過(guò)孔（Via hole）

用作貫通連接的金屬化通孔，內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料。

過(guò)孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過(guò)孔是指穿通所有敷銅層的過(guò)孔；掩埋式過(guò)孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來(lái)。

由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板中均使用它。

盲孔（blind via）

來(lái)自TOP面或BOTTOM面，而不穿過(guò)整個(gè)印制電路板的過(guò)孔。

特點(diǎn)：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

埋孔（埋入孔，buried via）

完全被包在板內(nèi)層的孔。從任何表面都不能接近它。

特點(diǎn)：在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用于高密度的電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。