AWR SI 2005擴(kuò)展了公司的模擬辦公工具套件，提供了更豐富的庫，新的提取模型，新的鍵合線模型，以及處理電路板和封裝以及芯片網(wǎng)絡(luò)的能力，James Spoto說。 AWR總裁兼首席執(zhí)行官。他說，新的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC，封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

他說，最重要的是統(tǒng)一平臺(tái)的可用性處理芯片，封裝和電路板的電氣和物理設(shè)計(jì)。 “其他所有人都有獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，”他斷言。 “我們有一個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)，一個(gè)數(shù)據(jù)模型和一個(gè)模擬環(huán)境來解決這個(gè)問題?！?/p>

模擬辦公室是一個(gè)前后射頻設(shè)計(jì)系統(tǒng)，包括模擬和射頻仿真，物理布局，提取，工藝設(shè)計(jì)套件以及與Cadence Design Systems和Synopsys的混合信號(hào)設(shè)計(jì)流程的集成。 AWR擁有自己的諧波平衡模擬器，并與Synopsys的HSpice一起用于時(shí)域仿真。

使用AWR SI 2005，一個(gè)仿真環(huán)境可以一致地模擬芯片，封裝和電路板之間的交互，Spoto說。 “你可能會(huì)在芯片上發(fā)出信號(hào)，驅(qū)動(dòng)焊盤，驅(qū)動(dòng)鍵合線，并在封裝上驅(qū)動(dòng)跡線，”他說。 “所有這些信號(hào)路徑都有相當(dāng)復(fù)雜的模型?！?/p>

將IC和封裝設(shè)計(jì)結(jié)合在一起是最重要的事情，Spoto說。

“我們通常會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)系統(tǒng)和封裝工程師正在合作，但I(xiàn)C人員正在另一個(gè)平臺(tái)上工作，“他說。 “他們真的很難，目前的EDA解決方案，彼此之間進(jìn)行電氣通信.IC和封裝設(shè)計(jì)師正在尋找更好的協(xié)同設(shè)計(jì)方法，而這正是我們的產(chǎn)品為聚會(huì)帶來的。”