華為努力提升自研芯片使用率
7月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為預(yù)計(jì)，將在未來(lái)的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組，以減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
華為與三星和蘋果一樣，也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機(jī)中使用麒麟芯片組，但它也從高通那購(gòu)買手機(jī)芯片。
華為的硬件供應(yīng)商稱，該公司正尋求減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科等其它芯片組制造商的依賴。
據(jù)估計(jì)，2018年下半年，不到40%的華為手機(jī)使用該公司自己的麒麟芯片組。然而，2019年上半年的時(shí)候，這一數(shù)字升至約45%。2019年下半年，預(yù)計(jì)將有大約60%的華為手機(jī)使用麒麟芯片組。
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原文標(biāo)題：聯(lián)通A股公司/運(yùn)營(yíng)公司混改后首次黨代會(huì)召開(kāi)
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發(fā)表于 05-16 11:16
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