大家都知道，手機已成為我們每個人生活中不可缺少的電子產品，現(xiàn)在世界上最為廣泛流行的手機處理器有三種：高通曉龍、蘋果、華為海思麒麟，而其中華為海思麒麟作為我國唯一能夠量產并被廣泛運用的手機芯片，深受大家的支持與喜愛，但有人說海思麒麟芯片有很多國外的技術，稱不上是純國產，那么麒麟芯片到底算不算是國產的芯片呢？

先普及一個知識，一款智能手機需要的芯片是分門別類很多種的，包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬件功能的實現(xiàn)都需要一個芯片在后面支撐。而華為麒麟系列只是其中的一種——CPU，而其它包括GPU、通訊基帶芯片等關鍵核心芯片技術，華為是沒有掌握的，最起碼暫時是生產不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國企業(yè)壟斷了。

舉個例子，拿麒麟980芯片來說，內部組成是四核A76+四核A55，均來自全球著名芯片設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是采用的ARM的Mail-G76，這些就是我們經常會看到的“公版核心”。

事實上包括高通此前的芯片、三星獵戶座、蘋果A系列也都是采用的ARM核心，所以大家不要太過于驚訝，后來高通才自研了核心架構。當然了，在采用ARM的公版核心基礎上，華為才對整體架構進行了自我調整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵戶座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構的前提下，只有這幾家能夠設計出芯片呢。

在通信基帶方面，三星獵戶座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規(guī)模投放在市場上。而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發(fā)了麒麟的通信基帶，不必受制于高通，每年向高通繳納巨額專利費。

綜上所述，現(xiàn)在的麒麟芯片，并不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，這就相當于一輛汽車，底盤發(fā)動機來自公家提供，華為重新調校然后在大燈、方向盤等其它電路方面自供，最后交由代理工廠生產，但它依然是國產品牌中唯一存在且應用的自主芯片，這一地位不可否認。

麒麟芯片發(fā)展歷程一覽

開端：主攻消費電子芯片

說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心，也就是這一刻，拉開了華為對于自主芯片的征戰(zhàn)序幕。自那時開始的十幾年間，該公司一直致力于設計生產ASIC。

任正非高瞻遠矚，大手一揮，華為要做自己的手機芯片?，F(xiàn)在想想，這真的是個偉大的決定。如今華為所獲得的成功，說有海思一半的功勞也不為過。

正式成立后的海思團隊主要專注三部分業(yè)務：系統(tǒng)設備業(yè)務，手機終端業(yè)務和對外銷售業(yè)務。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為后來華為海思的成功奠定了重要的基礎。

老兵戴輝曾講述，PSST委員會（Products and Solutions Scheme Team，管產品方向）主任是徐直軍，他從戰(zhàn)略層面對海思進行管理。后來的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

已赴任歐洲片區(qū)總裁的徐文偉還兼任了海思總裁一職，參與戰(zhàn)略決策，并從市場角度提需求。海思的具體工作由何庭波和艾偉負責，何庭波后來成為了海思的負責人，艾偉則分管Marketing。

2004年成立時主要是做一些行業(yè)用芯片，用于配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。

發(fā)展與成熟

當然，芯片的研發(fā)，不是三天兩頭就能拿出作品的事情，雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由于第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫于自身研發(fā)實力和市場原因都以失敗告終。

2012年，華為發(fā)布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工藝，這款芯片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。

但由于其芯片發(fā)熱過于嚴重且GPU兼容性太差等，使得該芯片被各大網友所詬病。但華為頂著壓力堅持數(shù)款手機采用該芯片，當時華為芯片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鉆研。

經過兩年的技術沉淀，到了2014年初，K3V2的后續(xù)升級版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910橫空出世。麒麟，是Kirin的音譯，當時很多人都懷疑華為以此命名劍指驍龍。不管華為有意或是無心，從實際結果看，當時的麒麟較行業(yè)大哥高通的差距著實不小。但也從這里開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4的GPU。

值得一提的是，麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，制程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發(fā)。這是海思平臺轉向的歷史性標志，也是日后產品獲得成功的基礎。

2014年6月，隨著榮耀6的發(fā)布，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。

作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火，其銷量已經證明。

同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在于主頻的提升，開始集成協(xié)處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟芯片終于趕上了華為手機的發(fā)展步伐！

華為Mate 7和蘋果和三星的新機型都在同月發(fā)布。當時華為對貿然進入高端市場并沒有太大的信心，沒想到蘋果和三星在關鍵時候都掉了鏈子。

最為著名的就是，蘋果是因為好萊塢艷照門事件以及未在中國境內設服務器，誰也不知道信息傳到哪里去了，因此被質疑有安全隱憂，當然現(xiàn)在在貴州設了服務器。

當然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一個中端6系，發(fā)布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。

這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端芯片，也能駕馭功耗平衡的中端芯片。

2015年3月，發(fā)布麒麟930和935芯片，這系列芯片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，借著功耗優(yōu)勢，借著高通810的發(fā)熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。

同年5月，發(fā)布麒麟620升級版麒麟650，全球第一款采用16nm工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發(fā)于榮耀5C，在后來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。

2015年11月，發(fā)布麒麟950首發(fā)于華為Mate8。與之前不同的是，這次海思采用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。

它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑借著工藝優(yōu)勢，麒麟950的成績優(yōu)秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然采用的16nm制程工藝。

但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在游戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發(fā)，后續(xù)還用在了榮耀V9等產品上。

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970，它首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。

但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量數(shù)據(jù)進行處理。該款芯片的發(fā)布使得華為步入了頂級芯片廠商行列。

在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好評。當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業(yè)相機評測網站DXO。

視角來到現(xiàn)在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩。

當然文中還有一些海思麒麟的芯片沒有提到，這里主要說了一下麒麟9系列的旗艦芯片。新的麒麟710、810大家或許也都有所了解。總之，華為海思麒麟芯片自研這條路還有很長，但在可以預見，未來華為也將會繼續(xù)披荊斬棘，向前邁近。

發(fā)展到現(xiàn)在

最后來說一下最新消息對于所有關注華為的花粉來說，下半年的重頭戲有兩場，一場是麒麟990首發(fā)，另一場就是緊接著的華為Mate 30系列新旗艦發(fā)布了。如今，華為官方消息稱，9月6日IFA 2019大展將揭曉重磅新品，不出意外就是麒麟990了。

據(jù)此前消息，麒麟990將又發(fā)臺積電的7nm EUV工藝，同時有極大可能首次集成5G基帶。不出意外，除了工藝升級之外，麒麟990將在麒麟980基礎上繼續(xù)性能拔高，同時還有望采用自主研發(fā)的達芬奇架構NPU，此前麒麟810已經采用。