自從2014年6月發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及9月成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)的地位急劇上升，再加上近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端的壓力，國(guó)產(chǎn)芯片的前景及進(jìn)口替代的機(jī)會(huì)也已經(jīng)被VC機(jī)構(gòu)所關(guān)注。

為了分析中國(guó)VC機(jī)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)投資特征，<電子發(fā)燒友>通過(guò)整理公開(kāi)投融資信息，梳理了303家芯片企業(yè)2000年至2019年7月的613起歷史融資事件，所涉VC機(jī)構(gòu)716家。本文將從時(shí)間、芯片企業(yè)、VC機(jī)構(gòu)三個(gè)維度進(jìn)行調(diào)研并梳理，以供參考。

從整體投資筆數(shù)來(lái)看，2000年-2013年總體處于低谷，2014年開(kāi)始急速上升，2016年投資筆數(shù)破百，2018年共投資120筆。從各輪次來(lái)看，近年來(lái)，天使輪和A輪投資筆數(shù)增幅較大，2015年以后B輪逐漸增多，其中2018年為22筆?？梢?jiàn)，受到國(guó)家政策及大基金的指引，民間資本開(kāi)始向芯片領(lǐng)域傾斜。

從投資筆數(shù)高速增長(zhǎng)也可以看出，投資機(jī)構(gòu)對(duì)芯片行業(yè)持續(xù)看好，投資筆數(shù)大幅增多，也說(shuō)明在現(xiàn)階段芯片行業(yè)格局尚未明朗。2016年起C輪及C輪以后筆數(shù)有小幅上漲，說(shuō)明行業(yè)開(kāi)始有一部分成長(zhǎng)較快的企業(yè)脫穎而出。

圖表一：2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢(shì)

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從所披露的投資金額來(lái)看，2000年到2019年7月，投資額共381億元。分年度來(lái)看，2015年11億，2016年19億，2017年70億，2018年177億。芯片行業(yè)投資規(guī)模的大幅增長(zhǎng)，說(shuō)明芯片研發(fā)及產(chǎn)品逐漸得到市場(chǎng)認(rèn)可，投資機(jī)構(gòu)持續(xù)看好芯片領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展空間。

圖表二：2000年-2019年7月投資規(guī)模走勢(shì)（億元）

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2000-2018年，參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量總體波動(dòng)上升，從2000年的9家，到2010年的55家，再到2018年的163家，說(shuō)明越來(lái)越多的投資機(jī)構(gòu)參與到芯片行業(yè)中來(lái)，特別是隨著產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片算法和應(yīng)用領(lǐng)域的深入，VC機(jī)構(gòu)也看到了更多的芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

圖表三：2000年-2019年7月參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)

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從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看，截至2019年7月，天使輪/種子輪約占20%、A輪約占50%，C輪及以后約占10%。可見(jiàn)，總體上仍處于投資的早期階段，這也說(shuō)明獲投芯片企業(yè)多處于發(fā)展的起步階段。

圖表四：企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）

注：未包含“戰(zhàn)略融資”

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從融資筆數(shù)來(lái)看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均獲得了2筆融資，單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)9筆融資。其中實(shí)現(xiàn)1-3筆融資的約占88%。總體來(lái)看，單個(gè)企業(yè)融資頻次相對(duì)較低，企業(yè)發(fā)展速度較慢。

圖表五：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)（截止2019年7月）

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圖表六：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)分布（截止2019年7月）

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從融資規(guī)模來(lái)看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均累計(jì)獲得了0.7億融資，單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)52.8億的歷史融資。其中累計(jì)實(shí)現(xiàn)1億以下融資的約占69%，總體來(lái)看，單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模相對(duì)較低，進(jìn)一步說(shuō)明行業(yè)處于發(fā)展早期。

圖表七：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模（截止2019年7月，億元）

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圖表八：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）

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截至2019年7月，從單個(gè)企業(yè)歷史融資中，獲投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量來(lái)看，平均獲得了3家VC投資，最多的累計(jì)獲得了32家VC機(jī)構(gòu)青睞。

圖表九：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量（截止2019年7月）

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圖表十：累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量前十（截止2019年7月）

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從VC機(jī)構(gòu)參投筆數(shù)來(lái)看，深創(chuàng)投參投23筆，在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍；元禾原點(diǎn)、ID資本、華登國(guó)際參投筆數(shù)緊隨其后。

圖表十一：VC機(jī)構(gòu)累計(jì)參投筆數(shù)前十（截止2019年7月）

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從VC機(jī)構(gòu)復(fù)投情況來(lái)看，IDG資本、線性資本、凱峰創(chuàng)投、金沙江創(chuàng)投、華登國(guó)際、紅杉資本等復(fù)投較多，對(duì)企業(yè)進(jìn)行資本追加意愿相對(duì)較強(qiáng)。

圖表十二：VC機(jī)構(gòu)復(fù)投前十（截止2019年7月）

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從調(diào)研結(jié)果來(lái)看，2014年以來(lái)，芯片投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升，加入芯片投資隊(duì)伍的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量呈數(shù)倍增加，可見(jiàn)投資行業(yè)持續(xù)看好中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展前景。從單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來(lái)看，中國(guó)芯片企業(yè)仍處于發(fā)展早期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局尚未形成。

為了全面客觀的對(duì)中國(guó)模擬器件行業(yè)進(jìn)行梳理和分析，以及了解企業(yè)對(duì)模擬IC國(guó)產(chǎn)化的看法，<電子發(fā)燒友>特開(kāi)展此次調(diào)研。我們承諾，對(duì)您填寫(xiě)的信息將絕對(duì)保密，所有信息僅供調(diào)研參考。【點(diǎn)擊下方二維碼 誠(chéng)邀您參與調(diào)研】