中國印制電路行業(yè)協(xié)會秘書長 王龍基

近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內(nèi)資體制調(diào)整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生了巨大變化?？上驳氖?，我國印制電路板行業(yè)與我國的信息產(chǎn)業(yè)一樣，取得了持續(xù)高速的發(fā)展。目前，我國PCB產(chǎn)量居世界第二位，預計到2010年，我國的印制電路和覆銅箔不僅產(chǎn)值與產(chǎn)量將居世界第一，而且技術水平也將進入世界先進行列。

中國持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著名汽車公司紛紛落戶中國，也為我國PCB行業(yè)帶來了巨大的市場空間。據(jù)預測，2005年我國汽車銷售量將達到543萬輛，目前我國的汽車成本中，電子自動化產(chǎn)品的比例約30%，而國際先進汽車成本中的電子自動化比例即將達到50%-60%。因此，我國汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會為PCB發(fā)展帶來更大機遇，會刺激我國PCB業(yè)的進一步發(fā)展。

近年來，中國PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。

近年來，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國，我國現(xiàn)已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國的撓性板的進入，單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會迅速增加。不久的將來，剛?cè)岚逡欢〞谥袊杆侔l(fā)展。

單面剛性板不會有大的提升，產(chǎn)量會有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來越多的企業(yè)會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來滿足用戶的需求，提高產(chǎn)品的附加值。

PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和MCM（多芯片模塊）的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應高密度的組裝要求。

隨著光接口技術的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。

隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

為滿足芯片級封裝（CSP）和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展需要，須要使用具有內(nèi)導通孔（IVH）結構的高密度PCB，但其高價限制了它的使用，因此需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實現(xiàn)IVH結構的PCB，通過不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。

為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。

激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。

內(nèi)部嵌入薄型無源元件的印制電路板已經(jīng)在GSM移動電話中應預計近兩年會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的印制電路板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。

納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面，未來納米材料技術將在降低PCB的介電常數(shù)、提升產(chǎn)品的耐熱性、對PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應用等方面產(chǎn)生重大影響。

要想使我國的PCB產(chǎn)量繼續(xù)擴大，技術不斷跟進，應從以下幾方面入手：

一、制定國內(nèi)PCB標準。標準是一個國家主權的象征，在中國將成為世界第二大PCB生產(chǎn)制造大國時，必須重視制定中國電子電路相關的標準，最終在中國應采用中國自己制定的國家標準、行業(yè)標準和CPCA標準，以此來體現(xiàn)、衡量中國電子電路行業(yè)發(fā)展水平，保護和促進中國電子電路企業(yè)的發(fā)展和國際交往。中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）在廣泛發(fā)動企業(yè)參與的前提下，制定出一批國際承認而且適用的CPCA標準，為企業(yè)自身水平的提高和在國際貿(mào)易中發(fā)揮更大作用，提供了有力的保證和支持。

二、大力發(fā)展綠色材料和環(huán)保工藝。綠色（無鉛）封裝是本世紀未來10年進軍IC封裝業(yè)的全球市場的通行證。用綠色無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，盡快淘汰高能耗、重污染的封裝生產(chǎn)工藝，可最有效地利用資源和最低限度地產(chǎn)生廢棄物。如何讓PCB減少對人類生存環(huán)境的污染和威脅，以適應國際市場，這也是PCB行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要課題。

三、及時了解國外發(fā)展情況。國內(nèi)企業(yè)要及時介紹世界電子電路的現(xiàn)狀及發(fā)展，尤其要系統(tǒng)了解現(xiàn)代印制電路包括覆銅箔板等原輔材料和專用設備的最新工藝技術的動向和趨勢，以使企業(yè)跟上世界潮流。

四、提高國產(chǎn)設備技術水平。國產(chǎn)的一般專用生產(chǎn)設備基本齊全，只是技術檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、可靠性高的設備還是依賴進口，尤其是數(shù)控鉆床、激光鉆機、自動印刷機、大噸位精密液壓沖床、真空壓機和光電檢測設備。國產(chǎn)的專用設備要更好地參與國際競爭，就必須盡快提高檔次，更多地采用國際先進制造工藝。

五、提高中國企業(yè)的國際競爭力，要使我國擁有一批具有自主知識產(chǎn)權的電子電路的品牌和名牌。如今，國際化不僅對中國印制電路企業(yè)而且對中國所有企業(yè)來說都是一種挑戰(zhàn)。同時，國際化又是中國經(jīng)濟的希望所在，只要克服國際化的障礙，成功、勝利、機遇就屬于中國和中國企業(yè)。中國印制電路行業(yè)協(xié)會CPCA在參加制定海關總署制定海關標準用語和統(tǒng)一單耗標準中起到積極作用，為各國與我國印制電路行業(yè)的進出口貿(mào)易提供了有力的指導，為我國PCB產(chǎn)品走出國門奠定了基礎。此外，CPCA將于2008年主辦第十一屆世界電子電路大會，屆時中國電子電路在全世界的影響力和地位將會進一步提升。

六、抓住機遇，開拓創(chuàng)新與發(fā)展。由于近兩年來美國電子工業(yè)的下降，使世界印制電路產(chǎn)值明顯下降，尤其是美國本土和歐洲的印制板制造企業(yè)嚴重衰退。在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業(yè)衰退的終結，但未見明顯回升。美國的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關廠應急措施外，為長遠的發(fā)展考慮，將著眼于全球性戰(zhàn)略。

隨著改革開放的深入，中國吸引著越來越多的境外廠商，而且都獲得了豐厚的回報。這是中國企業(yè)難得的機遇，只有牢牢抓住這個機遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國的印制電路行業(yè)真正攀登世界高峰。

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