除了企業(yè)級、工業(yè)級等極少數(shù)特殊產(chǎn)品，SLC閃存已經(jīng)逐漸成為回憶，MLC閃存都快絕跡了，只剩滿大街的TLC、QLC，不過東芝正在把SLC帶回來！

一年前的FMS 2018閃存峰會上，東芝宣布了全新的“XL-Flash”，可以理解為一種采用3D立體封裝、延遲超低的SLC閃存，但沒有透露更多細節(jié)。

如今，F(xiàn)MS 2019開幕在即，東芝正式發(fā)布了XL-Flash，并透露了不少細節(jié)，還會在峰會上公布更多架構和技術特點。

傳統(tǒng)3D NAND

據(jù)介紹，XL-Flash閃存介于傳統(tǒng)DRAM內存、NAND Flash閃存之間，擁有更高的速度、更低的延遲、更大的容量，而且成本相對較低，初期將用于SSD固態(tài)硬盤，未來也可用于NVDIMM內存條等傳統(tǒng)DRAM領域產(chǎn)品。

XL-Flash閃存每個Die裸片的容量為128Gb（16GB），支持2個、4個、8個Die封裝，因此單顆容量可以做成32GB、64GB、128GB。

這樣的容量確實不大，但分成了多達16層，并行程度要比現(xiàn)在追求容量的3D NAND閃存高得多，同時頁面尺寸僅為4KB，遠小于3D NAND，讀寫效率更高，畢竟屬于SLC，每個單元只存儲一個比特。擦除區(qū)塊尺寸未披露，但相信也會比高容量3D NAND小得多。

至于性能，東芝稱XL-Flash的延遲不會超過5微秒，相比現(xiàn)在3D TLC閃存的50微秒左右提升了足有10倍。

看起來，東芝XL-Flash有點對標三星Z-NAND的意味，不過后者僅用于三星自家的Z-SSD，而東芝XL-Flash會向行業(yè)開放，事實上已經(jīng)有多家SSD主控廠商開始準備在下一代產(chǎn)品中支持了。

東芝XL-Flash閃存將在下個月試產(chǎn)出樣，明年投入大規(guī)模量產(chǎn)。