覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環(huán)路面積。

覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：

1.不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

2.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

3.孤島（死區(qū)）問(wèn)題：如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

覆銅有什么好處？

提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個(gè)就是看起來(lái)很美！

大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？

不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。

灌銅具有智能性，這項(xiàng)操作會(huì)主動(dòng)判斷灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)，絕對(duì)符合你所設(shè)定的安全距離。這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的，繪制銅皮沒有這項(xiàng)功能。

灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接，可以減少干擾，增大地線的敷設(shè)范圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后，往往要灌銅。

覆銅布線的注意事項(xiàng)

1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：

覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過(guò)程中，覆銅的安全間距也會(huì)默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來(lái)的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會(huì)報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對(duì)話框，在此對(duì)話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項(xiàng)ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會(huì)顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來(lái)還沒有完，完全保存時(shí)會(huì)提示錯(cuò)誤：

接下來(lái)只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說(shuō)布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí)，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實(shí)這么做完全沒有必要，因?yàn)閮?yōu)先級(jí)是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁(yè)面左下角有個(gè)選項(xiàng)priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級(jí)提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了。

2、pcb覆銅線寬設(shè)置：

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時(shí)候就會(huì)報(bào)錯(cuò)，在剛開始的時(shí)候也沒有注意到這一細(xì)節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯(cuò)誤。

是在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇ADVANCED（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對(duì)話框，在此對(duì)話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels（默認(rèn)為此項(xiàng)），然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會(huì)顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來(lái)還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。

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