外掛5G基帶終于成過去式了。

三星電子今日（9月4日）發(fā)布旗下首款集成5G基帶的移動SoC芯片Exynos 980，也就是AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器）封裝在一顆芯片中。相較于當(dāng)前5G手機普遍采用的外掛基帶方案，更高的集成度不僅可以減少功耗和發(fā)熱，還會降低對手機內(nèi)部元器件空間的侵占。

規(guī)格方面，Exynos 980基于8nm工藝，采用8核CPU設(shè)計，分別兩顆Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆Cortex A55小核（1.8GHz），GPU為Mali G76 MP5。

通訊性能方面，三星介紹，Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)下最快達(dá)到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模并行達(dá)到3.55Gbps。

另據(jù)官方資料，Exynos 980還集成了支持1億像素（ISOCELL Bright HMX）單攝的ISP以及性能升至2.7倍的NPU單元，用于人工智能運算、內(nèi)容過濾、隱私防護、混合現(xiàn)實等場景。

外圍方面，Exynos 980支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5、4K 120FPS編解碼、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1閃存、LPDDR4X內(nèi)存等。

Exynos 980已經(jīng)開始向客戶送樣，今年底啟動量產(chǎn)。

此前，聯(lián)發(fā)科也宣布開始送樣旗下首款集成5G基帶的SoC，7nm工藝，CPU大核同樣是Cortex A77，但GPU是更強悍的Mali G77，5G下行最快速度也達(dá)到4.7Gbps，不過，它需要等到明年Q1量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科、三星已經(jīng)行動，華為、高通的ARM A77方案5G一體化SoC應(yīng)該也快要正式發(fā)布了。