED廠商，以上這些半導(dǎo)體廠商真正掌握了工業(yè)半導(dǎo)體的“核心科技”。

以德州儀器為例，這家雄霸工業(yè)半導(dǎo)體龍頭位置多年的美國(guó)廠商在工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、電力和能源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，公司也提供了包括MCU、ADC/DAC、無(wú)線連接、功率器件和處理器等產(chǎn)品。成為工業(yè)領(lǐng)域的模擬IC絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者。

緊隨其后的ADI原本在數(shù)據(jù)和信號(hào)處理方面有獨(dú)到的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也是工業(yè)領(lǐng)域的一個(gè)重要角色。在近年收購(gòu)Linear補(bǔ)充了電源類產(chǎn)品之后，ADI也成長(zhǎng)為一個(gè)讓德州儀器感到有些危機(jī)感的工業(yè)半導(dǎo)體廠商。

Intel則以其處理器為基礎(chǔ)，涉足了PLC/PAC、工業(yè)PC、HMI人機(jī)交互、機(jī)器視覺(jué)和馬達(dá)控制等領(lǐng)域；英飛凌的功率器件則在全球享譽(yù)盛名；意法則在電源轉(zhuǎn)換和模擬芯片等方面有其獨(dú)到優(yōu)勢(shì)；另外、美光的存儲(chǔ)、東芝的功率器件、Microchip的單片機(jī)、安森美的功率器件和電源、NXP的電機(jī)控制、賽靈思的FPGA、瑞薩的MCU和電源、博通的網(wǎng)絡(luò)處理器和控制、三菱的功率器件、Maxim的電源管理等等。

上述各個(gè)廠商在工業(yè)領(lǐng)域都是不可或缺的角色。相比而言，國(guó)內(nèi)的廠商除了木林森憑借LED封裝躍居前二十以外，其他工業(yè)不半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距依然相當(dāng)明顯。

半導(dǎo)體專家唐曉泉在接受中國(guó)電子報(bào)采訪時(shí)提到，處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導(dǎo)體等都可在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，現(xiàn)在的中國(guó)IC公司也可以開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品。但是產(chǎn)品大多仍集中在中低端市場(chǎng)。相比于這些國(guó)際龍頭，國(guó)內(nèi)的廠商依然處于夾縫求生的狀態(tài)，但在某些領(lǐng)域，目前已經(jīng)看到了一些曙光。

拿IGBT來(lái)說(shuō)，在華虹、比亞迪、士蘭微、華微和中車等一系列國(guó)產(chǎn)廠商的努力下，中國(guó)IGBT獲得了比較的突破，尤其是中車，有行業(yè)內(nèi)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，中車近幾年來(lái)研發(fā)的壓接式IGBT取得了較大的進(jìn)展，這令無(wú)數(shù)國(guó)內(nèi)外廠商側(cè)目；專注于Nor Flash和MCU的兆易創(chuàng)新也被不少工業(yè)客戶采用；基于華為海思處理器的核心板也走進(jìn)了工業(yè)領(lǐng)域；就連龍芯也推出了能應(yīng)用在工控領(lǐng)域的處理器，落后的中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體正在蹣跚前行。

但在工業(yè)傳感器和ADC/DAC等領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)還需多加努力。