全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經成功實現量產，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業(yè)內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產，各項指標均達到或超過客戶要求。

在全球節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，LED綠色照明已經進入快速發(fā)展期。據相關機構統計，LED照明集成電路市場預期將由2013年的7億美元增至2020年的15億美元，年復合增長率為11.8%。尤其是，中國LED照明的市場滲透率目前僅20%-30%，可見未來市場規(guī)模巨大。華虹半導體新一代0.5微米700V BCD工藝是基于2013年第一代1微米700V BCD工藝升級開發(fā)而成，在保持原有1P1M（1層Poly，1層Metal）最少版次12塊的低成本優(yōu)勢基礎上，進一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中壓LDMOS以及高壓200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，豐富了超高壓電壓系列選擇，以滿足不同電壓應用需求。該解決方案可為啟動電路提供差異化的結型場效應管(JFET)及高壓電阻器件，還可提供雙極器件晶體管(VPNP/LNPN)、高精度電阻和電容、低溫度系數齊納二極管等豐富的可選器件，極大地方便客戶設計開發(fā)使用。同時該工藝解決方案優(yōu)化了高壓器件模塊的設計規(guī)則，特別針對超高壓器件特征導通電阻進行改良，其核心的700V DMOS器件特征導通電阻達到國際領先水平。

華虹半導體憑借經驗豐富的IP設計和測試團隊，能夠向客戶提供多種高壓功率模塊IP，并且可完全根據客戶需求調整定制IP，從而降低客戶設計難度和成本，縮短產品開發(fā)時間，幫助客戶快速占領市場先機。

華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：「華虹半導體超高壓700V BCD技術迎合了節(jié)能環(huán)保熱點，此工藝平臺所支持的高壓小電流LED 照明驅動應用市場發(fā)展前景十分廣闊。我們將繼續(xù)增強應用于LED照明的先進差異化工藝技術組合，制造高性能、低成本的LED驅動IC。展望未來，我們將拓展先進的電源管理平臺，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案