今年雙11,惠普更新了旗下的爆款商務本戰(zhàn)66系列,推出了戰(zhàn)66三代,升級為酷睿十代處理器,售價5699元。
惠普戰(zhàn)66三代采用高強度鋁合金打造的金屬機身,提供出色的顏值和手感;最厚處僅18mm、裸機重量1.6kg,輕松放進包里。C面采用了3D一體成型工藝,沒有拼接,一體感更強。
戰(zhàn)66三代標配高色域IPS防眩光屏,色域覆蓋達到100% sRGB,屏幕最高亮度可達400尼特。
性能方面,戰(zhàn)66三代搭載的為十代酷睿中的Comet Lake處理器,最強型號為i7-10710U,這也是U系列中首款六核心十二線程處理器,與上一代相比綜合性能提升16%,多任務處理能力提高40%。搭配高性能版MX250,延續(xù)雙滿血的特性。
戰(zhàn)66三代也提供了按壓式指紋識別,并且支持防水,解鎖方便,使用安全。內置了45Wh電池,支持快充,充電30分鐘電量可達50%。
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