據(jù)悉，同創(chuàng)偉業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈上進行十多年的深厚布局，圍繞半導體上下游已經(jīng)投資了數(shù)百家企業(yè)，其中上游材料裝備企業(yè)個數(shù)占了37%，中游芯片器件企業(yè)個數(shù)占了23%，下游模塊系統(tǒng)企業(yè)個數(shù)占了40%。比如上游蘇州晶銳化學，主力做半導體的清洗劑，和光刻膠，目前已經(jīng)進入了中芯國際的供應鏈；又比如長陽科技主力做光學材料，將要在科創(chuàng)板注冊，朗奧潔凈準備上市。比如主攻光學模塊的歐菲光，已經(jīng)謀劃上市，同創(chuàng)偉業(yè)一直和他們保持非常緊密的產(chǎn)業(yè)和資本合作關系。主攻通信模塊的上海移遠通信，現(xiàn)在已經(jīng)全球第二的無線通信模塊企業(yè)。

談及中國發(fā)展模擬芯片所面臨的困境時，華登國際合伙人王林說到，一直以來由于中國模擬芯片在中高端產(chǎn)品領域的匱乏，導致了很多中國的整機企業(yè)在選擇模擬芯片時，往往更傾向于選擇進口產(chǎn)品。

背后的原因很多，王林認為對于芯片公司來說，最重要的是研發(fā)、供應鏈、人才、服務、利潤，這些都是中國芯片公司成長的必由之路。

模擬芯片的特殊性在于，所面臨的細分應用相差很大，不同行業(yè)需要不同的設計人員。以電源芯片為例，供應PC的同時，如果想供應給手機，則需要針對手機再進行設計。因此產(chǎn)品種類、設計人員直接決定了公司所能達到的規(guī)模。

參考國際巨頭的發(fā)展路徑，都是走半導體集團軍的路線。他們之間是良性競爭，僅有小部分業(yè)務線有重疊。反觀國內(nèi)半導體公司現(xiàn)狀，IC小公司太多，2018年的數(shù)據(jù)是1698家，現(xiàn)在據(jù)傳幾乎達到了3000家，且其中95%左右都是百人以下的小公司。造成的后果就是國內(nèi)公司不斷分化，同質化嚴重，導致人才、資源過度分散。

模擬芯片小公司如何變“大”？

模擬芯片作為現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的連接者，在人與電子設備實現(xiàn)互動的過程中發(fā)揮著重要的作用?，F(xiàn)實世界的聲、光、溫度、濕度、位置、壓力、速度等信息，都有賴于模擬芯片作為“橋梁”，進一步在數(shù)字世界發(fā)揮作用。

圖：華登國際合伙人王林

2018年，模擬芯片銷售額約588億美金，占全球半導體銷售額13%；功率器件/芯片約360億美金，占所有半導體產(chǎn)品的 8%。將ADC、PMIC、鎖相環(huán)、功率器件、PA、RF、傳感器等都作為泛模擬半導體產(chǎn)品，則總值近1000億美元，占所有半導體產(chǎn)品的21%。不過值得注意的是，當前仍以美、日、歐占據(jù)主導，中國芯片公司與國際先進水平的差距不容忽視。

華登國際合伙人王林認為，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，中國模擬產(chǎn)業(yè)供應鏈的國產(chǎn)化正在加速發(fā)展。與此同時，在車聯(lián)網(wǎng)、5G等驅動下，模擬芯片需求將不斷增長，中高端模擬芯片應用領域廣泛且市場規(guī)模巨大。他指出，中國的模擬芯片公司有望敲開很多頂級供應商的大門，由于模擬芯片具有生命周期長的特點，因此一旦打入客戶供應鏈，可持續(xù)供貨長達 10 年以上。不論是創(chuàng)業(yè)或是布局新的產(chǎn)品方向，泛模擬芯片都是很好的方向。

與其他VC機構有所不同的是，華登國際一直注重在半導體領域的投入。成立32年間，華登國際共投資了500多家公司，其中約130多家半導體公司。在泛模擬芯片行業(yè)，華登國際的投資布局覆蓋四大類：電源/模擬領域，所投公司包括矽力杰、華源半導體、3PEAK、中科君芯等；MEMS微機電領域，所投公司包括敏芯微電子、KOLO、MEMSDrive等；射頻/通訊領域，所投公司包括Calterah、Innophase、Vanchip等；光電領域，所投公司包括格科微、光梓、鯤游光電、羲明科技等。