電子發(fā)燒友網綜合報道消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程,將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。
?
這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料,這一革新使電池儲電能力顯著增強,能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機制造商打造輕薄產品提供了技術支撐。
?
彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,將助力這兩家手機巨頭改善旗下產品的續(xù)航表現,或在同等續(xù)航下實現更輕薄的機身設計。手機電池作為手機內部占據空間和重量最大的組件之一,對手機的輕薄化設計起著關鍵作用。此外,硅陽極電池的充電時間大幅縮短至 5 - 7 分鐘,遠低于傳統(tǒng)石墨電池 40 分鐘以上的充電時長,這一特性不僅緩解了用戶對小容量電池的焦慮,更為手機廠商提供了差異化競爭優(yōu)勢。
?
然而,TDK 第三代硅陽極電池的商業(yè)化之路并非一帆風順。業(yè)內人士指出,其面臨著諸多關鍵挑戰(zhàn)。一方面,硅材料成本通常是石墨的 3 - 5 倍,短期內難以應用于千元機市場,預計將率先搭載在旗艦機型上;另一方面,硅材料在充放電過程中會出現膨脹問題,這也給 TDK 的量產工作帶來難題。
?
目前,TDK 正與旗下子公司新能源科技(ATL)緊密合作。憑借 TDK 在元件整合方面的技術優(yōu)勢,新電池的生產進展順利。TDK 社長齋藤升(Noboru Saito)表示,盡管硅電池制造工藝復雜,但相比傳統(tǒng)電池,其能量密度更高。目前,已有部分中國大陸主要手機制造商開始采用這種電池,齋藤對未來市場的成長空間持樂觀態(tài)度。
?
市場研究機構 Techno - System Research 的數據顯示,TDK 在全球手機用鋰電池市場中占據約 40% 的份額。在 2024 財年,TDK 的電池業(yè)務銷售額占公司整體銷售的 50% 以上,營業(yè)利潤率高達 17%,遠超積層陶瓷電容器(MLCC)等其他電子元件的盈利水平。第三代硅陽極電池的推出,有望進一步提升 TDK 電池業(yè)務的市場影響力。目前,在 TDK 小型鋰離子電池的銷量中,使用硅負極的產品占比尚小。不過,隨著公司計劃于 2025 年啟動在印度哈里亞納州新工廠的建設,其電池生產能力將得到大幅提升。
?
這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料,這一革新使電池儲電能力顯著增強,能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機制造商打造輕薄產品提供了技術支撐。
?
彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,將助力這兩家手機巨頭改善旗下產品的續(xù)航表現,或在同等續(xù)航下實現更輕薄的機身設計。手機電池作為手機內部占據空間和重量最大的組件之一,對手機的輕薄化設計起著關鍵作用。此外,硅陽極電池的充電時間大幅縮短至 5 - 7 分鐘,遠低于傳統(tǒng)石墨電池 40 分鐘以上的充電時長,這一特性不僅緩解了用戶對小容量電池的焦慮,更為手機廠商提供了差異化競爭優(yōu)勢。
?
然而,TDK 第三代硅陽極電池的商業(yè)化之路并非一帆風順。業(yè)內人士指出,其面臨著諸多關鍵挑戰(zhàn)。一方面,硅材料成本通常是石墨的 3 - 5 倍,短期內難以應用于千元機市場,預計將率先搭載在旗艦機型上;另一方面,硅材料在充放電過程中會出現膨脹問題,這也給 TDK 的量產工作帶來難題。
?
目前,TDK 正與旗下子公司新能源科技(ATL)緊密合作。憑借 TDK 在元件整合方面的技術優(yōu)勢,新電池的生產進展順利。TDK 社長齋藤升(Noboru Saito)表示,盡管硅電池制造工藝復雜,但相比傳統(tǒng)電池,其能量密度更高。目前,已有部分中國大陸主要手機制造商開始采用這種電池,齋藤對未來市場的成長空間持樂觀態(tài)度。
?
市場研究機構 Techno - System Research 的數據顯示,TDK 在全球手機用鋰電池市場中占據約 40% 的份額。在 2024 財年,TDK 的電池業(yè)務銷售額占公司整體銷售的 50% 以上,營業(yè)利潤率高達 17%,遠超積層陶瓷電容器(MLCC)等其他電子元件的盈利水平。第三代硅陽極電池的推出,有望進一步提升 TDK 電池業(yè)務的市場影響力。目前,在 TDK 小型鋰離子電池的銷量中,使用硅負極的產品占比尚小。不過,隨著公司計劃于 2025 年啟動在印度哈里亞納州新工廠的建設,其電池生產能力將得到大幅提升。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
TDK
+關注
關注
19文章
792瀏覽量
82841 -
能量密度
+關注
關注
6文章
290瀏覽量
17623 -
電池
+關注
關注
85文章
11619瀏覽量
144617
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
博世第三代碳化硅芯片:性能躍升20%,重構電動汽車效率新標桿
2026年4月,博世正式推出第三代碳化硅芯片,以“綜合性能提升20%”為核心突破,通過全球產能布局與技術革新,為電動汽車電驅系統(tǒng)注入高效能量控制新動能,標志著碳化硅半導體在電動出行領域的技術與產業(yè)雙重突破。
基本半導體推出第三代碳化硅MOSFET頂部散熱封裝系列產品
基于第三代碳化硅MOSFET技術平臺,基本半導體推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款頂部散熱封裝產品。該系列產品聚焦工業(yè)與車載功率電子應用的實際痛點,在芯片性能與封裝設計上進行針對性優(yōu)化,在實現更低損耗與更高效率的同時,大幅提升
寧德時代發(fā)布第三代神行電池,磷酸鐵鋰超充邁入 “加油化” 時代
4 月21日,寧德時代 “超級科技日” 重磅發(fā)布第三代神行超充電池(磷酸鐵鋰),以 **10%-98% 充電僅 6 分 27 秒、等效 10C /峰值 15C、1000 次循環(huán)容量保持 >
高頻交直流電流探頭在第三代半導體功率模塊動態(tài)測試中的精準測量
高頻交直流電流探頭克服磁飽和問題,實現超寬頻帶響應,適用于第三代半導體動態(tài)測試,提升電流測量精度與效率。
行業(yè)快訊:第三代半導體駛入快車道,碳化硅器件成本有望三年內接近硅基
行業(yè)快訊:第三代半導體駛入快車道,碳化硅器件成本有望三年內接近硅基
高頻交直流探頭在第三代半導體測試中的應用
高頻交直流探頭基于法拉第電磁感應原理,具備高帶寬、高精度和高分辨率,適用于第三代半導體器件的動態(tài)特性、柵極電流測量及開關損耗計算。
Neway第三代GaN系列模塊的生產成本
%。研發(fā)與認證成本技術迭代:GaN技術處于快速發(fā)展期,Neway需持續(xù)投入研發(fā)(如第三代模塊研發(fā)費用占比超15%)以保持技術領先。行業(yè)認證:進入新能源車、軌道交通等領域需通過AEC-Q100、ISO
發(fā)表于 12-25 09:12
材料與應用:第三代半導體引領產業(yè)升級
以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料,正加速替代傳統(tǒng)硅基材料,在新能源汽車、工業(yè)控制等領域實現規(guī)?;瘧谩aN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度,成為高頻通信、快充設備的核心
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章:B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術認知
電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用
第三代半導體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現,正在成為半導體領域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術發(fā)揮著不可或缺的作用
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
隨著電子技術的快速發(fā)展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
瑞能半導體第三代超結MOSFET技術解析(1)
隨著AI技術井噴式快速發(fā)展,進一步推動算力需求,服務器電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導體先發(fā)制人,推出的第三代超結MOSFET,能全面滿足高效能需求。
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即
評論