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ARM和臺積電宣布開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片 未來將用于HPC等領(lǐng)域

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:快科技 ? 2019-09-29 15:44 ? 次閱讀
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本周,ARM和臺積電宣布,基于臺積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級封裝技術(shù),開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片(Chiplet小芯片)。

該芯片由兩組四核Cortex A72通過LIPINCON接口連接起來,未來將用于HPC(高性能計算)等領(lǐng)域。至于為什么要研究芯片互聯(lián),而不是在更先進(jìn)的工藝下做多核,主要原因就是后者成本過高。

回到驗(yàn)證芯片上,運(yùn)行頻率可達(dá)4GHz。其中每一組4核模塊擁有1MB二級緩存和6MB三級緩存。

LIPINCON接口的性能也不俗,信號速率8GT/s(0.03V)、帶寬320GB/s、帶寬密度1.6 Tbs/mm2。按照臺積電的規(guī)劃,LIPINCON明年會開啟商用征程。

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